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先進(jìn)封測

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  • 豪擲99億元,歐盟將新增一座先進(jìn)封測工廠
    豪擲99億元,歐盟將新增一座先進(jìn)封測工廠
    隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的加劇,歐洲逐漸意識到自身在芯片制造和封測領(lǐng)域的短板,紛紛出臺措施以提升產(chǎn)業(yè)鏈自主性,確保供應(yīng)安全。近日,歐盟委員會已批準(zhǔn)意大利政府向半導(dǎo)體封測公司Silicon Box提供13億歐元(約99.06億元人民幣)的補貼,用于其在意大利皮埃蒙特地區(qū)諾瓦拉建設(shè)的一家先進(jìn)封裝和測試設(shè)施。這一決定不僅標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)加碼,也反映出先進(jìn)封測技術(shù)日益成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)。
  • 一線發(fā)聲!先進(jìn)封裝,成為焦點
    一線發(fā)聲!先進(jìn)封裝,成為焦點
    根據(jù)摩爾定律,芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量每隔 18~24 個月翻番,同時性能提升一倍。隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近物理極限,晶體管尺寸的微縮也越來越困難。對此,業(yè)內(nèi)普遍采取兩大策略應(yīng)對:一是深入研發(fā)更尖端的制程技術(shù),二是積極探索創(chuàng)新封裝方案,以期突破當(dāng)前技術(shù)瓶頸。然而,隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷邁向納米級別和更精細(xì)的領(lǐng)域,芯片的設(shè)計和制造變得越來越復(fù)雜,成本和時間投入也顯著增加。
  • 行業(yè)數(shù)據(jù) | 長電科技與日月光多維度對比
    行業(yè)數(shù)據(jù) | 長電科技與日月光多維度對比
    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封測行業(yè)國產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展較為成熟,是我國能與國際企業(yè)全面競爭的領(lǐng)域之一。中國大陸的一些優(yōu)秀封測企業(yè),如長電科技、通富微電,近年來市場份額持續(xù)提升,目前均為行業(yè)Top5。本文筆者對比中國大陸最大的封測企業(yè)長電科技和全球最大的封測企業(yè)日月光投控的財務(wù)數(shù)據(jù),感受下兩者近年來的發(fā)展趨勢。 ? 成長性:勢均力敵 2022年,日月光投控封測業(yè)務(wù)營收3721億新臺幣,2019
  • 同興達(dá)與昆山日月光簽約,合作先進(jìn)封測全流程封裝測試項目
    1月5日,同興達(dá)發(fā)布公告稱,近日公司、子公司昆山同興達(dá)芯片封測技術(shù)有限責(zé)任公司(以下簡稱“昆山同興達(dá)”)與日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司(以下簡稱“昆山日月光”)正式簽署了《封裝及測試項目合作協(xié)議》。
  • 三維封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展(2020年版)
    如何把環(huán)環(huán)相扣的芯片技術(shù)鏈系統(tǒng)整合到一起,才是未來發(fā)展的重心。