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現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu)，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。增材制造是一種快速成型技術，通過材料逐步堆積

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2023/07/03

電子制造光刻

【未來可測】系列之一：碳基芯片將成未來主流，半導體材料及電子器件測試是研究基礎

所謂的納米材料，是指三維空間尺度至少有一維處于納米量級(1-100nm)的材料，包括：零維材料 – 量子點、納米粉末、納米顆粒；一維材料 – 納米線或納米管；二維材料 – 納米薄膜，石墨烯；三維材料 - 納米固體材料。

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2022/09/07

量子點碳基芯片

為搶占納米產(chǎn)業(yè)先機，韓50多家企業(yè)聯(lián)合成立納米融合聯(lián)盟

為促進納米產(chǎn)業(yè)和新產(chǎn)業(yè)的融合，先發(fā)制人地為確保未來競爭力打下基礎，韓國政府和納米材料、零部件需求--供應企業(yè)匯聚一堂，成立“納米融合聯(lián)盟”，助力供應鏈穩(wěn)定和產(chǎn)品高度化。