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焊接：加工技術(shù)焊接：期刊

焊接：加工技術(shù)焊接：期刊收起

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  • 一文Get系列 | 找到合適連接器的6個(gè)技巧
    【摘要/前言】 我們?cè)c許多工程師合作，試圖為他們的板對(duì)板應(yīng)用選擇合適的連接器。Samtec為他們感到擔(dān)心，因?yàn)樗麄冇刑噙x擇，而其中夾雜了許多不合適、甚至不合格的選項(xiàng)，這可能是一個(gè)令人困惑和沮喪的過(guò)程，伴隨著許多復(fù)雜的問(wèn)題。 本文旨在提供一些實(shí)踐的設(shè)計(jì)思路。希望這些思路和建議能幫助您為自己的應(yīng)用選擇合適的連接器套件。當(dāng)然，這并不是一份詳盡無(wú)遺的清單，只是拋磚引玉。 但我們總得有個(gè)起點(diǎn)，讓我們開始
  • 封裝過(guò)程中開路引起的原因及優(yōu)化措施
    在電子制造中，（Open Circuit）是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，它會(huì)導(dǎo)致電路中的電流無(wú)法流通，從而影響整個(gè)電子產(chǎn)品的功能。針對(duì)開路原因及其改進(jìn)建議，我們可以進(jìn)一步細(xì)化和擴(kuò)展這些內(nèi)容。
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    08/14 07:32
  • 高鉛焊料使用現(xiàn)狀與替代方案
    為了保護(hù)人類的健康和安全，改善電子設(shè)備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過(guò)了限制有害物質(zhì)（RoHS）指令，禁止在電子設(shè)備中使用包括鉛在內(nèi)的某些有害物質(zhì)。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過(guò)85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內(nèi)，可以在任何場(chǎng)合使用。
  • 低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來(lái)選擇？
    在選擇低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏時(shí)，主要需考慮焊接溫度、應(yīng)用場(chǎng)景以及元器件的耐熱性等因素。以下是針對(duì)這三種錫膏的選擇建議。1. 使用溫度范圍；2. 焊接工藝；3. 元器件和PCB的材質(zhì)；4. 應(yīng)用領(lǐng)域；5. 成本
    2.2萬(wàn)
    06/25 07:45
  • 激光錫球焊工藝在微機(jī)電產(chǎn)品中的應(yīng)用
    微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是一種集成了微型機(jī)械元件和電子元件的系統(tǒng)，具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域。由于MEMS產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)復(fù)雜和尺寸微小，其封裝和互連技術(shù)對(duì)其性能和可靠性有著重要的影響
    995
    06/20 09:14
  • 淺談焊接過(guò)程中的不潤(rùn)濕與反潤(rùn)濕現(xiàn)象
    不潤(rùn)濕和反潤(rùn)濕現(xiàn)象是焊接過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤(rùn)濕后的退縮。
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    05/20 15:38
  • 機(jī)器人焊接與人工焊接對(duì)比分析
    隨著科技的不斷發(fā)展，機(jī)器人在各行各業(yè)的應(yīng)用日益廣泛，其中包括焊接行業(yè)，傳統(tǒng)的人工焊接逐漸被機(jī)器人焊接所取代。機(jī)器人焊接和人工焊接是兩種常見(jiàn)的焊接方法，這兩者之間的優(yōu)劣對(duì)比成為了行業(yè)內(nèi)外關(guān)注的焦點(diǎn)。本文創(chuàng)想焊縫跟蹤器小編將對(duì)這兩種焊接方式進(jìn)行對(duì)比分析。
  • 響應(yīng)高質(zhì)量發(fā)展要求，大族機(jī)器人助力焊接裝備升級(jí)革新
    響應(yīng)高質(zhì)量發(fā)展要求，大族機(jī)器人助力焊接裝備升級(jí)革新
    河北省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃指出，到2025年要“基本建成制造強(qiáng)省”“形成鋼鐵和裝備制造兩個(gè)萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)”，在這一目標(biāo)的推動(dòng)下，河北省實(shí)現(xiàn)鋼鐵產(chǎn)量全國(guó)遙遙領(lǐng)先，鋼鐵產(chǎn)業(yè)鏈下游相關(guān)企業(yè)（諸如橋梁、船舶、機(jī)械設(shè)備、建筑鋼結(jié)構(gòu)等）也越來(lái)越多，甚至培育出了烙有鋼鐵基因的“世界500強(qiáng)企業(yè)”。 與用鋼行業(yè)關(guān)系緊密的工藝是——焊接，優(yōu)秀的焊工師傅可以憑著一己之力，讓成品質(zhì)量實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。然而，對(duì)現(xiàn)在的年
  • 電子元器件引腳共面性對(duì)焊接的影響
    在SMT（表面貼裝技術(shù)）中，焊點(diǎn)是連接電子元器件與PCB（印制電路板）的重要介質(zhì)，而焊接失效則是最常見(jiàn)的電子元器件故障之一。因此，確保電子元器件的可靠焊接至關(guān)重要。其中，器件引腳共面性是影響焊接可靠性的一個(gè)重要因素。
  • 集裝箱自動(dòng)焊接有哪些優(yōu)點(diǎn)
    集裝箱自動(dòng)焊接有哪些優(yōu)點(diǎn)
    隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，自動(dòng)化技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。在焊接領(lǐng)域，集裝箱自動(dòng)焊接技術(shù)正日益受到重視并得到廣泛應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)不僅在提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，還在人力資源管理、環(huán)境保護(hù)等方面帶來(lái)了積極的影響。本文將從多個(gè)角度探討集裝箱自動(dòng)焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。
  • ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》
    ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》
    微組裝是一種高密度立體組裝技術(shù)，通過(guò)焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產(chǎn)品。微組裝功率模塊廣泛應(yīng)用于航空航天雷達(dá)、光通信等各個(gè)行業(yè)。然而，在實(shí)現(xiàn)更好性能的同時(shí)，微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經(jīng)常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即使是表面上殘留的最微小的污染物也會(huì)阻礙這些重要且高度敏感的產(chǎn)品達(dá)到可靠性要求。
  • 大族協(xié)作機(jī)器人六大優(yōu)勢(shì)，讓機(jī)器人焊接更高效
    大族協(xié)作機(jī)器人六大優(yōu)勢(shì)，讓機(jī)器人焊接更高效
    在現(xiàn)代工業(yè)中，金屬材料應(yīng)用范圍很廣，家電生產(chǎn)、汽車制造、飛機(jī)輪船等，都離不開它。焊接是金屬加工過(guò)程中的重要工藝，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，45%的金屬材料是通過(guò)焊接加工形成產(chǎn)品的。但是，在實(shí)際工作場(chǎng)景中，焊接工作勞動(dòng)強(qiáng)度大、工藝要求高，年輕人不愿意從事焊接這份職業(yè)，這使得招工難、人力成本高、效率低成了金屬加工行業(yè)的“隱疾”。
  • 復(fù)活你的烙鐵頭
    焊死的烙鐵頭表現(xiàn)在無(wú)法上錫。?造成烙鐵頭焊死的原因主要是由于溫度過(guò)高，在烙鐵表面產(chǎn)生了氧化層。?第二種原因就是碳化后的助焊劑附著在烙鐵頭表面。?這種黑色碳化助焊劑會(huì)越積越多。?第三種原因是焊接海綿上殘留污漬的影響，使得烙鐵表面產(chǎn)生灰暗顏色。
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    2023/04/29
  • 激光視覺(jué)焊縫跟蹤在壓力容器焊接
    激光視覺(jué)焊縫跟蹤系統(tǒng)隨著時(shí)代的發(fā)展，壓力容器產(chǎn)品涉及航天、電力、化工、醫(yī)藥等諸多行業(yè)，其質(zhì)量是否合格、是否安全可靠運(yùn)行直接影響著我國(guó)工業(yè)的發(fā)展與人民的生活水平，焊接作為壓力容器生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。
  • 激光跟蹤自適應(yīng)焊接技術(shù)介紹
    本文介紹機(jī)器人激光跟蹤自適應(yīng)焊接技術(shù)，激光跟蹤自適應(yīng)擺動(dòng)焊接不但可以用于實(shí)時(shí)跟蹤焊縫，避免焊偏，還能根據(jù)母材之間的間隙大小自動(dòng)變換焊接參數(shù)，從而使焊縫始終能獲得相等的焊縫高度 激光跟蹤機(jī)器人自適應(yīng)焊接系統(tǒng)主要由：機(jī)器人、操作裝置（機(jī)器人示教盒）、探測(cè)頭（激光器）、探測(cè)頭處理器（激光器控制器）、計(jì)算機(jī)5大部分組成： 機(jī)器人：系統(tǒng)中主要焊接設(shè)備，焊槍與激光器都安裝在機(jī)器人上，由機(jī)器人“拿著”焊槍在工件
  • Digi-Key Electronics 宣布推出 2022 開學(xué)季大抽獎(jiǎng) 抽獎(jiǎng)活動(dòng)將推動(dòng)學(xué)生進(jìn)行創(chuàng)新和學(xué)習(xí)
    全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics，開啟備受期待的年度開學(xué)季抽獎(jiǎng)活動(dòng)，讓大學(xué)生們有機(jī)會(huì)贏取獎(jiǎng)品，以實(shí)際工程設(shè)計(jì)工具和資源助力其發(fā)展。
  • 如何提高波峰焊焊接品質(zhì)？
    波峰焊技術(shù)主要是讓插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫波接觸，具有焊接質(zhì)量可靠、焊點(diǎn)外觀光亮飽滿、焊接一致性好、操作簡(jiǎn)便、消除人為因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的干擾和影響等優(yōu)勢(shì)。
  • 如何利用模態(tài)分析設(shè)計(jì)優(yōu)質(zhì)的振動(dòng)傳感器外殼
    振動(dòng)傳感器是協(xié)助工業(yè)設(shè)備診斷故障，提供預(yù)測(cè)性防護(hù)的關(guān)鍵器件。不過(guò)你可能不知道，影響提取高質(zhì)量CbM振動(dòng)數(shù)據(jù)的，還有振動(dòng)傳感器的外殼。因?yàn)橛糜诜庋bMEMS加速度計(jì)的外殼，需要具備比集成式MEMS更出色的頻率響應(yīng)才行。對(duì)此，ADI利用模態(tài)分析，通過(guò)理論和ANSYS模態(tài)仿真示例，可以出色解決振動(dòng)傳感器外殼設(shè)計(jì)難題，進(jìn)而為獲得更多有效振動(dòng)數(shù)據(jù)提供可靠保障。
  • 持續(xù)聚焦軟件能力，MiR聯(lián)合Modula發(fā)布全自動(dòng)倉(cāng)儲(chǔ)操作系統(tǒng)，加速“黑燈工廠”進(jìn)程
    全球移動(dòng)機(jī)器人市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者- Mobile Industrial Robots（以下簡(jiǎn)稱：MiR）與智能存儲(chǔ)解決方案制造商Modula面向全球市場(chǎng)，聯(lián)合發(fā)布全新自動(dòng)化存儲(chǔ)、揀貨及物料搬運(yùn)解決方案。
  • 你曾經(jīng)是那手握烙鐵的少年
    視頻作者顯然擁有一臺(tái)值得炫耀的焊臺(tái)，上面有多把可以隨時(shí)更換的烙鐵筆。烙鐵頭溫度在短短三秒之內(nèi)從室溫上升到675華氏度（357攝氏度）。
    279
    2021/04/15

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