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五種不同的IC異構(gòu)集成封裝方式

系統(tǒng)級芯片（SoC）通過減小特征尺寸，將具有不同功能的集成電路（如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、內(nèi)存等）集成到單個芯片中，用于系統(tǒng)或子系統(tǒng)。然而，減小特征尺寸以制造SoC變得越來越困難和昂貴。芯片設(shè)計與異構(gòu)集成封裝為SoC提供了替代方案。

志芯

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06/09 13:15

芯片設(shè)計異構(gòu)集成

英特爾發(fā)布汽車行業(yè)首款基于芯粒架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片

4月23日，英特爾在上海車展上發(fā)布了第二代AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC（系統(tǒng)級芯片），這是汽車行業(yè)首款基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計。活動上，英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示，當前汽車行業(yè)面臨著軟件定義、節(jié)能降耗、功能和性能可擴展三大挑戰(zhàn)。

中國電子報

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04/24 13:43

軟件定義汽車 SoC芯片

英特爾發(fā)布汽車行業(yè)首款基于芯粒架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片

SOC跟SIP（系統(tǒng)級封裝）的區(qū)別在哪里？

SoC（系統(tǒng)級芯片）與SiP（系統(tǒng)級封裝）兩種技術(shù)都是現(xiàn)代集成電路發(fā)展的重要里程碑，它們都能實現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、高效化和集成化。

老虎說芯

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2024/10/21

SoC SiP

深圳捷揚微電子發(fā)布中國首款通過FiRa聯(lián)盟認證的UWB芯片

深圳捷揚微電子有限公司（“捷揚微”、“GiantSemi”）發(fā)布超寬帶（UWB）系統(tǒng)級芯片（SoC），型號為GT1000。該芯片于2022年6月成功通過了FiRa聯(lián)盟的認證并獲得認證證書。

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2022/06/30

MCU 系統(tǒng)級芯片

Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。

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2022/06/23

cadence PHY

比科奇憑業(yè)界首款5G小基站系統(tǒng)級芯片（SoC）斬獲2022年度全球小基站論壇大獎

5G小基站基帶芯片和運營級軟件提供商比科奇高興地宣布，公司日前成為2022年度全球小基站論壇（SCF）大獎的獲勝者。比科奇憑借其PC802芯片獲得了該獎項的“小基站網(wǎng)絡(luò)芯片與組件杰出創(chuàng)新獎”。

與非網(wǎng)編輯

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2022/06/16

PHY 比科奇

5G常見縮略語大全

鮮棗課堂小棗君