金信諾

金信諾成立于2002年4月，是信號(hào)連接技術(shù)的創(chuàng)新者，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技民營(yíng)上市公司（股票代碼：300252.SZ） 。專注于基于5G AIoT的前瞻布局，為全球不同行業(yè)、領(lǐng)域的核心客戶提供全系列信號(hào)互聯(lián)產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)。金信諾在全球部署了 5個(gè)研究機(jī)構(gòu)：5G研究所、光研究所、電纜研究所、連接器研究所和EMC仿真中心。同時(shí)，金信諾還與東南大學(xué)建立了人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，為業(yè)務(wù)提供更多可能性。 作為國(guó)內(nèi)第一家主導(dǎo)制定電纜和連接器國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的公司，已制定13項(xiàng)IEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、8項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和7項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。此外，金信諾還獲得37項(xiàng)發(fā)明專利和247項(xiàng)實(shí)用新型專利。 收起 展開(kāi)全部