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德州儀器

德州儀器 (TI) 設(shè)計和制造模擬、數(shù)字信號處理和 DLP 芯片技術(shù),幫助客戶開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟(jì)實惠的手機(jī)到支持遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復(fù)器械 - TI 技術(shù)均采用了新的理念,產(chǎn)生了更好的解決方案。 收起 展開全部

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  • 德州儀器、三星、Amkor,獲67億美元芯片補(bǔ)貼!
    在拜登政府任期結(jié)束前,曾經(jīng)承諾過的芯片補(bǔ)貼在加速確認(rèn)。美國商務(wù)部上周表示,最終確定向韓國三星電子提供高達(dá) 47.45 億美元的資助,向德州儀器提供高達(dá)16.1億美元的資助,向Amkor提供4.07億美元的資助。
    德州儀器、三星、Amkor,獲67億美元芯片補(bǔ)貼!
  • 德州儀器實時控制MCU,邊緣AI賦能工業(yè)汽車
    在數(shù)字化浪潮的推動下,智能邊緣設(shè)備正成為工業(yè)、汽車領(lǐng)域創(chuàng)新的關(guān)鍵。其中工業(yè)及汽車領(lǐng)域的實時控制系統(tǒng)中,正呈現(xiàn)出顯著趨勢之一就是越來越多的任務(wù)傾向于采用更為智能、基于AI的方法來完成。 德州儀器(TI)中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在談及產(chǎn)業(yè)趨勢時表示:“對于嵌入式系統(tǒng)或?qū)崟r控制系統(tǒng)而言,邊緣AI無疑是一個必然選擇。首先,實時性得到顯著提升,無需將數(shù)據(jù)上傳至云端,從而避免了傳輸延遲。其次,通過算法優(yōu)化及NP
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    12/03 17:34
    德州儀器實時控制MCU,邊緣AI賦能工業(yè)汽車
  • 德州儀器推出可實現(xiàn)邊緣AI的新型MCU
    11月26日,德州儀器推出其首款集成神經(jīng)處理單元(NPU)的實時MCU產(chǎn)品——TMS320F28P55x系列C2000 MCU。德州儀器表示,這款MCU借助邊緣AI的計算能力,可以實現(xiàn)高精度、低延遲的故障檢測,故障檢測準(zhǔn)確率達(dá)到99%。
    德州儀器推出可實現(xiàn)邊緣AI的新型MCU
  • 微靈醫(yī)療李驍健:自研芯片讓腦機(jī)接口系統(tǒng)更具自主性
    李驍健透露:“Neuralink選擇自研芯片支持腦機(jī)接口系統(tǒng)級應(yīng)用在性能優(yōu)化和功能實現(xiàn)上,具有更大的靈活性和自主性。微靈醫(yī)療主要從事醫(yī)療級全植入式無線腦機(jī)接口系統(tǒng)研發(fā),同樣選擇了自研芯片的道路,公司自研神經(jīng)電生理芯片已完成2版研發(fā),已完成性能測試,比Neuralink更低功耗、更低噪聲?!?/div>
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    11/22 17:06
    微靈醫(yī)療李驍健:自研芯片讓腦機(jī)接口系統(tǒng)更具自主性
  • 最高132億!盤點德州儀器、意法半導(dǎo)體、英特爾、安森美最新業(yè)績!
    歐美芯片制造商陸續(xù)發(fā)布財報, 以德州儀器、安森美為首的汽車芯片制造商仍面臨工業(yè)疲軟的現(xiàn)狀,但中國汽車市場及其他終端市場回暖明顯。英特爾在發(fā)出上季度史上最差財報后,第三季度業(yè)績要尤其數(shù)據(jù)中心業(yè)績增長顯著。而意法半導(dǎo)體對下季財報看法偏向低迷,由于歐洲電動車的銷量不如預(yù)期,也因此對影響到了上游的汽車芯片制造商。
    最高132億!盤點德州儀器、意法半導(dǎo)體、英特爾、安森美最新業(yè)績!
  • TI推出車規(guī)級、工業(yè)級PLD,極大地簡化了系統(tǒng)設(shè)計難度
    TI本次推出的PLD系列擁有多種封裝選項和規(guī)格,包括超小型引線式封裝和QFN等,非常適合汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品等應(yīng)用場景。
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    10/31 17:28
    TI推出車規(guī)級、工業(yè)級PLD,極大地簡化了系統(tǒng)設(shè)計難度
  • 突破性AEC和高性能DSP芯片:Credo的核心競爭力與市場布局
    從前瞻布局到全球領(lǐng)先:Credo的高速連接技術(shù)之路 Credo成立于2008年,是一家致力于高速連接和串行通信解決方案的領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司。自2008年成立以來,Credo始終專注于高速連接技術(shù)的研發(fā)。盡管當(dāng)時的市場數(shù)據(jù)速率標(biāo)準(zhǔn)僅為2.5G或10G,Credo的創(chuàng)始團(tuán)隊已經(jīng)前瞻性地布局56G SerDes和50G的數(shù)據(jù)速率標(biāo)準(zhǔn),并率先開展PAM4技術(shù)的研發(fā)。經(jīng)過多年技術(shù)打磨,公司在2015年迎
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    10/28 16:53
    dsp
    突破性AEC和高性能DSP芯片:Credo的核心競爭力與市場布局
  • 產(chǎn)研:集成化趨勢下,DSP芯片會被取消嗎?
    什么是DSP芯片? DSP芯片(Digital Signal Processor,數(shù)字信號處理器)是一種能夠?qū)崟r處理數(shù)字信號的微處理器,其核心優(yōu)勢在于通過專門設(shè)計的硬件架構(gòu)和指令集,能夠快速高效地完成復(fù)雜的信號處理任務(wù)。與傳統(tǒng)的CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)相比,DSP芯片在處理特定類型的信號時表現(xiàn)得更加高效,尤其是面對復(fù)雜的乘法、除法運算和多算法任務(wù)時。 隨著數(shù)字化時代的迅猛發(fā)展,D
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    09/29 14:20
  • VRR+亞毫秒級顯示延遲,TI 新一代DLP控制器或改變投影生態(tài)
    得益于技術(shù)的不斷突破,投影儀已能媲美大屏電視及專業(yè)游戲顯示器的性能表現(xiàn)。相比固定式大屏電視,既沒有畫面變形,又沒有視覺顆粒感,同時其獨特的靈活性與便攜性打破了屏幕尺寸限制,允許用戶根據(jù)安裝位置與室內(nèi)環(huán)境自由調(diào)整投影尺寸。
    VRR+亞毫秒級顯示延遲,TI 新一代DLP控制器或改變投影生態(tài)
  • 打破陳規(guī):磁性封裝新技術(shù)將如何重塑電源模塊的未來
    德州儀器全球團(tuán)隊堅持克服挑戰(zhàn),為電源模塊開發(fā)新的 MagPack? 封裝技術(shù),這是一項將幫助推動電源設(shè)計未來的突破性技術(shù)。作為一名經(jīng)驗豐富的馬拉松運動員,Kenji Kawano 深知在奮力奔向遙遠(yuǎn)終點的過程中,耐心和毅力極其重要。開發(fā)新技術(shù)也可以比作一場馬拉松,通過循序漸進(jìn)的提升和不可避免地挫折,歷盡千辛萬苦才能取得成功。Kenji 來自日本,是 Kilby Labs(德州儀器的創(chuàng)新突破應(yīng)用研究實驗室)電源部高級經(jīng)理,曾多次經(jīng)歷這樣的過程。
  • Ti C2000主導(dǎo)市場,國產(chǎn)芯片能否創(chuàng)新突破?
    TI C2000微控制器(MCU)這個產(chǎn)品線已經(jīng)存在了近30年,還是立于不敗之地。1995年,C2000出生在所有人的眼前,當(dāng)時這款主要是用于硬盤的馬達(dá)控制,時至今日,這款MCU仍然是應(yīng)用在馬達(dá)控制方面。但與以往不同的是,不僅僅是硬盤,電動汽車、雙軸伺服馬達(dá)、交流伺服驅(qū)動器等方面均有它的身影。
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    08/29 10:20
    Ti C2000主導(dǎo)市場,國產(chǎn)芯片能否創(chuàng)新突破?
  • TI新推磁性封裝技術(shù),有望重塑電源模塊行業(yè)格局
    什么是MagPack集成磁性封裝技術(shù)呢?它是由德州儀器 Kilby Labs 的研發(fā)專家率先推出的,采用TI特有的3D封裝成型工藝,同時集成了一種以專有新型設(shè)計材料制成的集成電感器的封裝技術(shù),可以更大限度地減小高度、寬度和深度,同時更好地把熱從芯片內(nèi)傳導(dǎo)到PCB板。
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    08/02 11:08
    TI新推磁性封裝技術(shù),有望重塑電源模塊行業(yè)格局
  • 產(chǎn)研:從有線到無線,BMS廠商面臨的挑戰(zhàn)?
    什么是無線BMS(WBMS)? 電池管理系統(tǒng)(BMS)是電池的智能管家,負(fù)責(zé)電池的安全、高效、長壽命運行。其主要功能包括電池單元的管理與維護(hù),通過狀態(tài)監(jiān)測和異常保護(hù),延長電池壽命。BMS系統(tǒng)集成了算法、硬件電路、軟件等技術(shù),長期以來主要由TI、ADI等國際大廠主導(dǎo),市場前景廣闊。 BMS也是電化學(xué)儲能系統(tǒng)的重要組成部分,負(fù)責(zé)電池的監(jiān)測、評估、保護(hù)及均衡。儲能系統(tǒng)通常由電池組、BMS、能量管理系統(tǒng)(
    產(chǎn)研:從有線到無線,BMS廠商面臨的挑戰(zhàn)?
  • 德州儀器,GaN技術(shù)爆發(fā)在即!
    德州儀器成立于 1930 年。1958 年在德州儀器的實驗室里,工程師 Jack Kilby 成功把電子器件集成在一塊半導(dǎo)體材料硅上,發(fā)明出世界上第一顆集成電路。以此為基石,德州儀器始終專注設(shè)計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。德州儀器初心未改,致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實用,讓世界更美好。 2024年上海慕尼黑電子展,德州儀器帶來了重點展示了三大板塊:汽車電子、機(jī)器人、能源基礎(chǔ)設(shè)
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    07/19 08:58
    GaN
    德州儀器,GaN技術(shù)爆發(fā)在即!
  • 德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展 ——芯啟未來:共赴安全、智能、可持續(xù)之旅
    與非網(wǎng)訊 中國上海(2024 年 7 月 8 日)– 德州儀器 (TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)宣布,于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展(展位:上海新國際博覽中心 E4 館 4306),以“芯啟未來:共赴安全、智能、可持續(xù)之旅”為主題,展示一系列面向汽車電子、機(jī)器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,分享德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。
    德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展 ——芯啟未來:共赴安全、智能、可持續(xù)之旅
  • 替代AD780/AD580/REF5030_40V, 3ppm/°C 低噪聲低漂移高精度基準(zhǔn)電壓源
    概述(替代ADI的ADR01/2/3/6, ADR441/3/5, ADR421/3/5, REF01/2, LT6657, AD780, AD580, AD581, AD586等系列產(chǎn)品,還可以替代TI的REF5025/30/50/10) PCD6100是一款精密基準(zhǔn)電壓源,該器件兼具穩(wěn)健的工作特性和極低的漂移與低噪聲。利用先進(jìn)的曲率補(bǔ)償,該帶隙基準(zhǔn)電壓源可實現(xiàn) 3ppm/°C 的漂移和可預(yù)知的
    替代AD780/AD580/REF5030_40V, 3ppm/°C 低噪聲低漂移高精度基準(zhǔn)電壓源
  • 產(chǎn)研:發(fā)力工控市場,為何各大MCU巨頭紛紛支持 EtherCAT?
    HPM6E00系列,來源:先楫半導(dǎo)體 工業(yè)控制是全球MCU的第二大應(yīng)用領(lǐng)域。這些MCU在PLC控制器、電機(jī)、儀表和工業(yè)機(jī)器人中起關(guān)鍵作用。Statista預(yù)計全球工業(yè)控制和自動化市場將從2022年的2343億美元增長到2026年的3396億美元,年均增長率為9.7%。隨著我國制造業(yè)智能化水平的不斷升級,數(shù)控機(jī)床、精密機(jī)械、鋰電設(shè)備、新能源汽車、機(jī)器人等高科技含量的新興產(chǎn)業(yè)逐漸嶄露頭角,MCU作為工
    1.1萬
    07/04 15:29
    MCU
    產(chǎn)研:發(fā)力工控市場,為何各大MCU巨頭紛紛支持 EtherCAT?
  • 面向家電和暖通空調(diào)等高壓電機(jī)驅(qū)動市場,TI推出GaN IPM DRV7308
    過去幾年中,IPM 通常是由基于IGBT 或 MOSFET 來做的,由于受到散熱問題的影響,功率一直做不高,所以針對高壓電機(jī)驅(qū)動領(lǐng)域,逆變器設(shè)計人員通常會采用集成兩個功率管的半橋集成驅(qū)動方案,其功率可做到250W-300W區(qū)間內(nèi),而今天TI推出的GaN IPM將功率提升到了250W。
    1971
    06/25 21:52
    面向家電和暖通空調(diào)等高壓電機(jī)驅(qū)動市場,TI推出GaN IPM DRV7308
  • TI芯片,成了負(fù)擔(dān)
    芯片滯銷,找貨的客戶寥寥無幾,少數(shù)客戶下的訂單,是大家打骨折、虧本賣的結(jié)果,在市場上主營TI(德州儀器)的芯片分銷商,仍然活在幾年前泡沫破滅的陰影中。原廠TI在中國的競爭不同往日,價格戰(zhàn)也難以換回的市場,遠(yuǎn)高于其他廠商的庫存水位,競爭變得愈發(fā)困難,讓TI現(xiàn)貨市場“寒顫”打個不停。
    TI芯片,成了負(fù)擔(dān)
  • 估值偏低!赴港上市的英諾賽科,能否轉(zhuǎn)型成功?
    近年來,第三代半導(dǎo)體在功率器件的廣泛應(yīng)用而崛起。其中的GaN時常被人用來與SiC作比較,雖然它沒有SiC發(fā)展時間久,但依舊憑借寬禁帶、高擊穿電壓、高熱導(dǎo)率、高飽和電子漂移速度高和強(qiáng)抗輻射能力等特點占據(jù)優(yōu)勢。
    6566
    06/05 10:32

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