天璣700

2020年11月11日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員——天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)，依托5G雙載波聚合技術(shù)（2CC）及雙5G SIM卡功能，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實(shí)時(shí)連網(wǎng)功能。

2020年11月11日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員——天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)，依托5G雙載波聚合技術(shù)（2CC）及雙5G SIM卡功能，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實(shí)時(shí)連網(wǎng)功能。收起