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頎邦科技股份有限公司 (以下簡稱頎邦科技) 成立于 1997 年 7 月,屬半導(dǎo)體下游之封裝測(cè)試業(yè),企業(yè)總部位于新竹科學(xué)園區(qū),于 2002 年正式在證券柜檯買賣中心掛牌 (股票代碼:6147)。公司發(fā)展至今擁有六處營運(yùn)據(jù)點(diǎn),員工總數(shù)約5,200 人,為國內(nèi)少數(shù)擁有驅(qū)動(dòng) IC 全程封裝測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之公司,亦是全球最大顯示器驅(qū)動(dòng) IC 封裝測(cè)試廠,在全球十大半導(dǎo)體封測(cè)廠中占有一席之地。 收起 展開全部
產(chǎn)業(yè)鏈 半導(dǎo)體半導(dǎo)體封測(cè) 收起 展開全部
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