半導(dǎo)體制造設(shè)備

8月1日消息，據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，美國(guó)考慮最快于今年8月下旬出臺(tái)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)，進(jìn)一步限制中國(guó)取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半導(dǎo)體制造設(shè)備。這對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)來說有何影響？

根據(jù)賽迪顧問測(cè)算，2015至2022年中國(guó)大陸AMHS市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率為38%。隨著大尺寸晶圓制造產(chǎn)能的擴(kuò)充、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的完善、本土晶圓廠的驗(yàn)證測(cè)試逐漸開放等利好因素，中國(guó)大陸AMHS市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年將超80億元。

日本半導(dǎo)體裝置協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱SEAJ)于2023年7月6日發(fā)表了《半導(dǎo)體·FPD(平板顯示器)制造裝置需求預(yù)測(cè)(2023年度-2025年度)》。該預(yù)測(cè)是以SEAJ半導(dǎo)體調(diào)查統(tǒng)計(jì)專門委員會(huì)及FPD調(diào)查統(tǒng)計(jì)專門委員的需求預(yù)測(cè)和SEAJ 20家理事/監(jiān)事企業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模動(dòng)向調(diào)查結(jié)果為基礎(chǔ)，由SEAJ制定的結(jié)果。

彭博社援引知情人士消息，在周五結(jié)束的談判中，美國(guó)已與荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議，限制向中國(guó)出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。 美國(guó)政府1月27日表示，日本、荷蘭等三個(gè)國(guó)家的政府高級(jí)官員在華盛頓就尖端半導(dǎo)體對(duì)華出口管制問題舉行磋商。上述情況是美國(guó)國(guó)家安全委員會(huì)（NSC）戰(zhàn)略溝通協(xié)調(diào)員約翰柯比在新聞發(fā)布會(huì)上透露，他稱“總統(tǒng)國(guó)家安全事務(wù)助理沙利文已經(jīng)討論了好幾天”。磋商的結(jié)果沒有公開。 2022年10月，美國(guó)拜登政府

近期，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（以下簡(jiǎn)稱協(xié)會(huì)）發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)2022財(cái)年日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為3.68萬億日元，同比增長(zhǎng)7%。對(duì)于2023財(cái)年，協(xié)會(huì)對(duì)半導(dǎo)體整體投資持保守預(yù)期，預(yù)計(jì)日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到3.5萬億日元，同比下降5%。對(duì)于2024財(cái)年，協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)在存儲(chǔ)器景氣復(fù)蘇和邏輯器件強(qiáng)勁投資的帶動(dòng)下，日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到4.2萬億日元，同比增長(zhǎng)20%。