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現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過(guò)光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu)，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問(wèn)題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問(wèn)題。增材制造是一種快速成型技術(shù)，通過(guò)材料逐步堆積

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2023/07/03

電子制造光刻

【未來(lái)可測(cè)】系列之一：碳基芯片將成未來(lái)主流，半導(dǎo)體材料及電子器件測(cè)試是研究基礎(chǔ)

所謂的納米材料，是指三維空間尺度至少有一維處于納米量級(jí)(1-100nm)的材料，包括：零維材料 – 量子點(diǎn)、納米粉末、納米顆粒；一維材料 – 納米線或納米管；二維材料 – 納米薄膜，石墨烯；三維材料 - 納米固體材料。

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2022/09/07

量子點(diǎn) 碳基芯片

為搶占納米產(chǎn)業(yè)先機(jī)，韓50多家企業(yè)聯(lián)合成立納米融合聯(lián)盟

為促進(jìn)納米產(chǎn)業(yè)和新產(chǎn)業(yè)的融合，先發(fā)制人地為確保未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力打下基礎(chǔ)，韓國(guó)政府和納米材料、零部件需求--供應(yīng)企業(yè)匯聚一堂，成立“納米融合聯(lián)盟”，助力供應(yīng)鏈穩(wěn)定和產(chǎn)品高度化。

CINNO Research

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2021/09/23

半導(dǎo)體 LG電子

納米材料的應(yīng)用領(lǐng)域

納米材料的應(yīng)用領(lǐng)域是十分廣闊的,如:汽車行業(yè)、建筑行業(yè)、紡織行業(yè)、機(jī)械行業(yè)、電子信息行業(yè)、生物醫(yī)藥行業(yè)、環(huán)保行業(yè)、能源行業(yè)、裝備行業(yè)等。

短腿老頭

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2021/09/08

納米材料

納米碳材料

納米碳材料是一類由碳原子構(gòu)成的納米尺度結(jié)構(gòu)材料。它們具有獨(dú)特的物理、化學(xué)和電子性質(zhì)，因此在許多領(lǐng)域中引起了廣泛關(guān)注和應(yīng)用。本文將介紹納米碳材料的簡(jiǎn)介、不同類型以及常見(jiàn)的合成方法。