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封裝材料

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封裝材料是一個經(jīng)濟術(shù)語。

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  • 先進封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？
    先進封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？
    在近一個月的時間里，國內(nèi)多個先進封裝項目取得積極進展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項目在德州開工，新上晶圓級及系統(tǒng)級先進封裝測試產(chǎn)線。齊力半導(dǎo)體先進封裝項目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。
  • 隆利科技：公司玻璃基板技術(shù)具備相應(yīng)量產(chǎn)條件，可滿足半導(dǎo)體芯片封裝對材料的高要求
    隆利科技：公司玻璃基板技術(shù)具備相應(yīng)量產(chǎn)條件，可滿足半導(dǎo)體芯片封裝對材料的高要求
    近期，隆利科技(300752.SZ)在投資者互動平臺表示，目前公司的玻璃基板技術(shù)已具備相應(yīng)的量產(chǎn)條件，公司未來會根據(jù)市場需求進行規(guī)劃和應(yīng)用。
  • 先進封裝材料之爭 | 國產(chǎn)EMC全線布局，高端量產(chǎn)未來可期
    先進封裝材料之爭 | 國產(chǎn)EMC全線布局，高端量產(chǎn)未來可期
    新興應(yīng)用市場持續(xù)帶動環(huán)氧塑封料市場的增長。先進封裝元件的輕薄化、大功率、高集成度趨勢對環(huán)氧塑封料的性能要求也越來越高。全球環(huán)氧塑封市場產(chǎn)品迭代更級也越來越快。中國擁有最廣泛的EMC市場，外企憑借技術(shù)沉淀，結(jié)合中國客戶需求，不斷開發(fā)更為優(yōu)質(zhì)、實用的材料。中國企業(yè)也努力提升自身的研發(fā)和出貨能力，持續(xù)與國際領(lǐng)先水平接軌。
  • 芯片封裝，要迎來材料革命？
    芯片封裝，要迎來材料革命？
    AI的熱潮長尾竟然波及到了芯片封裝材料。自今年4月開始，關(guān)于玻璃基板的討論高熱不退。有關(guān)英特爾、三星、AMD等芯片設(shè)計、制造及先進封裝頭部企業(yè)將用玻璃基板替代當(dāng)前PCB基材的傳聞不絕于耳。國內(nèi)芯片封測企業(yè)也紛紛在投資者平臺回應(yīng)公司正在布局玻璃基板技術(shù)。一度帶動了多支概念股多次漲停的玻璃基板，近日又傳出英特爾將提前量產(chǎn)時間的消息。芯片封裝，真的要迎來材料革命了嗎？
  • 大面積銀燒結(jié)(LAS)可行性分析
    大面積銀燒結(jié)(LAS)可行性分析
    最近遇到一個問題--大面積銀燒結(jié)(Large area sintering，LAS)可行性，本著不懂就學(xué)的理念，今天我們就來聊一聊這個話題。
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    03/07 12:20