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封裝設計

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  • CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解
    CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解
    CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）技術是一種先進的封裝技術，其焊端通常設計為直徑0.25mm的焊球。這種設計不僅減小了封裝尺寸，還提高了集成度。在焊接過程中，焊膏首先融化，隨后焊球融化，這種順序融化機制有助于避免焊球間的橋連問題，但可能因印刷過程中的少印而導致球窩、開焊等缺陷。因此，對于0.4mm間距的CSP，確保印刷過程中獲得足夠的焊膏量是關鍵。
  • 直面IGBT模塊封裝壁壘：難點在于高可靠性
    近幾年，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，作為新能源汽車內用控制器的主要成本構成器件IGBT也迎來了爆發(fā)，預計到2025年，中國IGBT市場規(guī)模將達到522億元，年復合增長率近20%。然而，從設計及制造維度來看，縱觀全球車規(guī)級IGBT產業(yè)現狀，目前差不多70%的市場份額都被歐、美，日等國刮分。國內的IGBT設計及制造能力發(fā)展卻參差不齊，當然其中也不乏有跟得上腳步，不斷的進行技術創(chuàng)新，并從中獲得自身價值和自我突破的民族企業(yè)，深圳福英達就是其中一例。
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  • 晶振的精度與穩(wěn)定性有什么關系？
    晶振的精度和穩(wěn)定性是電子設備中非常重要的參數，它們受到多種因素的影響，主要包括： 精度的影響因素： 溫度變化：晶體的溫度系數會使得頻率隨溫度變化而變化，通常在0°C到+55°C的工業(yè)標準溫度范圍內，溫度變化會對頻率產生一定的影響。 老化效應：隨著時間的推移，晶體材料的特性可能會發(fā)生變化，導致頻率逐漸偏離原始值。 電源波動：晶振的工作時依賴于穩(wěn)定的電源，電源電壓的波動會影響晶振的工作狀態(tài)，進而影響其
  • 【原創(chuàng)分享】在Layout里面創(chuàng)建封裝如何快速切換單位
    【原創(chuàng)分享】在Layout里面創(chuàng)建封裝如何快速切換單位
    公制亦稱“米制”、“米突制”。1858年《中法通商章程》簽定后傳入中國的一種國際度量衡制度。創(chuàng)始于法國。在PCB中單位為MM（毫米）