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根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進封裝市場的年復(fù)合增長率為11%，預(yù)計到2029 年將達到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設(shè)計廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。

夏珍

1111

12/16 17:52

與非觀察玻璃基板

Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線，滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。板級封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 Manz亞智科技板級RDL制程設(shè)備，實現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。

與非網(wǎng)編輯

1446

12/04 19:59

CoWoS封裝 Manz亞智科技

活動預(yù)告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州

CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級封裝方案，以提高封裝效能，實現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強散熱能力。

與非網(wǎng)編輯

1203

11/13 09:50

CoWoS封裝 FOPLP

全球板級封裝部署加速，TGV技術(shù)值得關(guān)注

根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產(chǎn)值預(yù)計將在2028年達到38億美元， 2022-2028年復(fù)合年增長率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級封裝）占據(jù)了整個扇出型封裝市場約5-10%的市場，并且未來幾年還將不斷增長。

夏珍

8465

03/29 22:43

與非觀察 FOPLP

扇出型板級封裝迎來新突破，三大類廠商忙布局

板級封裝并非一種新技術(shù) 市場上有一種說法，2016年蘋果放棄三星，轉(zhuǎn)而讓臺積電獨攬A10大單，這波操作既打擊了晶圓代工巨頭三星，又刺激了封測大廠日月光，而這個事件背后最大的功臣是臺積電獨有的晶圓級扇出封裝InFO技術(shù)。但奈何三星和日月光當(dāng)時都拿不出能和InFO技術(shù)抗衡的FOWLP技術(shù)，于是開始將目光投向了FOPLP技術(shù)，也就是我們常說的扇出型面板級封裝技術(shù)。事實上，F(xiàn)OPLP技術(shù)的產(chǎn)生要遠早于巨

夏珍

5201

2022/12/14

與非觀察 FOPLP

扇出型面板級封裝

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