如果一定要舉例一個(gè)大創(chuàng)新,我能想到的就是慧智微的可重構(gòu)PA,相比傳統(tǒng) 4G MMMB 功率放大器,慧智微基于“絕緣硅+砷化鎵”材料的可重構(gòu)硬件架構(gòu),采用易于構(gòu)建大規(guī)模集成電路并具有優(yōu)越射頻性能的絕緣硅晶圓實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)輸出偏置電壓技術(shù)、功放電路記憶效應(yīng)改善技術(shù)、自適應(yīng)模擬預(yù)失真技術(shù)、匹配網(wǎng)絡(luò)可重構(gòu)技術(shù)、驅(qū)動級射頻放大技術(shù)等硬件電路,通過控制電路的指令動態(tài)配置射頻通路的結(jié)構(gòu)和參數(shù),從而獲得較為優(yōu)異的射頻性能,同時(shí)減少砷化鎵晶圓使用面積,成熟的絕緣硅晶圓的單位成本相對較低,有利于優(yōu)化整體晶圓成本。其部分產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到大帶寬覆蓋能力,實(shí)現(xiàn)了通路共用,進(jìn)一步優(yōu)化成本和體積。