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最近一段時間，高通與蘋果之間的商業(yè)紛爭不斷，蘋果深受專利侵權(quán)、手機禁售問題困擾，高通則因收取極高的專利使用費，拒絕向其他芯片制造商授權(quán)專利許可等問題遭受壟斷訴訟。
高通與蘋果的糾纏
于近日的反壟斷聽證會上，蘋果表示原本希望在 iPhone XS、XS Max 和 XR 中使用高通調(diào)制解調(diào)器，但在蘋果起訴高通后，高通拒絕出售這些調(diào)制解調(diào)器。出席聽證會的蘋果公司供應(yīng)鏈主管 Tony Blevins 表示，蘋果正在考慮 2019 款 iPhone 將讓三星、聯(lián)發(fā)科以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾提供調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋果一向的做法是，在 iPhone 的 1000 多個零部件中，每個零部件至少有 2 家供應(yīng)商，多者達(dá) 6 家供應(yīng)商，不會只選擇 1 家供應(yīng)商。這也意味著，蘋果供應(yīng)鏈繼續(xù)玩著“不把雞蛋放在同一個籃子”多方平衡的把戲。
庫克也深諳著“不要把命門暴露給供應(yīng)商”。加入蘋果公司之后，為了可以切實壓低成本，并極大地減少單一供應(yīng)商斷貨的風(fēng)險與擴大產(chǎn)品線產(chǎn)能，庫克逐步糾正訂單的天平，以便平衡這家科技巨頭的供應(yīng)鏈。通過供應(yīng)鏈的巨大推手，蘋果由原來凌亂堆放的零件，變成一臺各部件精密咬合、精準(zhǔn)運行的大機器，轟隆隆運轉(zhuǎn)產(chǎn)生巨大的效能。不僅打破了和整個生態(tài)鏈條間的壁壘，建立起了一個屬于蘋果的全球化供應(yīng)體系，幫助其掌控渠道產(chǎn)品定價話語權(quán)。
高通公司 CEO Steve Mollenkopf 于日前的反壟斷聽證會上作證時稱，蘋果要求高通提前支付 10 億美元的“獎金”，才能讓高通成為蘋果 iPhone 基帶芯片唯一供應(yīng)商的條件之一。
倘若高通和蘋果不能就雙方意愿達(dá)成統(tǒng)一，不但會嚴(yán)重影響高通方面的營收，也意味著，2019 年款的 iPhone 很可能缺席 5G 手機首發(fā)。而今年將會是搭載高通驍龍 855（X50 基帶芯片）的小米、OPPO、vivo 等安卓手機廠商的舞臺。對于目前的蘋果市場和銷售趨勢來說，無疑是雪上加霜。
今天，與非網(wǎng)小編就來講一下這個讓高通和蘋果之間糾紛不斷的基帶芯片究竟是何方神圣，又有著怎樣的市場格局。
基帶芯片由 CPU 處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成?；鶐酒怯脕砗铣杉磳l(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼，換句話說，在發(fā)射的時候，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼，接收的時候，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時也負(fù)責(zé)把地址信息、文字信息、圖片信息進(jìn)行編譯。
簡單點說，基帶芯片是手機芯片里的非常重要的一環(huán)，在智能手機領(lǐng)域，最基礎(chǔ)、最關(guān)鍵的需求就是手機信號質(zhì)量問題，基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機通話質(zhì)量和上網(wǎng)速度。
5G 基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持 6GHz 以下頻段和毫米波，另一種是 5G 基帶芯片支持 6GHz 以下頻段。不論是哪一種，都無法忽視其技術(shù)要求門檻高、研發(fā)周期長、資金投入較大，使得這個行業(yè)競爭日趨激烈。全球只有極少數(shù)的廠家擁有這項技術(shù)，隨著技術(shù)的發(fā)展，很多企業(yè)相繼退出基帶芯片市場，如博通、德州儀器、恩智浦、飛思卡爾英偉達(dá)等企業(yè)陸續(xù)放棄基帶業(yè)務(wù)，基帶芯片市場逐漸呈現(xiàn)出寡頭壟斷、群雄角逐的競爭格局。
隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的 5G 芯片。此前高通、聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾、華為海思、紫光展銳等先后展示了自家的 5G 基帶芯片，并宣布預(yù)計將在 2019 年商用。
依據(jù) 2018 年上半年的數(shù)據(jù)來看，高通獲得了全球 53%左右的基帶市場份額，排名第 2 的是聯(lián)發(fā)科，獲得了 16%的份額，其次是三星占 12%左右，再是華為和英特爾均為 7%左右。
高通獨領(lǐng)風(fēng)騷
在高端 LTE 基帶芯片領(lǐng)域，高通受到來自聯(lián)發(fā)科、三星、海思、展訊等公司的競爭壓力增大，使得市場占有率有所下降，但市場份額仍穩(wěn)居第一位。
在基帶芯片市場，高通不僅受到了來自競爭對手競爭壓力，更是受到了手機終端企業(yè)的巨大壓力。手機終端企業(yè)自研基帶芯片成為趨勢，通過自主研發(fā) SoC 芯片提高市場競爭力，使得傳統(tǒng)的基帶芯片企業(yè)受到一定的沖擊。
高通是行業(yè)最大的獨立智能手機調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，在技術(shù)實力上，高通在基帶芯片廠商中名列榜首，早在 2016 年 10 月，高通就已經(jīng)發(fā)布支持 5G 的調(diào)制解調(diào)器芯片組 Snapdragon X50，在一個多月前，高通正式推出采用 7nm 工藝的驍龍 855 處理器，可以搭配驍龍 X50 5G 基帶，成為首款支持 5G 功能的移動平臺，該芯片組對于 5G 頻段的支持全面，不僅支持國內(nèi)主推的 Sub-6GHz 頻段，并且能夠在 28GHz 高頻毫米波頻段上的實現(xiàn)數(shù)據(jù)連接，在 28 - ghz 毫米波無線電頻段中傳輸?shù)乃俣葹?1.25 千兆每秒(Gbps)，下行速度可以達(dá)到 5Gbps，實際連接速度能夠達(dá)到 4G 網(wǎng)絡(luò)的十倍以上。
同時驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器對于 5G SA 與 5G NSA 兩種組網(wǎng)方式有著全面的支持，并且符合 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)。搭載驍龍 855 移動平臺的手機，只要結(jié)合驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器，就能夠進(jìn)行 5G 連接使用了。
驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片標(biāo)志著創(chuàng)建 5G 標(biāo)準(zhǔn)步伐的加速，寓意著一個網(wǎng)絡(luò)容量顯著提高的時代即將到來。
驍龍 855+驍龍 X50 的組合，勢必是 2019 年 5G 手機的標(biāo)配，它有著高通方面最先進(jìn)的連接技術(shù)支持，高通在 5G 通訊基帶方面具有著首發(fā)優(yōu)勢，并且在 CES 2019 中已有基于高通 X50 通訊基帶芯片的智能手機展示。同時高通公布了 18 家合作伙伴，國內(nèi)的小米、vivo、OPPO 等廠商均上榜，并且宣稱在 2019 年會有 30 余款 5G 手機上市。
手機基帶芯片之外，高通還發(fā)布了專門為低功耗和廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）等特殊要求的物聯(lián)網(wǎng)芯片組——9205 LTE 基帶芯片，它將在未來被廣泛應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。并且，這款 9205 LTE 基帶芯片能夠在單個芯片組中支持全球多模 LTE 通訊類別，有 M1（eMTC），NB2（NB-IoT）以及 2G/E-GPRS 連接等。
另外 9205 LTE 基帶芯片搭載的 ArmCortexA7 主頻高達(dá) 800MHz，能夠支援 Thread X 和 Ali OS Things，具有強大的應(yīng)用處理能力。整合完備的 9205 LTE 不用滿足對外部微控制器的需求，可以增加設(shè)備安全與成本效率。除外，其還能夠通過 GPS、北斗、Glonass 和 Galileo 進(jìn)行地理定位，支持云服務(wù)等多種功能。
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英特爾甜美蜜月
英特爾在 LTE 芯片領(lǐng)域市場占有率雖遠(yuǎn)低于高通和聯(lián)發(fā)科，但是獲取了蘋果的訂單，近幾年也實現(xiàn)較大增長。作為 PC 端處理器的霸主，在 2010 年通過收購英飛凌無線事業(yè)部，將觸角伸入到了自己并不擅長的通信領(lǐng)域，17 年 1 月 5 日，緊隨高通步伐，正式發(fā)布了旗下首款 5G 調(diào)制解調(diào)器 XMM 8160。
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XMM 8160 調(diào)制解調(diào)器搭載了一個能夠同時支持 6GHz 以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片，這就意味著可以在全球范圍內(nèi)試驗和部署，對此，英特爾也將其稱之為首款全球通用的調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器是與英特爾 6GHz 以下頻段 5GRFIC 和 28GHz 5G RFIC 去年的 MWC 上發(fā)布搭配來使用的，比英特爾最新的 LTE 調(diào)制解調(diào)器快三倍，其 5G 收發(fā)器能同時支持 6GHz 以下頻段和毫米波頻段的 5GRFIC，這可以給終端帶來更好的通信能力，通過低頻可以實現(xiàn)遠(yuǎn)距離的覆蓋，而高頻則可以實現(xiàn)大數(shù)據(jù)量的傳輸（最高可實現(xiàn)幾個 Gbps 的傳輸速度）。
XMM 8160 調(diào)制解調(diào)器還支持 EN-DC（雙連接），即調(diào)制解調(diào)器同時連接 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)的一種方式。網(wǎng)絡(luò)連接通過 4G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行控制，5G 可在需要時快速傳輸數(shù)據(jù)。這稱為非獨立（NSA）連接，該連接在 4G / 5G 過渡期間至關(guān)重要。調(diào)制解調(diào)器也支持獨立連接。該調(diào)制解調(diào)器計劃在 2019 年下半年之前發(fā)貨，第一批帶有它的手機產(chǎn)品將在 2020 年上半年上架。
當(dāng)前，英特爾已經(jīng)成為 5G 領(lǐng)域最活躍的參與者。過去一年多，他們在全球范圍內(nèi)與運營商、設(shè)備商、服務(wù)提供商以及垂直行業(yè)、標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)等 5G 產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展開合作，加速 5G 商用。?
蘋果的選擇或許將改變英特爾 5G 基帶芯片的命運，但英特爾也要清楚，蘋果的合作并不是永久的，它不會一直站在英特爾的陣地上。當(dāng)未來有一天蘋果自家搞定了基帶，或是和高通談攏了價格，又或者是英特爾無法再提供符合要求的元器件，英特爾自然會被淘汰出局。英特爾此時要做的應(yīng)該是借著合作的機會盡快的獲取更多的技術(shù)、市場優(yōu)勢，并助力其產(chǎn)品基帶芯片擴張到物聯(lián)網(wǎng)等其它領(lǐng)域。?因為，現(xiàn)階段的攜手或許只是給雙方的一段短暫蜜月期而已。?
除了蘋果外，今年英特爾還宣布與展銳達(dá)成 5G 全球戰(zhàn)略合作。兩家企業(yè)將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾 5G 調(diào)制解調(diào)器的全新 5G 智能手機平臺，并計劃于 2019 年實現(xiàn)與 5G 移動網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場。?
高端市場借勢上位，中低端市場聯(lián)合開發(fā)，上下進(jìn)擊模式讓英特爾在 5G 時代完成追趕甚至反超。?
三星性能不俗
在 8 月 15 日，三星宣布推出旗下首款 5G 基帶芯片 Exynos Modem 5100，Exynos Modem 5100 是業(yè)內(nèi)首款完全兼容 3GPP Release 15 規(guī)范、也就是最新 5G NR 新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品。
在規(guī)格方面，Exynos Modem 5100 芯片給予三星自家的 10nm LPP 制程工藝打造，支持 3GPP 敲定的 5G NR 新空口協(xié)議中的 sub-6GHz 和 mmWave 頻段，同時還向下兼容 2G 的 GSM/CDMA, 3G 的 WCDMA, TD-SCDMA, HSPA 以及 4G 的 LTE。簡言之，這是一款支持目前全部網(wǎng)絡(luò)頻段的基帶芯片，也就是一款真正的全網(wǎng)通芯片。
其次在速度方面，Exynos Modem 5100 在 Sub 6GHz 頻段可以實現(xiàn)最高 2Gbps 的下載速率，而在 mmWave 頻段可以達(dá)到 6Gbps 的下載速率。值得一提的是，或許是考慮 5G 初期將會與 4G 長期混用的情況，該芯片加強了 4G 下載速度，達(dá)到 1.6Gbps。
其他應(yīng)用落地方面，鑒于移動網(wǎng)絡(luò)全面滲透人們生活的各個方面，伴隨需求而生的 5G 能夠大幅提升用網(wǎng)體驗，并讓 IOT、全息圖、自動駕駛等大容量無線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)成為可能。因此，Exynos 5100 能夠搭載在各類不同設(shè)備，提供更低功耗、更快更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。
聯(lián)發(fā)科市占率回升
聯(lián)發(fā)科通過布局多核 SoC 芯片，陸續(xù)發(fā)布 Helio 系列芯片，使得市場占有率逐漸增長。
聯(lián)發(fā)科 Helio M70 5G 調(diào)制解調(diào)器基于臺積電的 7nm 工藝，是一款 5G 多模整合基帶，同時支持 2G/3G/4G/5G，完整支持多個 4G 頻段，可以簡化終端設(shè)計，再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗。不僅支持 5G NR(新空口)，包括最常見的 N41、N78、N79 三個頻段，還同時支持獨立組網(wǎng)(SA)、非獨立組網(wǎng)(NSA)，支持 6GHz 以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)，符合 3GPP Release 15 最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，傳輸速率最高達(dá) 5Gbps。
聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 5G 基帶目前正在樣品測試階段，不過要到明年下半年才會出貨，這樣一來想看到聯(lián)發(fā)科 5G 平臺手機就得 2020 年了。
目前，聯(lián)發(fā)科正在和諾基亞、中國移動、華為、日本 NTT Docomo 等行業(yè)巨頭合作，推進(jìn) 5G 標(biāo)準(zhǔn)和商用。
未來，以 Helio P 系列為主的中高端產(chǎn)品線，在國內(nèi)市場上會相當(dāng)有競爭力，能夠讓聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品部署上會更為立體。
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華為海思后起之秀
華為不僅僅是全球最大的通信設(shè)備商，華為旗下的海思基帶研發(fā)技術(shù)也處于領(lǐng)先地位。
海思的 SOC 雖然說是自主產(chǎn)品，不過都是公版架構(gòu)，不過基帶部分代表作正是 Balong（巴龍）系列。
臨近 5G 到來，新一代旗艦芯片的 5G 鋪墊尤為關(guān)鍵，為此麒麟 980 也做了兩手準(zhǔn)備。其首先默認(rèn)搭配的基帶率先支持 LTE Cat.21，業(yè)界最高下行速率 1.4Gbps，包括 4x4 MIMO 1.2Gbps(三載波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps 兩部分組成，并支持 256QAM，為目前速度最快的 4.5G 產(chǎn)品。此外，華為還推出針對移動端的 5G 基帶芯片 Balong 5000，麒麟 980 可選擇外掛獨立發(fā)布的基帶巴龍 5000，實現(xiàn)完整支持 5G。待到明年 5G 商用，麒麟 980 也可通過選配基帶獲得支持。麒麟 980 搭配巴龍 5000 調(diào)制解調(diào)器，將正式成為首個提供 5G 功能的正式商用移動平臺。
再其它應(yīng)用領(lǐng)域，華為在 2018 年 2 月發(fā)布了旗下首款 5G 商用基帶芯片 Balong 5G01，同時還推出了基于巴龍 5G01 的 5G 終端 CPE，巴龍 5G01 是全球首款基于 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 商用芯片。其支持全球主流的 5G 頻段，包括 Sub6GHz（低頻）和 mmWave（高頻）等頻段，理論可實現(xiàn)最高 2.3Gbps 的數(shù)據(jù)下載速率。同時，它還支持兩種 5G 組網(wǎng)方式，一個是 NS，即 Non Standalone，5G 非獨立組網(wǎng)，5G 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在 LTE 上；二是 SA，即 Standalone，5G 獨立組網(wǎng)，不依賴 LTE。
巴龍 5G01 是 5G 標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后第一時間發(fā)布的商用芯片，標(biāo)志著華為率先突破了 5G 終端芯片的商用瓶頸，同時也意味著華為成為首個具備 5G 芯片 - 終端 - 網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶提供端到端 5G 解決方案的公司。
此外，華為還推出全球首款 8 天線 4.5G LTE 調(diào)制解調(diào)芯片——Balong 765，Balong 765 是全球首個支持 LTE Cat.19 的芯片，峰值下載速率在 FDD 網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下達(dá)到 1.6Gbps，在 TD-LTE 網(wǎng)絡(luò)下達(dá)到 1.16Gbps，是全球首款 TD-LTE G 比特方案；Balong 765 也是全球首個、業(yè)界唯一支持 8×8 MIMO（8 天線多入多出）技術(shù)的調(diào)制解調(diào)芯片，在速率提升與信號接收方面業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，頻譜效率相對 4×4MIMO 提升 80%；支持 LTE-V 技術(shù)，能夠提高運營商頻譜資源利用效率，為終端用戶帶來極速通信體驗，為車聯(lián)網(wǎng)提供高集成度、高可靠性的芯片解決方案。
紫光展銳奮起直追
紫光展銳預(yù)計 2019 年可實現(xiàn) 5G 芯片的商用，同年年底可推出 8 核 5G 芯片手機。目前展銳已與英特爾達(dá)成 5G 全球戰(zhàn)略合作，雙方將結(jié)合英特爾基帶技術(shù)、紫光展銳芯片設(shè)計技術(shù)，面向中國市場聯(lián)合開發(fā)基于展銳處理器，搭載英特爾 5G 調(diào)制解調(diào)器的全新 5G 智能手機平臺，并計劃于 2019 年實現(xiàn)與 5G 移動網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場。
不僅如此，英特爾和紫光展銳將在 5G 領(lǐng)域進(jìn)行一系列長期協(xié)作，包含一系列基于英特爾 XMM 8000 系列基帶，面向多元化市場、多條產(chǎn)品線的產(chǎn)品合作。
目前，紫光展銳的 5G 基帶芯片正在研發(fā)當(dāng)中，期待其能夠早日推出。
結(jié)語
華為加速 5G 基帶芯片市場、蘋果正在減少對高通的依賴、英特爾借蘋果發(fā)力、三星與美國運營商 Verizon 宣布牽手、聯(lián)發(fā)科大力布局基帶芯片領(lǐng)域、英特爾聯(lián)手紫光展銳 ... 種種行業(yè)動態(tài)都暗示著 5G 時代的市場爭奪戰(zhàn)的風(fēng)起云涌。
在激烈的 5G 商用沖刺階段，到底誰能一舉勝出，一切都仍充滿變數(shù)。
與非網(wǎng)原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載！
