東芝

• 聚焦能源和半導(dǎo)體，東芝將加大在華投入

  東芝集團(tuán)去年宣布私有化，業(yè)界對(duì)這種變化的聲音較多。 對(duì)此，仲秋表示：“退市后使得我們更容易專注于面向未來的改革，解決東芝的結(jié)構(gòu)性課題，回歸到“東芝本來應(yīng)有的樣子”，東芝長期看好中國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展前景。我們希望繼續(xù)深化與本地合作伙伴的關(guān)系，推動(dòng)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步”。

  夏珍

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  11/14 15:38

  與非觀察 功率器件

  
• 創(chuàng)新引領(lǐng)，從PCIM Asia 2024看東芝的功率半導(dǎo)體布局

  2024年8月28日，東芝在PCIM Asia 2024展會(huì)上展示了多款新產(chǎn)品和技術(shù)。在展會(huì)期間，東芝電子元件（上海）有限公司技術(shù)部副總監(jiān)屈興國也向與非網(wǎng)記者詳細(xì)介紹了東芝此次展示的重要產(chǎn)品線和技術(shù)亮點(diǎn)，涵蓋注入增強(qiáng)型柵極晶體管（IEGT）、碳化硅（SiC）、智能功率器件和車規(guī)半導(dǎo)體等領(lǐng)域。 東芝電子元件（上海）有限公司技術(shù)部副總監(jiān)屈興國 助力高壓、大功率領(lǐng)域，東芝IEGT技術(shù)的優(yōu)勢 東芝的IEG

  李堅(jiān)

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  09/25 08:05

  碳化硅 功率半導(dǎo)體

  
• 東芝為電動(dòng)汽車BMS推出新款900 V輸出耐壓的車載光繼電器

  東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出適用于高電壓汽車電池應(yīng)用的車載光繼電器[1]——“TLX9152M”。這款新器件采用SO16L-T封裝，輸出耐壓可達(dá)900 V（最小值）。該產(chǎn)品于近日開始支持批量出貨。

  與非網(wǎng)編輯

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  08/29 10:27

  電動(dòng)汽車 東芝

  
• 東芝推出帶有嵌入式微控制器的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動(dòng)IC

  東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，開始批量出貨帶有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動(dòng)IC[1]。首款產(chǎn)品“TB9M003FG”適用于汽車應(yīng)用中使用的無感控制3相直流無刷電機(jī)的水泵和油泵、風(fēng)扇和鼓風(fēng)機(jī)等設(shè)備。 TB9M003FG將微控制器（Arm? Cortex?-M0）、閃存、電源控制功能和通信接口功能統(tǒng)一集成到柵極驅(qū)動(dòng)IC中，控制和驅(qū)動(dòng)3相直流無刷電機(jī)中的

  與非網(wǎng)編輯

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  03/28 16:02

  微控制器 東芝

  
• 穿越百年孤獨(dú)的半導(dǎo)體大廠

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中，許多公司經(jīng)歷了合并、收購、重組等變革，因此一些歷史悠久的公司可能已經(jīng)不再獨(dú)立存在，而是成為了其他大公司的一部分。同時(shí)，新的半導(dǎo)體公司也在不斷涌現(xiàn)，它們可能在未來成為行業(yè)的領(lǐng)軍者。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  02/27 09:20

  功率半導(dǎo)體 HMI

  
• 東芝如何發(fā)力功率半導(dǎo)體？

  在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)變革的今天，東芝電子元件（上海）有限公司（以下簡稱“東芝”）以其創(chuàng)新技術(shù)和戰(zhàn)略眼光，在新能源汽車市場中占據(jù)了重要地位。 在2023第十一屆大灣區(qū)國際新能源汽車技術(shù)與供應(yīng)鏈展覽會(huì)（NEAS CHINA）上，東芝展示了一系列創(chuàng)新的車載半導(dǎo)體產(chǎn)品，這些產(chǎn)品涵蓋了以太網(wǎng)橋接芯片、電機(jī)控制方案、碳化硅功率器件、12英寸功率半導(dǎo)體、48V至12V雙向DC-DC轉(zhuǎn)換器、LED車頭燈案例和車載

  李堅(jiān)

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  2023/12/28

  功率半導(dǎo)體 功率器件

  
• 電子巨頭明日退市！半導(dǎo)體收入曾居全球第二

  有著近150年歷史、曾開創(chuàng)了多項(xiàng)日本工業(yè)第一的東芝即將結(jié)束其長達(dá)74年的上市歷程。11月22日，日本科技巨頭東芝公司在東京召開臨時(shí)股東大會(huì)，通過公司私有化提案。根據(jù)提案，東芝股票將于12月20日，也就是明天退市，正式終結(jié)其74年上市企業(yè)的身份。

  芯師爺

  3407

  2023/12/20

  半導(dǎo)體行業(yè)

  
• 東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)

  東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

  與非網(wǎng)編輯

  1717

  2023/11/07

  MOSFET

  
• 以綠色數(shù)字科技點(diǎn)亮嶄新未來 東芝六赴進(jìn)博之約！

  第六屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡稱“進(jìn)博會(huì)”）正式拉開帷幕。本屆展會(huì)上，東芝以“為了人類和地球的明天”為主題，連續(xù)六次參加進(jìn)博會(huì)，展示了在半導(dǎo)體、工業(yè)制造、減碳、能源、醫(yī)療、數(shù)字化六大領(lǐng)域的14項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)和解決方案。其中，東芝車載半導(dǎo)體產(chǎn)品、東芝分散·耦合式仿真平臺(tái)、良品學(xué)習(xí)AI圖像檢測技術(shù)、現(xiàn)場業(yè)務(wù)數(shù)字化MR軟件、音場優(yōu)化解決方案、離線語音識(shí)別模塊等多款創(chuàng)新數(shù)字化解決方案均首次參展進(jìn)博會(huì)。

  電子科技世界

  1220

  2023/11/07

  東芝
• 以綠色數(shù)字科技點(diǎn)亮嶄新未來 東芝六赴進(jìn)博之約

  第六屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡稱“進(jìn)博會(huì)”）正式拉開帷幕。本屆展會(huì)上，東芝以“為了人類和地球的明天”為主題，連續(xù)六次參加進(jìn)博會(huì)，展示了在半導(dǎo)體、工業(yè)制造、減碳、能源、醫(yī)療、數(shù)字化六大領(lǐng)域的14項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)和解決方案。其中，東芝車載半導(dǎo)體產(chǎn)品、東芝分散·耦合式仿真平臺(tái)、良品學(xué)習(xí)AI圖像檢測技術(shù)、現(xiàn)場業(yè)務(wù)數(shù)字化MR軟件、音場優(yōu)化解決方案、離線語音識(shí)別模塊等多款創(chuàng)新數(shù)字化解決方案均首次參展進(jìn)博會(huì)。

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  1589

  2023/11/06

  東芝 車載半導(dǎo)體
• 東芝推出用于直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)的600V小型智能功率器件：通孔式小型封裝有助于減小表貼面積和電路板尺寸

  東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。這兩款器件的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。

  與非網(wǎng)編輯

  2064

  2023/10/26

  功率器件 IPD
• 東芝推出適用于半導(dǎo)體測試設(shè)備中高頻信號(hào)開關(guān)的小型光繼電器

  東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“TLP3475W”。它可以降低高頻信號(hào)中的插入損耗，并抑制功率衰減[1]，適用于使用大量繼電器且需要實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸?shù)陌雽?dǎo)體測試設(shè)備的引腳電子器件。該產(chǎn)品于近日開始支持批量出貨。

  與非網(wǎng)編輯

  1080

  2023/10/17

  光繼電器

  
• 東芝將退市！鎧俠或裁員

  日本兩大半導(dǎo)體巨頭又有新動(dòng)作。隨著JIP對(duì)東芝的收購?fù)瓿?，東芝將從東京證交所退市。前身是東芝存儲(chǔ)的鎧俠，近期和西部數(shù)據(jù)的并購有新進(jìn)展，但同時(shí)由于持續(xù)虧損的原因，鎧俠或進(jìn)行裁員，對(duì)象為56歲以上的工作人員。

  滿天芯

  2447

  2023/09/23

  東芝 鎧俠

  
• 東芝進(jìn)一步擴(kuò)展Thermoflagger?產(chǎn)品線---檢測電子設(shè)備溫升的簡單解決方案

  東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，進(jìn)一步擴(kuò)展ThermoflaggerTM過溫檢測IC產(chǎn)品線---“TCTH0xxxE系列”。該系列可用于具有正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻的簡單電路中，用來檢測電子設(shè)備中的溫度升高，六款新產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

  與非網(wǎng)編輯

  2459

  2023/09/14

  MCU MOSFET

  
• 從東芝半導(dǎo)體新動(dòng)作，看國際功率器件廠商如何跟進(jìn)中國市場

  2023年，作為電力電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)型展會(huì)，PCIM Asia如期回歸，超過180家企業(yè)參展，現(xiàn)場人氣火爆。與非網(wǎng)在展會(huì)期間采訪到了東芝半導(dǎo)體工程部分立器件技術(shù)部1副總監(jiān)屈興國，展開討論了功率器件的技術(shù)發(fā)展和市場現(xiàn)狀。 近兩年，受到光伏、儲(chǔ)能、充電樁等新能源產(chǎn)業(yè)，以及工業(yè)和汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)上游需求的刺激，全球功率器件市場規(guī)模增長迅速。根據(jù)Omdia和Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球功率半導(dǎo)體器件的

  夏珍

  3067

  2023/09/11

  與非觀察 功率器件
• 東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關(guān)損耗的4引腳封裝

  東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用有助于降低開關(guān)損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產(chǎn)品采用東芝最新的第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。該系列中五款額定電壓為650V，另外五款額定電壓為1200V，十款產(chǎn)品于今日開始批量出貨。

  與非網(wǎng)編輯

  2022

  2023/08/31

  碳化硅MOSFET 驅(qū)動(dòng)信號(hào)

  
• 東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化

  東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲(chǔ)能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

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  1316

  2023/08/29

  傳感器 碳化硅MOSFET

  
• 東芝推出用于直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)的600V小型智能功率器件：TPD4163F

  東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。

  與非網(wǎng)編輯

  1615

  2023/08/24

  功率器件 電路板

  
• 東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，有助于汽車設(shè)備實(shí)現(xiàn)高散熱和小型化

  東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

  與非網(wǎng)編輯

  2273

  2023/08/17

  自動(dòng)駕駛 電阻

  
• 東芝推出第3代650V SiC肖特基勢壘二極管，助力提高工業(yè)設(shè)備效率

  東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工業(yè)設(shè)備的碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產(chǎn)品（均為650V）中有7款產(chǎn)品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開始支持批量出貨。 新產(chǎn)品在第3代SiC SBD芯片中使用了一種新金屬，優(yōu)化了第2代產(chǎn)品的結(jié)勢壘肖特基（JBS）結(jié)構(gòu)[2]。它們實(shí)現(xiàn)業(yè)

  與非網(wǎng)編輯

  2906

  2023/07/13

  芯片 SiC

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