先進(jìn)封裝

三星電子預(yù)計(jì)將加快在美國的投資和代工業(yè)務(wù)。這是一項(xiàng)戰(zhàn)略決定，旨在回應(yīng)人們對(duì)特朗普第二任期后美國政策也將發(fā)生變化的擔(dān)憂。

在講先進(jìn)封裝這個(gè)內(nèi)容之前，我們想說一個(gè)耳熟能詳?shù)氖虑?。蘋果于3月9日公布其迄今最強(qiáng)自研電腦芯片M1 Ultra，它將兩個(gè)M1 Max芯片拼在一起，使得芯片各項(xiàng)硬件指標(biāo)直接翻倍，這背后的關(guān)鍵技術(shù)即是蘋果創(chuàng)新定制的封裝架構(gòu)UltraFusion。

先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，日月光集團(tuán)全力擴(kuò)產(chǎn)。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，將以30.2億元新臺(tái)幣買下新巨科位于臺(tái)中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝。

近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的變革。這一波科技浪潮中，封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“幕后英雄”，正默默推動(dòng)著電子產(chǎn)品向著更強(qiáng)性能、更小體積、更低功耗的方向發(fā)展。尤其是2.5D/3D封裝、Chiplet、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，正在成為行業(yè)的新焦點(diǎn)，同時(shí)長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、盛合精微等封裝企業(yè)紛紛在不同領(lǐng)域展開布局，爭(zhēng)奪市場(chǎng)制高點(diǎn)。