導(dǎo)電材料

• 使用SEMulator3D進(jìn)行虛擬工藝故障排除和研究
  

  SEMulator3D 工藝建模在開(kāi)發(fā)早期識(shí)別工藝和設(shè)計(jì)問(wèn)題，減少了開(kāi)發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時(shí)間 現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝極其復(fù)雜，包含成百上千個(gè)互相影響的獨(dú)立工藝步驟。在開(kāi)發(fā)這些工藝步驟時(shí)，上游和下游的工藝模塊之間常出現(xiàn)不可預(yù)期的障礙，造成開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)和成本增加。本文中，我們將討論如何使用 SEMulator3D?中的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) (DOE) 功能來(lái)解決這一問(wèn)題。 在 3D NAND 存儲(chǔ)器件的制造中，有

  與非網(wǎng)編輯

  2356

  01/29 17:04

  3D NAND 氮化硅
• RFID各向異性導(dǎo)電膠類型和可靠性
  各向異性導(dǎo)電膠能夠?qū)崿F(xiàn)單方向?qū)щ姡创怪睂?dǎo)電而水平不導(dǎo)電。各向異性導(dǎo)電膠的固體成分是多樣的，可以是Ag顆粒，聚合物和合金焊粉。固化溫度范圍很廣，涵蓋100到200多攝氏度。RFID芯片在與基板鍵合時(shí)可以使用各向異性導(dǎo)電膠，焊接后可以實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電信號(hào)。如果固化時(shí)間不夠優(yōu)化，RFID嵌體的質(zhì)量就會(huì)惡化。因此，應(yīng)研究各向異性導(dǎo)電膠材料和固化條件及其帶來(lái)的鍵合可靠性變化。

  余味_9deeac

  1994

  01/05 07:58

  RFID 導(dǎo)電材料
• 導(dǎo)電橡膠的溫度特性
  

  ??這是導(dǎo)電橡膠按鈕，是從一個(gè)游戲搖柄上拆卸下來(lái)的。室溫下，導(dǎo)電橡膠中的電阻大約100 歐姆左右。但會(huì)隨著壓力不同而改變。這里使用兩個(gè)大頭針接觸導(dǎo)電橡膠，對(duì)應(yīng)的電阻大約 120歐姆。下面準(zhǔn)備通過(guò)制冷半導(dǎo)體改變他的溫度，定性觀察一下導(dǎo)電橡膠的電阻與溫度之間的關(guān)系。

  卓晴

  1637

  2023/10/26

  導(dǎo)電材料
• 線路板級(jí)電子增材制造技術(shù)已實(shí)現(xiàn)全面突破，優(yōu)勢(shì)顯著
  

  前文中我們提到電子增材制造(EAMP?)技術(shù)作為一種前沿的工業(yè)技術(shù)和生產(chǎn)手段，正越來(lái)越受到人們的關(guān)注和青睞。但整體來(lái)說(shuō)，技術(shù)體系還處于發(fā)展過(guò)程中，并未達(dá)成技術(shù)成熟階段。 而得益于新型導(dǎo)電材料的發(fā)展，應(yīng)用于電子線路板生產(chǎn)制造的EAMP?技術(shù)日趨成熟，“材料+工藝”配套技術(shù)已實(shí)現(xiàn)全面突破，生產(chǎn)產(chǎn)品完成各端驗(yàn)證，當(dāng)下已經(jīng)發(fā)展成為一種滿足商業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)、可大規(guī)模應(yīng)用的生產(chǎn)手段。同時(shí)，這種新型線路板級(jí)電子增材制

  與非網(wǎng)編輯

  2561

  2023/07/03

  夢(mèng)之墨 線路板
• 導(dǎo)線
  導(dǎo)線是一種用于傳輸電力或信號(hào)的導(dǎo)電材料，通常是金屬制成。在各種電氣設(shè)備和電路中，導(dǎo)線起著連接電源和載流體的重要作用，是電力傳輸和信息傳輸?shù)幕A(chǔ)組成部分。不同類型的導(dǎo)線具有不同的導(dǎo)電性能、耐久性和適用范圍，其選擇直接影響到電路的效率和可靠性。

  eefocus_3901714

  8365

  04/18 11:08

  導(dǎo)線 導(dǎo)電材料

正在努力加載...