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晶圓代工

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是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無廠半導體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產(chǎn)品設計與后端銷售。

是半導體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無廠半導體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產(chǎn)品設計與后端銷售。收起

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  • 晶圓代工持續(xù)看漲,2025走勢前瞻
    晶圓代工持續(xù)看漲,2025走勢前瞻
    歷經(jīng) 2023 年的逐步回暖,全球半導體市場在2024年開始變得更加活躍,晶圓代工業(yè)也是如此。從2024年的晶圓代工市場規(guī)模來看,Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,2024年Q1全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%,但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場整體營收同比增長約23%,環(huán)比增長9%。Q3全球晶圓代工市場整體營收同比增長 27%,環(huán)比增長 11%?。
  • 晶圓代工:先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)!
    晶圓代工:先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)!
    AI時代,高性能芯片重要性日益凸顯,推動先進制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關鍵武器”;與此同時,消費電子市場盡管需求尚未恢復,但在旗艦手機不斷迭代助攻之下,先進制程芯片同樣在手機市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示,3nm芯片商用進程不斷推進,2nm芯片量產(chǎn)在即,大戰(zhàn)一觸即發(fā)。
  • 晶圓大廠4nm良率達70%
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    三星電子晶圓代工部門將其主要工藝4納米的良率提高了近70%,并已開始進行積極的客戶銷售。據(jù)業(yè)內(nèi)人士12月9日透露,三星電子代工4納米工藝的良率據(jù)稱近期已經(jīng)接近70%。去年年初只有30%左右,但最近兩年過去了,已經(jīng)穩(wěn)定下來,提高到了近70%。此前,Trend Force等一些市場研究公司宣稱,截至去年底,三星電子代工廠的4納米工藝良率達到了75%,但實際上,根據(jù)一家研究機構的數(shù)據(jù),最近這一數(shù)字已經(jīng)提高到近70%。
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    三星晶圓代工2025年策略曝光
    被任命為三星電子晶圓代工業(yè)務部門新任負責人的韓鎮(zhèn)萬(Jinman Han)社長在首次演講中宣布,他將重點關注“2納米工藝良率的顯著提高”和“擴大成熟工藝業(yè)務”。
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    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁,整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善,