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晶圓測試

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  • WAT測試崗常見面試問題
    WAT測試崗常見面試問題
    請簡述WAT測試的主要目的。WAT測試與CP測試的主要區(qū)別是什么？WAT測試在晶圓生產(chǎn)流程中的位置和作用是什么？請解釋摩爾定律對WAT測試的重要性。解釋在CMOS工藝中，WAT測試結(jié)構(gòu)的意義是什么？WAT參數(shù)的種類有哪些？各自的作用是什么？請列舉幾種常見的有源器件和無源器件WAT測試參數(shù)。為什么WAT測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在劃片槽中，而不設(shè)計(jì)在芯片內(nèi)部？在WAT測試中，如何確定測試參數(shù)是否合格？WAT數(shù)據(jù)對生產(chǎn)工藝的優(yōu)化有何幫助？
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    10/28 08:45
  • WAT測試與FT測試的區(qū)別
    把WAT測試比作在汽車生產(chǎn)線上每個(gè)工藝環(huán)節(jié)都要設(shè)置的質(zhì)量檢查站。這些檢查站會(huì)確保每一個(gè)零部件的生產(chǎn)質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。比如，在生產(chǎn)發(fā)動(dòng)機(jī)時(shí)，WAT測試相當(dāng)于檢查發(fā)動(dòng)機(jī)的各個(gè)零件是否精準(zhǔn)、符合設(shè)計(jì)要求。如果某個(gè)零件不達(dá)標(biāo)，就會(huì)在這個(gè)環(huán)節(jié)被發(fā)現(xiàn)并處理。
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    10/24 14:11
  • CP測試和WAT測試的區(qū)別
    CP測試和WAT測試的區(qū)別
    在集成電路的制造和測試過程中，CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）是兩個(gè)非常重要的測試環(huán)節(jié)。盡管它們都在晶圓（Wafer）階段進(jìn)行，但二者的目的、測試對象、測試內(nèi)容和作用是有顯著不同的。
  • CP測試與FT測試的區(qū)別
    CP測試與FT測試的區(qū)別
    在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（Chip Probing，晶圓探針測試）和FT（Final Test，最終測試）是兩個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它們承擔(dān)了不同的任務(wù)，使用不同的設(shè)備和方法，但都是為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。
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    10/22 08:15
  • 一文讀懂探針卡的概念、組成、分類以及應(yīng)用
    一文讀懂探針卡的概念、組成、分類以及應(yīng)用
    探針卡（Probe Card）在集成電路測試中起著至關(guān)重要的作用，尤其在晶圓測試（wafer test）環(huán)節(jié)，探針卡作為連接ATE測試機(jī)臺(tái)和半導(dǎo)體晶圓之間的接口，確保了在芯片封裝前對其電學(xué)性能進(jìn)行初步測量和篩選。