加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

電源模塊

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負載 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負載 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。收起

查看更多

電路方案

查看更多

設(shè)計資料

查看更多
  • 英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion
    英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion
    經(jīng)濟實惠與高性能、高效率相結(jié)合,是電動汽車走向更廣闊市場的關(guān)鍵所在。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出HybridPACK? Drive G2 Fusion,為電動汽車領(lǐng)域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標準。HybridPACK? Drive G2 Fusion是首款結(jié)合英飛凌硅(Si)和碳化硅(SiC)技術(shù)的即插即用電源模塊。這一先進解決方案在性能和
  • 150W/200W DC-DC轉(zhuǎn)換器,提供超寬的12:1輸入范圍,滿足各類應(yīng)用
    150W/200W DC-DC轉(zhuǎn)換器,提供超寬的12:1輸入范圍,滿足各類應(yīng)用
    XP Power正式宣布推出兩款新的底板冷卻DC-DC磚式轉(zhuǎn)換器,額定功率為150W和200W。新的RDF系列模塊采用了覆蓋14-160VDC的超寬輸入電壓(額定為72VDC)。該產(chǎn)品適用于依賴多個電源或電壓變化較大的單個電源的應(yīng)用,如可再生能源、電池系統(tǒng)、工業(yè)技術(shù)和鐵路應(yīng)用。 該產(chǎn)品采用緊湊的半磚包裝,尺寸僅為61.0 x 57.9 x 12.7毫米(2.40x 2.28x 0.50英寸),非常
  • 低成本24V轉(zhuǎn)5V DCDC隔離電源模塊參考設(shè)計
    新增一款低成本 24V 轉(zhuǎn) 5V DCDC 隔離電源模塊參考設(shè)計:豐富 DCDC 隔離電源模塊隔離通訊模塊等參考設(shè)計開源分享.
    15.5萬
    09/29 16:54
  • e絡(luò)盟作為 Silvertel 全系列產(chǎn)品的全球分銷商,進一步強化產(chǎn)品組合
    e絡(luò)盟作為 Silvertel 全系列產(chǎn)品的全球分銷商,進一步強化產(chǎn)品組合
    安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布現(xiàn)已成為 Silvertel 的官方全球分銷商。Silvertel 是以太網(wǎng)供電(PoE)、電信、直流-直流轉(zhuǎn)換器和電池充電模塊的市場領(lǐng)先設(shè)計公司。 自1997 年成立以來,Silvertel就一直是先進的電子電源模塊設(shè)計先驅(qū)。其創(chuàng)新設(shè)計包括市場上一些功能最強、尺寸最小、效率最高的電源解決方案。 Silvertel 憑借卓越的技術(shù)支持和客戶服務(wù)
  • 打破陳規(guī):磁性封裝新技術(shù)將如何重塑電源模塊的未來
    德州儀器全球團隊堅持克服挑戰(zhàn),為電源模塊開發(fā)新的 MagPack? 封裝技術(shù),這是一項將幫助推動電源設(shè)計未來的突破性技術(shù)。作為一名經(jīng)驗豐富的馬拉松運動員,Kenji Kawano 深知在奮力奔向遙遠終點的過程中,耐心和毅力極其重要。開發(fā)新技術(shù)也可以比作一場馬拉松,通過循序漸進的提升和不可避免地挫折,歷盡千辛萬苦才能取得成功。Kenji 來自日本,是 Kilby Labs(德州儀器的創(chuàng)新突破應(yīng)用研究實驗室)電源部高級經(jīng)理,曾多次經(jīng)歷這樣的過程。