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開(kāi)年寒氣，硅片行業(yè)接下來(lái)日子恐怕很不好過(guò)了

開(kāi)年了，繼續(xù)扒行業(yè)數(shù)據(jù)，一下子被SEMI公布的全球硅片出貨面積數(shù)據(jù)驚到了...之前2023Q3的數(shù)據(jù)暴跌，我還一直以為是暫時(shí)現(xiàn)象。雖然目前晶圓廠產(chǎn)能利用率確實(shí)不高，但這個(gè)跌法應(yīng)該只是些噪聲干擾吧

半導(dǎo)體綜研

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02/21 14:21

硅片大硅片

今天，我覺(jué)得有必要講一下大硅片這個(gè)市場(chǎng)

根據(jù)SEMI的市場(chǎng)報(bào)告，2022年全球半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模727億美金，其中“晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達(dá)到447億美元和280億美元”。而在所有晶圓制造材料中，占比最高的無(wú)疑是硅片。同樣根據(jù)SEMI的另一份數(shù)據(jù)，2022年全球硅片（硅晶圓襯底）的市場(chǎng)為138億美金，占所有晶圓制造材料的30.9%

半導(dǎo)體綜研

2032

2023/12/18

半導(dǎo)體材料大硅片

全球硅晶圓市場(chǎng)研究報(bào)告2：大硅片工廠分布統(tǒng)計(jì) （更新版）

之前我發(fā)布了兩個(gè)實(shí)習(xí)生撰寫的行業(yè)研究報(bào)告《全球硅晶圓市場(chǎng)研究報(bào)告》的第一章：全球硅晶圓市場(chǎng)研究報(bào)告之后我發(fā)布了她們整理撰寫的第二章內(nèi)容，不過(guò)其中數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)還有很多需要更新的地方。

半導(dǎo)體綜研

3861

2023/06/14

硅晶圓大硅片

第三代半導(dǎo)體何時(shí)邁向大硅片？

隨著新能源汽車、電力電網(wǎng)和5G通信等領(lǐng)域迅速發(fā)展，以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體憑借著其在高壓、高溫、高頻應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)，逐漸顯露出對(duì)硅基半導(dǎo)體的替代作用，被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

1028

2023/02/16

SiC GaN

今日要聞 | 模擬芯片價(jià)格持續(xù)走跌；荷蘭官員稱不會(huì)輕易同意對(duì)華芯片技術(shù)出口新限制

模擬芯片價(jià)格持續(xù)走跌預(yù)計(jì)4月后才有新拉貨動(dòng)力 1月17日訊，從類比IC的價(jià)格來(lái)看，據(jù)了解，目前的價(jià)格持續(xù)走跌，客戶仍在持續(xù)砍價(jià)。另外，由于模擬芯片大多應(yīng)用面聚焦在消費(fèi)性電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)，首季訂單仍相當(dāng)疲弱，最快4月之后才會(huì)可能開(kāi)始有新的拉貨力道，但庫(kù)存仍高，因此要有新的動(dòng)能或新的投片還需要時(shí)間等待。 ? 不滿美國(guó)施壓！荷蘭官員：不會(huì)輕易同意對(duì)華芯片技術(shù)出口新限制財(cái)聯(lián)社1月17日電，荷蘭外

與非網(wǎng)記者

875

2023/01/17

模擬芯片光子芯片

大硅片

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