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【摘要/前言】選擇背板設計需要對特定的網(wǎng)絡拓撲結(jié)構和應用進行權衡。在某些情況下，對PCB與電纜背板的評估不是 "非此即彼"，而是一種組合方式。 Samtec的工程師Andrew Josephson、Brandon Gore和Jonathan Sprigler進行了一次討論，旨在回答在決定高速設計中應該使用PCB還是電纜背板時出現(xiàn)的一些最常見的問題？【這兩種方法在成本上比較如何？】像大多數(shù)工程

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10/21 10:27

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一文Get虎家板堆疊連接器 | 種類繽紛、設計靈活

【摘要/前言】最近幾個月，Samtec為大家陸續(xù)帶來了新的224 Gbps PAM4高速電纜系統(tǒng)、新的光纖 CXL解決方案、業(yè)界領先的微型中板光學和電纜系統(tǒng)，以及可以同時承載模擬、數(shù)字和電源等眾多技術的連接器。今天我們將目光放到兩件式插針插座電路板堆疊連接器！這些連接器并不像使用超高密度互連實現(xiàn) 112或224 Gbps PAM4 串行通道那樣勇猛，但如果你的工作是識別和設計可靠的板對板互連系

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09/03 08:46

連接器 Samtec

Samtec技術分享 | 電源/信號高密度陣列的新視角

Samtec新型?AcceleRate? mP 高密度電源/信號互連系統(tǒng)正是從電源完整性 + 90度旋轉(zhuǎn)的不同角度中誕生的。AcceleRate? mP 在0.438 平方英寸的空間內(nèi)實現(xiàn)了多達?240個I/O，是同類產(chǎn)品中密度最高的電源/信號互連系統(tǒng)。此外，它還具有每個電源刀片高達 22 安培的功率和 56 Gbps的信號性能。

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04/17 08:04

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連接器應用案例課堂 | prodesign加速卡使用Samtec NovaRay? 極高密度陣列