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產(chǎn)業(yè)研究

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  • 國(guó)產(chǎn)CPU的2024:逆境前行,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一年
    在地緣政治挑戰(zhàn)下,國(guó)產(chǎn)CPU如何在先進(jìn)工藝受阻等挑戰(zhàn)下持續(xù)創(chuàng)新是關(guān)注焦點(diǎn)。并且,隨著國(guó)產(chǎn)CPU走入新階段,沖擊高端顯然是必經(jīng)之路。
  • 產(chǎn)研:集成化趨勢(shì)下,DSP芯片會(huì)被取消嗎?
    什么是DSP芯片? DSP芯片(Digital Signal Processor,數(shù)字信號(hào)處理器)是一種能夠?qū)崟r(shí)處理數(shù)字信號(hào)的微處理器,其核心優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)專門(mén)設(shè)計(jì)的硬件架構(gòu)和指令集,能夠快速高效地完成復(fù)雜的信號(hào)處理任務(wù)。與傳統(tǒng)的CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)相比,DSP芯片在處理特定類型的信號(hào)時(shí)表現(xiàn)得更加高效,尤其是面對(duì)復(fù)雜的乘法、除法運(yùn)算和多算法任務(wù)時(shí)。 隨著數(shù)字化時(shí)代的迅猛發(fā)展,D
  • 產(chǎn)研:2024年車用PCB技術(shù)及供應(yīng)鏈新趨勢(shì)
    產(chǎn)研:2024年車用PCB技術(shù)及供應(yīng)鏈新趨勢(shì)
    車用PCB的定義及市場(chǎng)現(xiàn)狀 近年來(lái),新能源汽車的興起,顯著推動(dòng)了PCB(印刷電路板)行業(yè)的進(jìn)步。作為電子元器件的核心支撐體,PCB在汽車電子中具有重要地位。它不僅作為電子元器件的載體,還在動(dòng)力控制、安全控制、車身電子和娛樂(lè)通訊等多個(gè)汽車系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。相較于傳統(tǒng)燃油車,新能源汽車對(duì)電子控制系統(tǒng)的需求更為強(qiáng)烈,汽車行業(yè)的電氣化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì),正在不斷提高高端汽車PCB板的需求。這種需求對(duì)
  • 產(chǎn)研:車載射頻前端面臨的挑戰(zhàn)?
    產(chǎn)研:車載射頻前端面臨的挑戰(zhàn)?
    現(xiàn)代汽車已不再是簡(jiǎn)單的交通工具,而是集成了復(fù)雜電子系統(tǒng)的平臺(tái),具備自動(dòng)駕駛、網(wǎng)絡(luò)通信、輔助駕駛以及多樣化娛樂(lè)服務(wù)功能。在這一轉(zhuǎn)變中,車載無(wú)線通信技術(shù)起到了關(guān)鍵作用,而這離不開(kāi)射頻前端技術(shù)的支持。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的加速智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展,尤其是在我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用試點(diǎn)工作的持續(xù)推進(jìn),射頻前端芯片的應(yīng)用領(lǐng)域正從傳統(tǒng)的手機(jī)、AIoT等領(lǐng)域加速向汽車市場(chǎng)延伸,并且市場(chǎng)需求日益增強(qiáng)。這一趨勢(shì)不僅推動(dòng)了汽車電子技術(shù)
  • 產(chǎn)研:從有線到無(wú)線,BMS廠商面臨的挑戰(zhàn)?
    產(chǎn)研:從有線到無(wú)線,BMS廠商面臨的挑戰(zhàn)?
    什么是無(wú)線BMS(WBMS)? 電池管理系統(tǒng)(BMS)是電池的智能管家,負(fù)責(zé)電池的安全、高效、長(zhǎng)壽命運(yùn)行。其主要功能包括電池單元的管理與維護(hù),通過(guò)狀態(tài)監(jiān)測(cè)和異常保護(hù),延長(zhǎng)電池壽命。BMS系統(tǒng)集成了算法、硬件電路、軟件等技術(shù),長(zhǎng)期以來(lái)主要由TI、ADI等國(guó)際大廠主導(dǎo),市場(chǎng)前景廣闊。 BMS也是電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)的重要組成部分,負(fù)責(zé)電池的監(jiān)測(cè)、評(píng)估、保護(hù)及均衡。儲(chǔ)能系統(tǒng)通常由電池組、BMS、能量管理系統(tǒng)(