模擬IC

在模擬集成電路的設(shè)計(jì)與仿真領(lǐng)域，Spectre和HSPICE是兩款具有廣泛應(yīng)用的仿真工具，分別由Cadence和Synopsys公司開發(fā)。Spectre 是Cadence公司開發(fā)的模擬集成電路設(shè)計(jì)和仿真工具，廣泛應(yīng)用于CMOS模擬電路、混合信號(hào)電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。Spectre的優(yōu)勢(shì)在于其圖形界面（GUI）與Cadence的EDA平臺(tái)（如Virtuoso）的無縫集成，使得設(shè)計(jì)人員能夠更直觀地完成電路設(shè)計(jì)和仿真操作。

芯聯(lián)集成四季度能否延續(xù)良好增長(zhǎng)勢(shì)頭？碳化硅業(yè)務(wù)盈利趨勢(shì)如何？模擬IC有哪些客戶？功率模塊業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)前景如何？ 針對(duì)投資者廣泛關(guān)心的話題，10月29日，芯聯(lián)集成舉辦2024年三季度報(bào)電話說明會(huì)。公司董事、總經(jīng)理趙奇，財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人、董事會(huì)秘書王韋，芯聯(lián)動(dòng)力董事長(zhǎng)袁鋒出席說明會(huì)。 趙奇在會(huì)上作業(yè)績(jī)發(fā)布報(bào)告，對(duì)2024年前三季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)進(jìn)行全面解讀，研判行業(yè)趨勢(shì)，并展望未來發(fā)展重點(diǎn)。 Q1 芯聯(lián)集成前三季

芯聯(lián)集成發(fā)布2024年第三季度報(bào)告。2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)單季度營(yíng)收16.68億，同比增長(zhǎng)27.16%；毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%，同比提高14.42個(gè)百分點(diǎn)。 受第三季度良好業(yè)績(jī)帶動(dòng)，芯聯(lián)集成前三季度累計(jì)營(yíng)業(yè)收入達(dá)45.47億，同比增長(zhǎng)18.68%；歸母凈利潤(rùn)-6.84億元，同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）16.60億元，同比增加7.98億元，增

內(nèi)生增長(zhǎng)和外延并購(gòu)一直是企業(yè)發(fā)展壯大的兩大秘訣，在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)市占率較低、研發(fā)和投入相對(duì)不足的情況下，有一家公司通過并購(gòu)成功切入存儲(chǔ)和模擬領(lǐng)域，并且實(shí)現(xiàn)了良好的內(nèi)部整合。 在收購(gòu)北京矽成后公司成為全球車規(guī)存儲(chǔ)龍頭之一，專注利基市場(chǎng)和行業(yè)市場(chǎng)，較專注于主流大宗存儲(chǔ)器市場(chǎng)的三星、海力士等海外廠商具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)公司技術(shù)積淀深厚，較國(guó)內(nèi)廠商具備顯著的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在車規(guī)存儲(chǔ)、車規(guī) LED 驅(qū)動(dòng)等細(xì)分

今天給大俠帶來在FPAG技術(shù)交流群里平時(shí)討論的問題答疑合集（二十四），以后還會(huì)多推出本系列，話不多說，上貨。Q：代碼是如何控制硬件的？比如說在單片機(jī)中，你寫 0，它輸出低電平。