光模塊

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光模塊是進行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號，接收端把光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。

光模塊是進行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號，接收端把光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBIC）等。收起

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  • 如何正確選擇SFP光模塊 從技術參數(shù)到應用場景的完整指南
    引言 隨著網(wǎng)絡技術的快速發(fā)展，光模塊作為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡和電信系統(tǒng)的核心組件之一，其選型的準確性直接決定了網(wǎng)絡性能和部署成本。SFP（Small Form-factor Pluggable）模塊因其小型化、熱插拔和高靈活性的特性，已廣泛應用于各類網(wǎng)絡設備。然而，面對市場上成百上千種型號的SFP模塊，工程師和采購人員往往面臨諸多疑問： ??不同速率（1G/10G/25G）的模塊如何匹配現(xiàn)有設備？
  • 1.6T光模塊 AI算力革命下的光通信新紀元
    AI算力爆發(fā)驅(qū)動1.6T光模塊需求激增，英偉達GB200芯片將其列為標配，2025年將迎規(guī)模商用。本文分析全球市場需求、8×200G技術優(yōu)勢及硅光集成突破，探討量產(chǎn)良率、成本壓力及標準碎片化等產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)，展望CPO與可插拔方案共存生態(tài)，為把握光通信升級機遇提供全面視角。
  • 光模塊與光纖收發(fā)器可以互連嗎
    光模塊與光纖收發(fā)器可以互通，二者均屬于光電信號轉(zhuǎn)換設備，但需滿足特定技術條件才能穩(wěn)定工作。以下是互通的核心要點及注意事項： 一、互通原理與技術基礎 功能互補性 -光模塊：插在交換機/路由器光口，實現(xiàn)設備電信號←→光纖光信號的轉(zhuǎn)換，屬于 無源配件（需依賴主機供電）。 -光纖收發(fā)器：獨立設備，通過電源供電，將網(wǎng)線電信號←→光纖光信號轉(zhuǎn)換，屬于 有源中繼設備 。 -二者結合時，光模塊負責設備端光電轉(zhuǎn)換，
  • 200G/400G ER系列光模塊的核心技術優(yōu)勢分析
    以下是200G/400G ER系列光模塊 的核心技術優(yōu)勢分析，結合行業(yè)標準與應用場景整理： 一、超長傳輸距離與低損耗性能 單模光纖適配性 -200G ER4：基于1310nm波長，支持 40km以上傳輸 ，突破傳統(tǒng)多模光纖距離限制。 -400G ER8：采用8×50G PAM4調(diào)制，通過OSFP/QSFP-DD封裝，實現(xiàn) 30-40km城域網(wǎng)覆蓋 ，滿足數(shù)據(jù)中心間長距互聯(lián)需求。 低色散與衰減控制
  • 100G光模塊中DML與 EML的對比解析
    100G光模塊中DML（直接調(diào)制激光器） 與 EML（電吸收調(diào)制激光器）的對比解析，結合技術原理、性能差異及應用場景進行說明： 一、技術原理對比 特性DML（直接調(diào)制激光器）EML（電吸收調(diào)制激光器）調(diào)制方式直接控制激光器電流，改變光強激光器恒定發(fā)光，通過外置電吸收片調(diào)制光信號核心組件單一激光二極管DFB激光器 + 電吸收調(diào)制器（EA）集成工作狀態(tài)電流變化導致激光器溫度波動，產(chǎn)生頻率啁啾激光器穩(wěn)定
  • 斥資59億，東山精密收購索爾思光電
    蘇州東山精密制造股份有限公司（以下簡稱“東山精密”）近日宣布，擬通過全資子公司香港超毅以不超過59.35億元收購光通信企業(yè)索爾思光電100%股權，并認購其10億元可轉(zhuǎn)債。
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  • 數(shù)據(jù)洪流中的 擺渡人200G 光模塊硬核護航
    200G QSFP56 SR2光模塊采用2×100G PAM4雙速技術，實現(xiàn)混合組網(wǎng)與能效優(yōu)化。無縫兼容400G QSFP112/QSFP56-DD及800G OSFP分支架構，滿足數(shù)據(jù)中心彈性擴展、AI算力部署及異構網(wǎng)絡融合需求。通過行業(yè)認證，為低碳數(shù)字化基建提供核心光互聯(lián)支持。
  • 200G SR4光模塊 數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的并行傳輸引擎
    200G SR4光模塊采用QSFP56封裝，通過4路50Gbps并行通道和PAM4調(diào)制技術，在OM3/OM4多模光纖上實現(xiàn)100米內(nèi)200Gbps數(shù)據(jù)傳輸。以高密度、低功耗和成本效益為核心優(yōu)勢，廣泛應用于數(shù)據(jù)中心葉脊架構、AI集群、高性能計算及云服務內(nèi)部互聯(lián)，是下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的關鍵組件。
  • 光模塊暴漲背后，A股八大巨頭業(yè)績起飛
    當全球人工智能產(chǎn)業(yè)邁入萬億參數(shù)時代，數(shù)據(jù)中心的底層架構正在經(jīng)歷一場靜默而深刻的重構。AIGC帶來了整個數(shù)據(jù)中心結構的變革，數(shù)據(jù)中心端口規(guī)模和東西向數(shù)據(jù)流量大幅增加，匯聚和核心層壓力巨大，擴容投入急速上升。
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  • 400G OSFP SR4光模塊 智算中心高速互聯(lián)的短距解決方案
    400G OSFP SR4光模塊采用OSFP封裝與PAM4調(diào)制技術，通過4通道并行傳輸，每通道106.25Gbps，總帶寬達400G。專為100米短距離多模光纖（OM3/OM4/OM5）設計，功耗低于10W，具備數(shù)字診斷（DDM/DOM）功能，兼容主流交換機，是智算中心機柜內(nèi)高速互聯(lián)、服務器集群和高性能計算場景的高性價比、低時延解決方案。
  • 什么是SFP SFP+ QSFP QSFP+ 都有什么作用 它們的區(qū)別是什么
    什么是SFP、SFP+、QSFP和QSFP+？ - SFP（Small Form-factor Pluggable）：是一種小型可插拔的光模塊，支持1Gbps到4.25Gbps的傳輸速率，廣泛應用于千兆以太網(wǎng)和光纖通道等場景。 - SFP+（Small Form-factor Pluggable Plus）：是SFP的升級版本，支持高達10Gbps的傳輸速率，適用于高速網(wǎng)絡環(huán)境，如數(shù)據(jù)中心和城域網(wǎng)
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    05/20 15:49
  • 破局智算瓶頸 400G光模塊如何重構AI時代的網(wǎng)絡神經(jīng)脈絡
    隨著5G、AI和云計算技術的爆發(fā)式增長，400G光模塊作為新一代高速光通信的核心組件，正在重構數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構。本文從技術標準、封裝形態(tài)、傳輸性能等維度全面解析400G光模塊的突破性創(chuàng)新，重點闡述其高密度、低時延、低功耗的技術優(yōu)勢。通過對比QSFP-DD與OSFP封裝特性，結合實際案例分析其在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及人工智能訓練集群中的部署價值，為企業(yè)網(wǎng)絡升級提供專業(yè)決策參考。
  • 算力革命引爆光器件產(chǎn)業(yè)：解碼400G/800G光模塊的黃金時代
    AI技術革命正在重塑全球光通信產(chǎn)業(yè)格局。2024年全球光模塊市場規(guī)模飆升至144億美元，同比激增52%，創(chuàng)下數(shù)十年最高增速。400G/800G光模塊出貨量12個月暴增近四倍，1.6T技術研發(fā)加速推進，AI算力需求與云基礎設施升級正驅(qū)動光器件產(chǎn)業(yè)進入超高速增長周期。本文深度解析光模塊市場爆發(fā)邏輯、技術演進路徑及未來三年265億美元規(guī)模的市場機遇。
    算力革命引爆光器件產(chǎn)業(yè)：解碼400G/800G光模塊的黃金時代
  • AI算力革命驅(qū)動光模塊產(chǎn)業(yè)躍遷：800G規(guī)模化部署與1.6T技術競速下的市場新紀元
    近年來，AI技術的爆發(fā)式增長（如ChatGPT等大模型的普及）驅(qū)動了算力需求的激增，進而加速了數(shù)據(jù)中心和高速光模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。800G光模塊已進入規(guī)模化部署階段，1.6T產(chǎn)品研發(fā)競爭白熱化，同時電信領域向400G城域網(wǎng)升級，接入網(wǎng)向25G/50G PON演進。全球光模塊市場年復合增長率預計達16.7%~19.7%，中國云服務商對400G/800G需求激增，1.6T技術或于2025年商用，標志著光通信邁入新紀元。
    AI算力革命驅(qū)動光模塊產(chǎn)業(yè)躍遷：800G規(guī)?；渴鹋c1.6T技術競速下的市場新紀元
  • SFP光模塊接口說明
    SFP連接器用于 電信和數(shù)據(jù)通信中光通信應用。SFP連接網(wǎng)絡設備如交換機、路由器等設備的主板、光纖或UTP線纜，提供端口保護。 沃虎/VOOHU提供SFP連接器產(chǎn)品線，包括SFP/SFP+/SFP28等的1XN，2XN端口屏蔽罩及連接器配置。產(chǎn)品符合ROHS 標準/符合EIA-364 行業(yè)標準。 01 引腳定義 02 接口描述 VCCT和VCCR分別是發(fā)射和接受部分電源，要求3.3V±5%，最大供
    SFP光模塊接口說明
  • LPO 光模塊 下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的節(jié)能高效新選擇
    LPO（線性可插拔光模塊）是面向數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的低功耗創(chuàng)新方案，通過摒棄傳統(tǒng) DSP 芯片，采用線性模擬技術直接驅(qū)動光器件，實現(xiàn)信號傳輸效率與能效的雙重突破。該技術具備四大優(yōu)勢：能效低、延遲低、兼容性強、價格低。當前商用產(chǎn)品受限于傳輸距離（2km 以內(nèi)）、工藝精度及標準化進程，未來將通過硅光集成、AI 補償算法推動更高傳輸能力，并在 AI 算力集群、邊緣計算等場景加速滲透。
  • CPO光模塊的技術革新與產(chǎn)業(yè)困局 1.6T/3.2T時代可插拔方案的持續(xù)主導
    CPO憑借高集成、低功耗等優(yōu)勢被視為下一代光互連技術方向，但其產(chǎn)業(yè)化面臨成本高、標準缺失等瓶頸。當前1.6T/3.2T階段，可插拔模塊通過技術迭代，在功耗、成本及兼容性上仍具顯著優(yōu)勢，仍是數(shù)據(jù)中心主流選擇。行業(yè)預測，CPO需3-5年突破技術生態(tài)瓶頸，而可插拔方案將持續(xù)主導高速光通信市場，形成技術與商業(yè)平衡的過渡格局.
  • 臻連萬象 · 乘風而起 | 2025年慕尼黑上海電子展，Samtec準備進行時
    年歲之約，齊聚慕展； 乘風而起，暢聯(lián)未來。 2025 年 4 月 15 - 17 日，備受矚目的慕尼黑上海電子展即將在上海新國際博覽中心盛大啟幕。回首2024年展會的場景，那熱烈非凡的氛圍、精彩紛呈的展示仍歷歷在目，也因此，我們對今年的展會滿懷期待與憧憬，同時也盼望著與大家線下再相聚。 知乎視頻1 播放 · 0 贊同視頻? 2024 Samtec參展縱覽 此次2025年慕尼黑上海電子展，Samte
    臻連萬象 · 乘風而起 | 2025年慕尼黑上海電子展，Samtec準備進行時
  • 1.6T OSFP-XD DR8 光模塊的介紹
    隨著數(shù)據(jù)流量的增長，1.6T OSFP-XD DR8光模塊憑借其超高的帶寬和PAM4調(diào)制技術，成為新一代光通信技術的代表性產(chǎn)品。EML激光器和緊湊型設計，使其能夠在不關閉設備電源的情況下進行安裝或更換，大大提升了數(shù)據(jù)中心運維效率。
  • 常見的光模塊封裝類型大全
    很多小伙伴對光模塊的封裝類型不是很了解，本篇文章易天光通信（ETU-LINK）就為大家介紹下常見的光模塊封裝類型都有哪些吧？
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