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頎邦科技股份有限公司 (以下簡稱頎邦科技) 成立于 1997 年 7 月,屬半導體下游之封裝測試業(yè),企業(yè)總部位于新竹科學園區(qū),于 2002 年正式在證券柜檯買賣中心掛牌 (股票代碼:6147)。公司發(fā)展至今擁有六處營運據點,員工總數約5,200 人,為國內少數擁有驅動 IC 全程封裝測試競爭優(yōu)勢之公司,亦是全球最大顯示器驅動 IC 封裝測試廠,在全球十大半導體封測廠中占有一席之地。 收起 展開全部
產業(yè)鏈 半導體半導體封測 收起 展開全部
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