加入星計劃,您可以享受以下權益:

  • 創(chuàng)作內容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

回流焊

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。

回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。收起

查看更多
  • 再流焊接時間對QFN虛焊的影響
    再流焊接時間對QFN虛焊的影響
    ◆ OFN是典型的BTC(Bottom Termination Component,底部端接元件)類器件。 ◆ 在再流焊接過程中,由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異,周邊焊點通常會先于熱沉焊盤熔化。 ◆ 熔化的焊錫會聚集并將QFN暫時性地浮起,這是一個重要的物理現(xiàn)象。
  • 大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應力失效與激光焊錫機優(yōu)勢
    環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound,EMC) 具有吸濕性,對于環(huán)氧塑封器件,潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴散過程進入封裝器件內。濕氣進入后會引起材料膨脹,產生濕應力,同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下,器件常出現(xiàn)濕熱相關的失效損壞等可靠性問題。
  • μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因
    μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因
    在回流焊接過程中,對于密腳(間距≤0.5mm)的μBGA、CSP封裝芯片來說,由于焊接部位的隱蔽性,熱量向焊球焊點部位傳遞困難,存在冷焊發(fā)生率較高的風險。在相同的峰值溫度和回流時間條件下,與其他熱空氣中焊點暴露性好的元器件相比,μBGA、CSP焊球焊點獲得的熱量明顯不足。這就使得一些μBGA、CSP底部焊球的溫度難以達到潤濕溫度,從而引發(fā)了冷焊問題。
    1074
    11/12 15:46
  • 微量氧傳感器在回流焊設備中的應用
    微量氧傳感器在回流焊設備中的應用
    在焊接設備中,微量氧傳感器是一個至關重要的元件,用于檢測和監(jiān)測焊接過程中氧氣濃度,氧氣濃度在焊接過程中的能夠顯著影響焊接質量和效率。本文將探討微量氧傳感器在選擇焊接設備中的關鍵作用和應用。在焊接過程中,氧氣的存在會對焊接質量產生重大影響,通過實時監(jiān)測和控制氧氣濃度,微量氧傳感器能夠幫助提高焊接質量、降低不良焊接率,并增強生產效率。 微量氧傳感器的作用 ? 在焊接過程中,過高或過低的氧氣濃度都可能導
  • 為何需要使用氮氣來保護回流焊接?
    在無鉛回流焊的過程中,很多企業(yè)都會關心一個問題,就是回流爐里的氧濃度是否會升高?什么情況下需要用N2保護焊接方式來降低回流爐的氧濃度?其實對于消費電子產品而言,考慮到產品設計和使用壽命的因素,最好避免使用增加生產成本的N2保護回流焊接方式。但如果產品的可靠性要求很高,那么就應該考慮使用N2保護焊接方式。
    2324
    04/26 07:22