有人說2013年是可穿戴設(shè)備元年，與非網(wǎng)記者也同樣有此感受，不僅僅因為傳說中的iWhatch要在今年發(fā)布，更因為親眼目睹半導(dǎo)體廠商紛紛發(fā)布新品，表明他們的產(chǎn)品支持可穿戴設(shè)備，甚至已經(jīng)有各種解決方案、參考設(shè)計。然而，另一方面，筆者也同樣感受到“可穿戴”馬上要在醫(yī)療領(lǐng)域開花吐蕊。如果這些可穿戴式醫(yī)療設(shè)備來到我們身邊，前面提到的場景就會是現(xiàn)實場景，那時我們會放下許多擔(dān)心。從而，當(dāng)我們再談到醫(yī)療的話題時也可以有不太沉重的部分。
示“賽靈思要打破 FPGA 領(lǐng)域兩大廠商只能保持一代領(lǐng)先的歷史魔咒”，與此同時宣布賽靈思搶先一步發(fā)片 20nm 工藝的 FPGA 產(chǎn)品，并借其全新架構(gòu) UltraScale，將“繼續(xù)領(lǐng)先一代”。賽靈思稱最新 20nm 工藝 FPGA 產(chǎn)品為“ASIC 級的可編程架構(gòu)”并將該新架構(gòu)命名為“UltraScale”，可理解為超范圍，顧名思義，賽靈思想借全新 ASIC 級的產(chǎn)品進入更廣泛的原有 ASIC 的市場。
近期 MEMS 傳感器領(lǐng)域發(fā)生了這么一件事兒，2013年5月，源自美國硅谷的 MEMS 產(chǎn)業(yè)組織（MIG）和眾多廠商一起推出了一套標準傳感器性能參數(shù)規(guī)格（Standardized Sensor Performance Parameter Definitions）。這一事件并未在國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)界形成太大影響，甚至在我征詢一些業(yè)內(nèi)人士的意見時，大家認為這不過是一個參數(shù)規(guī)格的標準，沒有涉及產(chǎn)品的實際性能指標。而來自國內(nèi)產(chǎn)業(yè)協(xié)會相關(guān)人士的信息顯示，目前國內(nèi)的 MEMS 產(chǎn)業(yè)協(xié)會正在積極與 MIG 建立聯(lián)系，以期在接下來的標準制定過程中具備話語權(quán)。可見，真正的標準已經(jīng)離我們不遠了。此專題就帶大家挖掘標準傳感器性能參數(shù)規(guī)格誕生的背景及意義。
“深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China IC Expo)”作為國內(nèi)首創(chuàng)的系統(tǒng)方案和創(chuàng)新應(yīng)用展示平臺，將圍繞SoC以及SiP等關(guān)鍵性技術(shù)，突出集成電路技術(shù)創(chuàng)新對電子系統(tǒng)產(chǎn)品升級的促進作用，結(jié)合系統(tǒng)軟硬件方案與應(yīng)用平臺開發(fā)，幫助中國電子廠商實現(xiàn)從“中國制造”向“中國創(chuàng)造”的轉(zhuǎn)型。
通過和與會的15家廠商的高層的交流，也讓與非網(wǎng)記者更多了解在國際大格局下，硅谷的半導(dǎo)體從業(yè)者都在想什么、做什么，這個專題希望能為大家一一呈現(xiàn)。
愛特梅爾基于ARM內(nèi)核的產(chǎn)品的獨特特性是低功率、易于使用的創(chuàng)新外設(shè)，以及廣泛的精選器件，除此之外，愛特梅爾專注于開發(fā)軟件工具。Silicon Lab與愛特梅爾的做法相似，他認為高水準的外設(shè)集成，以及諸如交叉開關(guān)架構(gòu)這樣可使開發(fā)人員針對特定的應(yīng)用需求來優(yōu)化他們的外設(shè)引腳輸出和設(shè)計，這才是MCU市場成功的必經(jīng)之路。而意法半導(dǎo)體則考慮了STM32F0等一系列產(chǎn)品的外設(shè)、軟件庫和通用I/O端口的兼容性，通過將產(chǎn)品系列打造成無縫連接的平臺，從而使客戶節(jié)約隱性成本，這成為意法半導(dǎo)體基于Cortex-M的產(chǎn)品系列的最大特色
一年一度的慕尼黑上海電子展于2013年4月19日~21日如期舉行，本屆展會看點很多，首先作為年底開場的綜合性電子展會，涵蓋了產(chǎn)業(yè)上下游的一眾大廠，大家肯定也想從這次展會上看到2013年一些產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢和征兆。而今年的展會包括汽車電子、電源、醫(yī)療電子、連接器、集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電路保護、LED、PCB、分銷商等眾多展區(qū)，展會期間還有覆蓋汽車電子、電動車、醫(yī)療電子、電力電子、便攜技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)、無線技術(shù)、LED以及工業(yè)電子等范圍的大大小小數(shù)十場創(chuàng)新論壇。至于參會的半導(dǎo)體大佬們都有哪些亮點展示給大家，本專題就帶你先睹為快！
過去的2012年對很多半導(dǎo)體廠商而言日子并不好過，這從去年年底iSuppli出具的一份關(guān)于2012年全球半導(dǎo)體廠商營收排名的報告中可以有所了解，最近一些半導(dǎo)體廠商們給出的財報也不是很好看。這讓我們不免對已經(jīng)到來的2013年充滿了疑問。相信大家也都很想了解，2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會怎樣？是撥云見日？還是繼續(xù)走低？有哪些應(yīng)用可以大放異彩？又有哪些市場將走向低迷？同時，對于這個2013年，半導(dǎo)體廠商們都有哪些準備？他們將怎樣布局？有哪些廠商能夠突出重圍？又有哪些廠商岌岌可危？
ADI推出DOCIS 3.0兼容型RF DAC AD9129
凌力爾特推出低功率16位、20Msps模數(shù)轉(zhuǎn)換器LTC2269
飛思卡爾支持高能效電表實現(xiàn)高精度和高安全性 ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核 Kinetis M 系列微控制器
2012年10月8日Intersil公司宣布推出以最小功率耗散提供電源冗余和保護的堅固、緊湊型ORing FET控制器。
智能電表來了，你準備好了嗎？
802.11ac 5G WiFi布局開始，博通新品搶灘登陸
意法半導(dǎo)體發(fā)布了它最新的STM32 F3系列數(shù)字信號控制器，在Cortex M4內(nèi)核的性能基礎(chǔ)上，以高集成度的模擬外設(shè)、內(nèi)置DSP和FPU的產(chǎn)品定位以及具有競爭力的價格，悄然來襲。
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