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提供更優(yōu)IC設(shè)計，整合多產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)發(fā)展——記2013深圳（國際）集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展 |
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【專題導(dǎo)語】 “2013深圳（國際）集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展（China IC Expo，后簡稱CICE）已經(jīng)圓滿落幕。為期兩天的展會吸引了全志科技、華虹NEC、芯原、富士通等諸多國內(nèi)外著名廠商參展，主辦方亦是匠心獨具，從芯片設(shè)計服務(wù)、制造工藝、封裝測試、系統(tǒng)方案為參展商作了更精確的細(xì)分，智能家庭體驗區(qū)則為廠商與客戶近距離交流、提供切實體驗提供了一個良好的互動平臺。但正如深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會蔡錦江秘書長所說，智慧產(chǎn)業(yè)涉及半導(dǎo)體、通訊、IT等多個產(chǎn)業(yè)，需要融合在一起才能更好發(fā)展，利用CICE這個平臺，將各行各業(yè)的需求協(xié)調(diào)整合起來……[查看全文] |
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展會現(xiàn)場
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電子行業(yè)分析：智能電網(wǎng)
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電子行業(yè)分析：智能家居
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電子行業(yè)分析：IC制造
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 PCB設(shè)計中添加3D功能的價值 |
 1xnm時代只剩四家代工廠 |
“電子”跨界“機械”設(shè)計 為什么設(shè)計需要3D功能 芯片廠商排隊等待臺積電產(chǎn)能 芯片代工：中國內(nèi)陸與國際大廠之間的差距 臺積電英特爾有競爭才有10納米 英特爾坦承：追趕摩爾定律越來越難 |
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電子行業(yè)分析：封裝及測試
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 支持LTE的RF模塊面積減小四成 |
 最小晶體管封裝“VML0806” |
散熱技術(shù)技術(shù)突破 無封裝LED將現(xiàn)身 支持LTE的RF模塊封裝面積減小四成 臺積電積極投入3D IC封裝技術(shù) 世界最小的晶體管封裝“VML0806”開始量產(chǎn) 移動裝置需求大MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化 工程師必備元件封裝知識 |
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展會新聞中心
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| 各方評價 |
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| 雖然隨著通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，信息的傳播和獲取已經(jīng)非常容易，但是直接溝通永遠(yuǎn)有其不可代替的魅力。 |
| ——費浙平 MIPS 中國區(qū)市場總監(jiān) |
| “深圳（國際）集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展”專注于集成電路行業(yè)，涵蓋上游的IP、芯片應(yīng)用、制造工藝、先進封裝、系統(tǒng)方案設(shè)計、整機廠商、分銷商等，可以說是“小而精、精且專”。 |
| ——高傳貴 華芯半導(dǎo)體有限公司 總裁 |
| 這次展會讓我看到了我國未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的希望，新岸線推出的低功耗高端CPU在國產(chǎn)平板電腦上的成功應(yīng)用，以及交談中了解到中興和華為正在研發(fā)的用于4G手機的TD-LTE多模主芯片，都表明我國半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)與國外的差距正在迅速縮小。 |
| ——任平 康佳集團 副總工程師 |
| 此次展出的統(tǒng)一架構(gòu)處理器icube讓人眼前一亮，只是有些勢單力薄，但對于一個自主知識產(chǎn)權(quán)芯片確實前景不錯。建議以后芯片按區(qū)分類展出，同時增加軟件展示部分，這樣更適合我們系統(tǒng)廠家選型。 |
| ——周宇坤 長城計算機深圳公司 產(chǎn)品部經(jīng)理 |
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