聯(lián)發(fā)科

• 最強“輕旗艦”，天璣8400“全大核”火力全開，跑分超180萬

  相比上一代產品，天璣8400可謂是全面升級，光180萬的安兔兔跑分就很扎眼，再配上強大的AI功能，或聯(lián)合天璣9400，成為手機主芯片“雙冠王”，再續(xù)“神U”傳奇。在落地測，2025年開年，紅米Turbo4全球首發(fā)將搭載8400-Ultra，大家拭目以待。

  夏珍

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  12/26 11:49

  與非觀察 聯(lián)發(fā)科

  
• 5G雙卡路由器HC-G80規(guī)格書8口千兆無線路由器WIFI6外置TTL調試串口

  ARM架構MT7981方案2+8口千兆5G路由器--HC-G80

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  10/28 15:12

  5G路由器 5G蜂窩網(wǎng)絡

  
• 智能手機SoC大決戰(zhàn)！勝負已分

  隨著智能手機市場的不斷演進，旗艦級SoC（系統(tǒng)級芯片）的性能競爭愈發(fā)激烈。今日，高通最新發(fā)布其備受矚目的新品——驍龍8至尊版，而聯(lián)發(fā)科的天璣9400也在本月早些時候榮登舞臺。這兩款芯片究竟誰更勝一籌？讓我們來一探究竟。

  半導體產業(yè)縱橫

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  10/23 09:07

  智能手機 高通驍龍

  
• 打響芯片智能體化第一槍的聯(lián)發(fā)科，成了AI手機時代領跑者

  短短兩年，從ChatGPT一鳴驚人火爆全球，到如今AI大模型在各類智能終端產品中加速落地，科技產業(yè)越來越清晰地認識到生成式AI在C端消費市場的巨大應用潛力。

  智東西

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  10/18 10:10

  聯(lián)發(fā)科 AI手機

  
• 三年追超蘋果，從能效比到端側AI，聯(lián)發(fā)科為高端芯片樹立新標桿

  天璣9400打破手機旗艦芯天花板背后，聯(lián)發(fā)科到底藏了多少黑科技？今天，在AI大模型的加持下，智能手機高端化的速度進一步加快，旗艦機的較量比拼的是綜合素質，絕非“大力飛磚”所能及，在最核心的手機芯片領域，這一特點體現(xiàn)的尤為明顯。

  芯東西

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  10/12 11:30

  AI手機 天璣9400

  
• 291億晶體管！300萬分！天璣9400助力AI手機邁向智能體化！

  10月9日上午，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在深圳國際會展中心召開“2024 MediaTek 天璣旗艦芯片新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了第四代天璣系列旗艦芯片——天璣9400，這也正是天璣的五周年之作。

  芯智訊

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  10/11 10:10

  AI芯片 AI手機

  
• 天璣9400首發(fā)實測：更強的全大核，穩(wěn)穩(wěn)的旗艦神U

  10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳國際會展中心舉辦了「天璣旗艦芯片發(fā)布會」，正式發(fā)布了全新旗艦芯——天璣9400。作為移動半導體領域鐵打的「御三家」之一，去年聯(lián)發(fā)科是最后一位交答卷的選手，幸好天璣9300就像是晚宴上的最后一道甜點，可口、解膩，還很讓人驚艷。而今年則有些不同，天璣9400的登場速度比大家預測的快了不少，而且這次聯(lián)發(fā)科在頻率設置上并不激進，頻率雖然沒有競品高，但在性能和能效方面都有顯著提升，而對AI性能、光追性能的執(zhí)著追求，聯(lián)發(fā)科更是希望能全方位拋離同代競品。

  雷科技

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  10/10 12:45

  天璣芯片 天璣9400

  
• 性能王者天璣9400，即將掀起AI 手機熱潮

  首批采用聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片的智能手機預計將于2024年第四季度上市，據(jù)悉vivoX200就將完全甩開高通，全面采用聯(lián)發(fā)科的天璣9400，這也是市場驗證下的結果。

  夏珍

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  10/09 17:12

  與非觀察 聯(lián)發(fā)科

  
• 聯(lián)發(fā)科的高端路：“農村包圍城市”能否成功？

  近日，據(jù)韓國媒體報道，三星考慮在下一代旗艦手機S25系列中采用聯(lián)發(fā)科天璣芯片。如果成真，將形成S25系列同時采用Exynos 2500、驍龍8 Gen 4、天璣9400芯片的局面，這也將是聯(lián)發(fā)科首次進入三星高端產品線。一直以來，聯(lián)發(fā)科都是三星中低端產品線的處理器供應商。多年合作后，聯(lián)發(fā)科能否憑借天璣處理器打入三星旗艦系列？

  中國電子報

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  07/12 09:50

  處理器 三星手機

  
• 全球首款4納米汽車座艙芯片：超越高通SA8295的聯(lián)發(fā)科MT8676即將上車

  去年筆者曾經(jīng)對近30款汽車座艙芯片做了排名，能夠超越高通SA8295的座艙芯片僅有三款，其中就有聯(lián)發(fā)科的MT8676，最近安兔兔網(wǎng)站出現(xiàn)了MT8676的跑分成績單，這意味著使用MT8676的車機即將上市。

  佐思產研

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  05/20 10:20

  聯(lián)發(fā)科 座艙芯片

  
• 構建端側生成式AI生態(tài)，聯(lián)發(fā)科領先高通的一步好棋

  繼去年11月推出天璣9300，率先將生成式人工智能（AI）帶入到智能手機端之后，芯片大廠聯(lián)發(fā)科（MediaTek）為了引領移動生態(tài)抓住“生成式AI手機”市場機遇，近日召開了首屆“天璣開發(fā)者大會”（MDDC 2024），并攜手合作伙伴共建“生成式AI手機”標準與天璣移動AI生態(tài)，加速推動?“生成式AI手機”的普及。

  芯智訊

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  05/17 10:10

  聯(lián)發(fā)科 生成式AI

  
• 獨家3納米+端側強AI，聯(lián)發(fā)科打造汽車最強 “大腦”

  “我們一直在思考聯(lián)發(fā)科能夠給這個產業(yè)帶來什么樣的價值”，“如果沒有價值，我們就沒有辦法長久地展現(xiàn)我們的競爭力。”聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理運算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示。一邊是車展現(xiàn)場雷軍、周鴻祎成為眾星捧月的焦點，另一邊低調的聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的座艙芯片，包括采用3nm制程的CT-X1和采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，從目前的行業(yè)狀態(tài)來看，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的三款產品，是業(yè)內采用最高先進制程的芯片，這樣先進的制造工藝，必將把智能座艙的發(fā)展推向一個全新高度。

  蓋世汽車

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  04/29 13:40

  智能汽車 座艙芯片

  
• 聯(lián)發(fā)科、英偉達結盟，高通能否抵擋“洪流”？

  1885年，卡爾·本茨發(fā)明了第一輛汽車，這輛汽車開啟了人類交通的新紀元。他萬萬沒有想到，在130多年后，汽車正在成為“四個輪子上的超級計算機”這句話，反復地回蕩在時代的上空，早已無人不知，無人不曉。每聽到一次類似的語句，支撐汽車成為超級計算機的汽車芯片都會與有榮焉。

  半導體產業(yè)縱橫

  2146

  04/29 09:20

  高通 英偉達

  
• 攪局者聯(lián)發(fā)科用“AI定義座艙”，能打破高通座艙壟斷嗎？

  在生成式端側大模型上車、算力進化等技術背景下，智能座艙產業(yè)的市場機遇和競爭格局正在發(fā)生巨變。聯(lián)發(fā)科正憑借“AI定義座艙”，加速趕超競品，以實現(xiàn)智能座艙產業(yè)的重塑。

  芯智訊

  1684

  04/29 08:48

  聯(lián)發(fā)科 智能座艙

  
• 小米自研芯，“澎湃”回歸！

  近日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在2023財年第四季度電話會議上透露一項與小米的合作，雙方正在促進一項AP芯片的研發(fā)項目，聯(lián)發(fā)科向小米提供了調制解調器。事實上，早前上月初，微博@定焦數(shù)碼就曾爆料過小米自研芯片的最新動向，包括性能、芯片組成方案等信息。雖然小米已經(jīng)有了穩(wěn)定的合作伙伴，但自研始終是繞不開的大命題。正如牽頭完成「澎湃C1」芯片研發(fā)的左坤隆博士所說：如果我們不投入芯片設計，那么未來就可能掌握不了這個數(shù)字世界這把鑰匙。

  雷科技

  2013

  02/26 08:58

  芯片研發(fā)

  
• 全大核天璣9300，破局而立巔峰

  2023年底，旗艦級移動平臺都在爭奇斗艷，新品層出不窮，試圖給市場一些“顫抖”。根據(jù)Counterpoint Research的最新統(tǒng)計，截至2023年第三季度，聯(lián)發(fā)科再次以33%的智能手機應用處理器出貨量市場份額，連續(xù)三年穩(wěn)居世界首位。在蘋果、高通接連發(fā)布了新品后，聯(lián)發(fā)科上演壓軸大戲。重磅發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，打出一手“全大核”架構牌，開啟全大核計算時代，帶來了手機SoC的顛覆性變革。

  半導體產業(yè)縱橫

  3793

  01/18 09:41

  智能手機 手機處理器

  
• 從OPPO與聯(lián)發(fā)科共建實驗室看深度定制SoC走向

  在近日的新品發(fā)布會上，OPPO宣布與聯(lián)發(fā)科已設立聯(lián)合實驗室，并在其新一代旗艦產品Find X7上應用了名為“潮汐架構”的芯片軟硬件技術棧?！俺毕軜嫛庇幸徊糠质钦軒爝z產，據(jù)OPPO首席產品官劉作虎接受媒體采訪時所述，OPPO保留了哲庫一部分核心架構師與應用工程師，組成團隊與高通、聯(lián)發(fā)科等平臺深度定制芯片，以期把對用戶的理解轉換為芯片領域的語言。

  TechSugar

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  01/15 14:50

  SoC

  
• 從CES 2024，看半導體大廠布局方向

  當?shù)貢r間1月9日至12日，全球最大的消費性電子展CES 2024在美國內達華州拉斯維加斯舉辦。本次展覽主題為“ALL TOGETHER. ALL ON”，預計本屆CES吸引超13萬人參加，參展商數(shù)量超過4000家，涵蓋熱門的AI人工智能、存儲器、車用智能系統(tǒng)電競娛樂、教育科技等。本次CES電子展有哪些半導體廠商亮相展會，帶來了哪些新的技術和重磅產品？

  全球半導體觀察

  2461

  01/15 13:40

  半導體廠商 CES

  
• 今年，聯(lián)發(fā)科能超越高通嗎？

  聯(lián)發(fā)科和高通歷來是對頭。10月25日，在夏威夷舉辦的2023年驍龍峰會上，高通推出的驍龍8 Gen3將生成式人工智能功能直接引入芯片組，加快了密集型計算。11月21日，聯(lián)發(fā)科在北京召開發(fā)布會，正式推出全新天璣8300移動芯片。這款新的移動SoC定位為“低端”旗艦處理器。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣8300擁有先進的生成式AI技術。兩家大廠先后“秀肌肉”，2023年已接近尾聲，是聯(lián)發(fā)科對高通的“逆襲”成功，還是高通依舊穩(wěn)坐龍頭寶座呢？

  半導體產業(yè)縱橫

  2767

  2023/11/29

  生成式AI 手機芯片

  
• 是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試

  是德科技（NYSE: KEYS ）近日與聯(lián)發(fā)科技合作成功驗證了基于 3GPP Rel-17 標準的 5G NR和5G RedCap互操作性開發(fā)測試。聯(lián)發(fā)科技使用了是德科技的5G網(wǎng)絡模擬解決方案成功驗證了其最新的5G Modem技術。

  與非網(wǎng)編輯

  2703

  2023/11/27

  5G RedCap

  

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