當前,隨著5G、WiFi等技術(shù)不斷演進與應(yīng)用,射頻前端芯片正迎來新的發(fā)展機遇。一方面,受益5G頻段增加,射頻前端芯片應(yīng)用領(lǐng)域進一步拓展,市場呈現(xiàn)大幅增長態(tài)勢;另一方面射頻前端芯片技術(shù)高頻化和集成化,為工藝技術(shù)發(fā)展帶來新的變革。盡管以GaAs工藝為代表的III-V族PA仍然為射頻前端芯片主流技術(shù),但硅基CMOS PA憑借低成本、高集成度、漏電流低、導(dǎo)熱性好等優(yōu)勢,正從非主流應(yīng)用地位轉(zhuǎn)變,將在WiFi、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域大放異彩。