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大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應(yīng)力失效與激光焊錫機(jī)優(yōu)勢(shì)

環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對(duì)于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴(kuò)散過程進(jìn)入封裝器件內(nèi)。濕氣進(jìn)入后會(huì)引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應(yīng)力，同時(shí)吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會(huì)因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關(guān)的失效損壞等可靠性問題。

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激光焊接機(jī) 焊錫

大研智造丨電子裝聯(lián)中的靜電放電危害：ESD防護(hù)策略詳解

1. 引言在當(dāng)今這個(gè)技術(shù)日新月異的時(shí)代，電子元器件的尺寸和功能不斷突破極限。然而，這種進(jìn)步也帶來了新的挑戰(zhàn)：元器件的靜電敏感電壓降低，使得即使是微弱的靜電電壓也可能造成器件擊穿，引發(fā)斷路或短路，甚至使整個(gè)部件失效。ESD產(chǎn)生的電磁脈沖還可能導(dǎo)致邏輯電路異常翻轉(zhuǎn)、數(shù)據(jù)錯(cuò)誤和丟失。這些問題不僅影響組件、設(shè)備和系統(tǒng)的可靠性，還可能對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和制造商的聲譽(yù)造成嚴(yán)重影響。盡管如此，許多人仍然存在“重

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激光焊接機(jī) 焊接設(shè)備

大研智造丨微電子封裝的無焊劑焊接技術(shù)：激光焊錫的創(chuàng)新應(yīng)用

微電子封裝技術(shù)的核心在于芯片間的精密互連，這種互連不僅賦予器件以功能，還提供必要的機(jī)械支撐、散熱、導(dǎo)電和防護(hù)。在光電器件中，互連介質(zhì)更是扮演著光傳導(dǎo)的關(guān)鍵角色。焊點(diǎn)，憑借其出色的散熱、導(dǎo)電和力學(xué)性能，在微電子封裝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。焊點(diǎn)的形成依賴于釬料在焊盤上的潤(rùn)濕和鋪展，但焊料表面的氧化物卻常常成為潤(rùn)濕和鋪展的障礙。為了克服這一挑戰(zhàn)，錫焊焊點(diǎn)通常會(huì)添加焊劑，以防止焊料氧化并降低表面能，從而

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激光焊接機(jī) 微電子

大研智造丨直流電機(jī)壓敏電阻焊接工藝的深入探討與激光焊接技術(shù)的應(yīng)用

一、項(xiàng)目背景 ? 直流電機(jī)因其出色的調(diào)速性能、強(qiáng)大的起動(dòng)扭矩和優(yōu)異的過載能力，在工業(yè)自動(dòng)化和家用電器中扮演著重要角色。然而，直流電機(jī)在運(yùn)行過程中，碳刷與換向器之間的電流換向會(huì)產(chǎn)生火花和噪音，這不僅影響電機(jī)的壽命，還可能對(duì)電網(wǎng)造成干擾。為了解決這一問題，壓敏電阻器被廣泛用于直流電機(jī)中，以減少換向火花和電磁噪音。二、壓敏電阻簡(jiǎn)介壓敏電阻(Varistor)是一種由 ZnO、SrTiO3

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電機(jī) 壓敏電阻

大研智造丨聲納浮標(biāo)鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：挑戰(zhàn)與創(chuàng)新（下）

（接上篇） 3.單體電池高效激光點(diǎn)焊技術(shù) 根據(jù)前期樣機(jī)生產(chǎn)的實(shí)際效果，手工焊接方式不適用于C1、C2、C3、P1四種電池的串聯(lián)點(diǎn)焊。結(jié)合裝配特點(diǎn)，我們采用激光點(diǎn)焊方式進(jìn)行這四種電池的串聯(lián)。激光點(diǎn)焊的原理是通過具有一定能量的激光束，調(diào)整焦點(diǎn)后，以脈沖形式照射焊接表面，使焊接材料吸收光能產(chǎn)生熱量，進(jìn)而將焊件熔接在一起。激光點(diǎn)焊具有以下顯著特點(diǎn)：無需接觸焊材，操作自由靈活，特別適用于操作位置不方便或空

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激光焊接機(jī) 焊接設(shè)備

激光焊接機(jī)

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