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晶圓制造

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  • 晶圓中的scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）
    晶圓中的scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）
    在晶圓制造過程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）是兩個非常關鍵的概念，它們在晶圓的后段工藝中扮演著重要的角色。為了方便理解，我們可以把晶圓比作一塊大餅，而每一片芯片就像是從大餅上切下來的薄片，劃片線和鋸片線則是切割這些薄片的“指引”和“路徑”。
  • 2024年度本土半導體行業(yè)并購重組TOP榜
    2024年度本土半導體行業(yè)并購重組TOP榜
    從歷史經(jīng)驗來看，典型的半導體公司有三大成長階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價、盈利能力、份額提升；（2）品類擴張帶來的空間提升；（3）業(yè)務領域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過并購來整合資源、提升市場占有率是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢，也是中國半導體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。 從2024年電子與半導體行業(yè)并購來看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領域并購也較為突出。并購和投資金額以10億-100
  • 晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）之間的關系
    晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）之間的關系
    晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圓制造過程中用于確定晶圓方向的重要特征，它們在晶圓的加工、對準和檢測中發(fā)揮著至關重要的作用。
  • 什么是邊緣芯片（edge die）
    什么是邊緣芯片（edge die）
    邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對準誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設計上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細解釋：
  • 描述晶圓薄膜厚度的單位：埃
    描述晶圓薄膜厚度的單位：埃
    1、什么是埃（Angstrom）？埃（符號：?）是一種非常小的長度單位，主要用于表示微觀領域的尺度，例如原子、分子之間的距離，或者晶圓制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1納米（nm）。為了更直觀地理解這個概念，我們可以通過以下比喻說明：