芯科科技

• Works With 2024圓滿(mǎn)落幕，物聯(lián)網(wǎng)與AI融合新篇章

  未來(lái)十年，連網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將超過(guò)1000億臺(tái)，這些設(shè)備幾乎觸及社會(huì)和經(jīng)濟(jì)的方方面面。與此同時(shí)，AI技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)展，是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力量。物聯(lián)網(wǎng)和AI技術(shù)的融合是一個(gè)重大的發(fā)展趨勢(shì)，它正在改變我們與世界的互動(dòng)方式，并為各行各業(yè)帶來(lái)革命性的變化。 10月24日，全球領(lǐng)先的安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)供應(yīng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）在上海成功舉辦了2024年

  史德志

  2075

  10/29 09:02

  藍(lán)牙 wifi

  
• 全新藍(lán)牙6.0和信道探測(cè)標(biāo)準(zhǔn)以及開(kāi)發(fā)解決方案

  備受期待的藍(lán)牙6.0（Bluetooth? 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對(duì)現(xiàn)有功能的重大增強(qiáng)，包括廣告和等時(shí)信道（isochronous channels），以及支持定位服務(wù)的突破性新功能。這些升級(jí)和增強(qiáng)延續(xù)了該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)藍(lán)牙功能集的不懈擴(kuò)展，從而通過(guò)互操作和安全的性能解鎖更多用例。

  SiliconLabs

  2202

  09/20 10:00

  藍(lán)牙 芯科科技

  
• 與非網(wǎng)第三屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”圓滿(mǎn)閉幕

  2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展至驗(yàn)證關(guān)鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，達(dá)到188億臺(tái)；預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將進(jìn)一步增長(zhǎng)至411億臺(tái)。

  夏珍

  2130

  09/19 18:18

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀(guān)察

  
• 與非網(wǎng)第三屆"物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇"將于9月18日在線(xiàn)舉辦

  2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展至驗(yàn)證關(guān)鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，達(dá)到188億臺(tái)；預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將進(jìn)一步增長(zhǎng)至411億臺(tái)。

  夏珍

  1684

  09/11 09:52

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀(guān)察

  
• 專(zhuān)訪(fǎng)芯科科技：xG26賦能物聯(lián)網(wǎng)，加速智能終端AI升級(jí)

  今天，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)正站在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的前沿，成為其不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量已突破300億大關(guān)，預(yù)計(jì)到2027年，這一數(shù)字將增長(zhǎng)至430億臺(tái)。 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速增長(zhǎng)，給物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來(lái)了更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)，同時(shí)也在Matter、人工智能（AI）和安全等要素下倒逼行業(yè)技術(shù)進(jìn)行快速更迭。下面我們一起探討一下，當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的一

  夏珍

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  07/25 15:46

  與非觀(guān)察 AIoT

  
• 兼用LT8609/LM61460/LT8606高頻率低EMI/EMC單片式同步降壓轉(zhuǎn)換器

  概述(兼用LM61460/LT8606/LT8607/LT8608/LT8609) PCD1400降壓穩(wěn)壓器采用 低 EMI 架構(gòu)，專(zhuān)為最大限度地降低 EMI/EMC 輻射并在高達(dá) 3MHz 的頻率下提供高效率而設(shè)計(jì)。其單片式結(jié)構(gòu)采用 3mm x 4mm QFN 封裝進(jìn)行組裝，集成了電源開(kāi)關(guān)和所有必要的電路，因而造就了一款PCB 面積極小的解決方案。 4μA 的超低靜態(tài)電流 (當(dāng)輸出處于全面調(diào)節(jié)狀

  集芯微電科技

  1033

  07/11 17:11

  GSM模塊 工業(yè)電源

  
• 圍觀(guān)2024年物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)話(huà)題：芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座前瞻無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)新技能

  隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)不再只是把一個(gè)傳感器或者一臺(tái)終端設(shè)備連接到集中器或者云，而是把更多場(chǎng)景中的創(chuàng)新功能和消費(fèi)者應(yīng)用，更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息處理系統(tǒng)（如智能制造系統(tǒng)或者智能家居系統(tǒng)）或者云服務(wù)系統(tǒng)，因而不僅出現(xiàn)了Matter這樣的跨生態(tài)跨協(xié)議的應(yīng)用層協(xié)議，而且以連接為中心打造傳感、連接、控制、計(jì)算和智能全功能系統(tǒng)正在成為新趨勢(shì)。

  與非網(wǎng)編輯

  2009

  04/29 17:21

  物聯(lián)網(wǎng) 人工智能
• 芯科科技大大簡(jiǎn)化面向無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)

  致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無(wú)電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線(xiàn)設(shè)備，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無(wú)電池設(shè)備。

  與非網(wǎng)編輯

  1243

  04/24 10:32

  物聯(lián)網(wǎng) SoC

  
• 如何設(shè)計(jì)使購(gòu)買(mǎi)者信服的更安全的Wi-Fi設(shè)備？

  研究公司Parks Associates報(bào)告稱(chēng)，72%的智能家居產(chǎn)品用戶(hù)擔(dān)心其設(shè)備會(huì)收集個(gè)人資料而造成安全性隱憂(yōu)。在所有美國(guó)連網(wǎng)家庭中，近50%的家庭在過(guò)去一年中至少經(jīng)歷過(guò)一次隱私或安全問(wèn)題。而且，30%還未擁有或有意購(gòu)買(mǎi)智能家居產(chǎn)品的人表示，其關(guān)心的也是隱私和安全上的問(wèn)題！

  與非網(wǎng)編輯

  3732

  04/19 10:54

  wifi 芯科科技

  
• 600KHZ 18V 6A電流輸出COT控制模式同步降壓轉(zhuǎn)換器小封裝DFN2*2-6

  描述 PC8260是一個(gè)高效率的600kHz，恒定導(dǎo)通時(shí)間（COT）控制模式同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器提供高達(dá)6A的電流。PC8260集成主開(kāi)關(guān)和極低同步開(kāi)關(guān)RDS（ON）以將傳導(dǎo)損耗降至最低。低輸出電壓紋波和小型外部電感器電容器尺寸通過(guò)600kHz開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)頻率它采用COT架構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)高壓的快速瞬態(tài)響應(yīng)逐步減少應(yīng)用程序。 PC826采用超小體積封裝，現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn)DFN2x2-6 RoHS包裝。 特征 ?

  集芯微電科技

  3075

  03/01 07:58

  DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器 同步降壓轉(zhuǎn)換器

  
• PC5530雙節(jié)鋰電池充電芯片只需極少元件

  PC5530是一款完整的雙節(jié)鋰離子電池充電器， 帶電池正負(fù)極反接保護(hù)，采用恒定電流/恒定電壓線(xiàn)性控制。只需較少的外部元件數(shù)目使得PC5530便攜式應(yīng)用的理想選擇。 PC5530可以適合 USB電源和適配器電源工作。由于采用了內(nèi)部 PMOSFET 架構(gòu)，加上防倒充電路，所以不需要外部檢測(cè)電阻器和隔離二極管。熱反饋可對(duì)充電電流進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)，以便在大功率操作或高環(huán)境溫度條件下芯片溫度加以限制。

  集芯微電科技

  1149

  02/26 08:59

  充電器方案 USB適配器

  
• 替代SGM2538可調(diào)限流單通道保險(xiǎn)絲

  在電源總線(xiàn)（IN）上和大的浪涌電流。同時(shí)保護(hù)電源總線(xiàn)不受不希望的輸出短路的影響以及意外的過(guò)載情況。當(dāng)輸出斜坡上升時(shí)，浪涌電流為通過(guò)限制輸出電壓的s lew速率來(lái)限制。轉(zhuǎn)換速率由位于SS引腳。內(nèi)部小電流源為充電SS引腳外部電容器。輸出電壓軌跡具有恒定比率的SS引腳電壓，直到內(nèi)部電源FET完全打開(kāi)。當(dāng)用戶(hù)使SS引腳浮動(dòng)，輸出通常會(huì)上升時(shí)間為0.4ms。

  集芯微電科技

  1080

  02/26 07:59

  負(fù)載開(kāi)關(guān) 電子保險(xiǎn)絲

  
• 預(yù)見(jiàn)2024，十大無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)變革分析

  繼《2024年，通信行業(yè)能否穿越周期、擁抱價(jià)值？》一文，我們從通信行業(yè)的整體情況出發(fā)，做了一些分析，下面我們聚焦于通信行業(yè)中的不同技術(shù)領(lǐng)域，一起來(lái)看一下這些無(wú)線(xiàn)通信細(xì)分賽道的具體表現(xiàn)如何。 5G市場(chǎng)，拐點(diǎn)可期？ 2023年，5G市場(chǎng)在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)中的份額首次超過(guò)了5%。這意味著5G技術(shù)的普及在過(guò)去一年中取得了新的進(jìn)展，與此同時(shí)，5G商用化4年多以來(lái)，推進(jìn)速度并沒(méi)有預(yù)想的那么快。 圖 |

  夏珍

  1.1萬(wàn)

  01/19 12:06

  與非觀(guān)察 5G

  
• 2024年，通信行業(yè)能否穿越周期、擁抱價(jià)值？

  回首2023年，全球供應(yīng)鏈依舊面臨多重挑戰(zhàn)，電子行業(yè)進(jìn)入周期性下行階段，“去庫(kù)存”、“降價(jià)”、“裁員”這些字眼似乎掩蓋了許多創(chuàng)新的聲音，但在這樣一片“難”聲中，我依舊看到了不少閃光點(diǎn)，比如AIGC的熱潮、汽車(chē)電子的火爆，以及物聯(lián)網(wǎng)的小跑落地。 下面我們聚焦通信行業(yè)進(jìn)行梳理、總結(jié)，并試圖通過(guò)行業(yè)深處的聲音和標(biāo)桿的力量，賦予通信行業(yè)2024年向前發(fā)展的策略和行動(dòng)價(jià)值。 2023年，通信行業(yè)最難的事 市

  夏珍

  4413

  01/17 13:48

  與非觀(guān)察 汽車(chē)電子

  
• 芯科科技領(lǐng)先無(wú)線(xiàn)技術(shù)助力控客賦能智慧亞運(yùn)村

  致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）與領(lǐng)先的智能家居硬件和系統(tǒng)解決方案提供商杭州控客信息技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“控客”）合作多年，采用芯科科技MG21多協(xié)議無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng)（SoC）的控客智能家居解決方案于先前落地杭州亞運(yùn)會(huì)媒體村，用創(chuàng)新性設(shè)計(jì)和高品質(zhì)產(chǎn)品，為入住人員提供了智能、舒適、便捷、安全的生活體驗(yàn)。控客為亞運(yùn)村提供的全套智能家居解決方案包括了智能主機(jī)、智能面板、智能窗簾電機(jī)、紅外遙控器等多種產(chǎn)品及智能語(yǔ)音控制系統(tǒng)。

  與非網(wǎng)編輯

  2172

  2023/12/04

  智能家居 無(wú)線(xiàn)技術(shù)

  
• 芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品，擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái)

  致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。 這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個(gè)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，即芯科科技的Simplicity Studio平臺(tái)，該平臺(tái)包含編譯器、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具。

  與非網(wǎng)編輯

  2107

  2023/11/15

  MCU 8位MCU

  
• 安全標(biāo)準(zhǔn)是消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)的必備條件

  隨著越來(lái)越多的設(shè)備連接起來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）遭受安全威脅的可能性也在增加。這使得全球各地政府部門(mén)和監(jiān)管機(jī)構(gòu)都重視起來(lái)，開(kāi)始采取諸如網(wǎng)絡(luò)安全立法等行動(dòng)來(lái)保護(hù)消費(fèi)者，同時(shí)也激勵(lì)制造商優(yōu)先考慮網(wǎng)絡(luò)安全。最近，分析機(jī)構(gòu)Omdia的調(diào)研結(jié)果也證明了市場(chǎng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性的剛需：有84%的消費(fèi)者表示，產(chǎn)品安全性是做出購(gòu)買(mǎi)決定時(shí)的重要考慮因素。

  與非網(wǎng)編輯

  2593

  2023/11/09

  物聯(lián)網(wǎng)
• 芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持

  Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）接續(xù)著連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標(biāo)準(zhǔn)。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來(lái)的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調(diào)，可以幫助開(kāi)發(fā)者引入新的設(shè)備類(lèi)型，將Matter擴(kuò)展到新的市場(chǎng)，同時(shí)可帶來(lái)互操作性和用戶(hù)體驗(yàn)提升方面的其他改進(jìn)。

  與非網(wǎng)編輯

  3125

  2023/10/24

  Matter
• Silicon Labs BG22、xG24、BG27無(wú)線(xiàn)SoC比較及信馳達(dá)無(wú)線(xiàn)模塊選型指南

  作為安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域的前沿品牌，全球知名IC設(shè)計(jì)公司——Silicon Labs，在最近幾年陸續(xù)推出了EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列無(wú)線(xiàn)SoC。RF-star作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信模組廠(chǎng)商，基于Silicon Labs的無(wú)線(xiàn)SoC推出了RF-BM-BG22x系列串口轉(zhuǎn)藍(lán)牙透?jìng)髂K、RF-BM-BG24x旗艦系列低功耗藍(lán)牙模塊和RF-BM-MG24x旗艦系列并發(fā)多協(xié)議無(wú)線(xiàn)模塊，為客戶(hù)賦能，可加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程，縮短產(chǎn)品面市時(shí)間。

  深圳市信馳達(dá)科技有限公司

  1855

  2023/09/22

  無(wú)線(xiàn)模塊 信馳達(dá)
• 軟硬件結(jié)合，Silicon Labs助力物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)更便捷、更快速

  目前的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)有多種，包括藍(lán)牙、Wi-Fi、ZigBee等。這些連接技術(shù)讓物聯(lián)網(wǎng)的“萬(wàn)物互聯(lián)”成為可能。有了連接技術(shù)，簡(jiǎn)單、易用的開(kāi)發(fā)平臺(tái)也對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)至關(guān)重要，它可以讓工程師設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備事半功倍。在近期由芯科科技（Silicon Labs）舉辦的Works With 2023開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，芯科科技推出了其全新一代的無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，助力打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)。

  TechSugar

  2646

  2023/09/04

  物聯(lián)網(wǎng) 軟硬件結(jié)合

  

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