加入星計劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

異構(gòu)集成

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)
    2028年后，先進(jìn)封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結(jié)構(gòu)優(yōu)異的大芯片外形尺寸實現(xiàn)差異化價值競爭。目前廠家突破FR4基板材料的限制開始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認(rèn)是改變半導(dǎo)體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級擴(kuò)展至成更大的方形面板，滿足超細(xì)間距半導(dǎo)體封裝的要求。技術(shù)之爭 | 打造未來AI高
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來AI高算力(一)
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來AI高算力(一)
    玻璃基板技術(shù)已成為供應(yīng)鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產(chǎn)業(yè)化的曙光，但是TGV技術(shù)已達(dá)到下一個高峰，不斷突破復(fù)雜架構(gòu)和異構(gòu)集成的挑戰(zhàn)，為未來人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術(shù)的新進(jìn)展。
  • 融合的系統(tǒng)，融合的計算
    融合的系統(tǒng)，融合的計算
    之前文章中，我們介紹過復(fù)雜計算的概念，今天又給出了一個新的概念：融合計算。兩者的區(qū)別在哪里？復(fù)雜計算是對需求的描述，而融合計算是對解決方案的描述。很多計算解決方案，聚焦具體算法、具體場景，而忽略了變化、迭代，以及平臺和生態(tài)的建設(shè)：
  • Chiplet帶來的三大技術(shù)趨勢
    Chiplet帶來的三大技術(shù)趨勢
    958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當(dāng)時沒有人知道，這項發(fā)明會給人類世界帶來如此大的改變。42年后，基爾比因為發(fā)明集成電路獲得了2000年諾貝爾物理學(xué)獎，“為現(xiàn)代信息技術(shù)奠定了基礎(chǔ)”是諾獎給予基爾比的中肯評價。科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步往往是由一連串夢想而推動的，集成電路自然也不例外。
  • 都是3D封裝，飛在天上的芯片和地上的有什么不一樣？
    都是3D封裝，飛在天上的芯片和地上的有什么不一樣？
    在3DHI芯片設(shè)計中，異構(gòu)裸片集成在多個層級中，裸片間既有垂直互連又有水平互連。開發(fā)者可通過3DHI架構(gòu)將大型系統(tǒng)壓縮到小型封裝中，降低開發(fā)不同版本的成本，以滿足應(yīng)用多樣性的要求，進(jìn)而為相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域帶來更多針對性解決方案、更優(yōu)異的功能密度特性和更理想的SWaP結(jié)果。本文將詳細(xì)介紹3DHI在航空航天領(lǐng)域中面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。