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豆包大模型高速增長(zhǎng)背后，至強(qiáng)6處理器和火山引擎實(shí)現(xiàn)云+AI的交融創(chuàng)新
中國(guó)信通院發(fā)布的《2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)白皮書(shū)》顯示，2023年至2024年第一季度，中國(guó)共涌現(xiàn)出71家AI獨(dú)角獸企業(yè)，其中大模型數(shù)量占比高達(dá)36%，即478個(gè)。隨著基礎(chǔ)通用大模型的能力上限被不斷刷新，算力成本、功耗、技術(shù)門(mén)檻、行業(yè)落地等問(wèn)題與挑戰(zhàn)也越來(lái)越突出，如何從底層算力、平臺(tái)、應(yīng)用場(chǎng)景等維度尋求破局，成為大模型落地的關(guān)鍵。 對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何更好地迎接以大模型為基礎(chǔ)的AI時(shí)代？這其實(shí)需要在性價(jià)
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“AI眼鏡元年”，能否開(kāi)啟一條新的增量賽道？
前言：憑借輕量化設(shè)計(jì)以及多模態(tài)AI功能，AI眼鏡正成為AI硬件賽道的一匹黑馬，并有望在2025年開(kāi)辟一條完全增量的新賽道。 2023年10月，Ray-Ban與Meta合作發(fā)布了一款A(yù)I智能眼鏡，這款名為Meta Ray-Ban的AI眼鏡在全球銷量突破100萬(wàn)臺(tái)。Meta的智能眼鏡產(chǎn)品MetaView在過(guò)去一年內(nèi)的下載量激增200%以上，根據(jù)國(guó)金證券的研報(bào)，預(yù)計(jì)2024年Meta Ray-Ban的出 -
最強(qiáng)“輕旗艦”，天璣8400“全大核”火力全開(kāi)，跑分超180萬(wàn)
相比上一代產(chǎn)品，天璣8400可謂是全面升級(jí)，光180萬(wàn)的安兔兔跑分就很扎眼，再配上強(qiáng)大的AI功能，或聯(lián)合天璣9400，成為手機(jī)主芯片“雙冠王”，再續(xù)“神U”傳奇。在落地測(cè)，2025年開(kāi)年，紅米Turbo4全球首發(fā)將搭載8400-Ultra，大家拭目以待。 -
氮化鎵全球第一，英諾賽科做對(duì)了什么？
絕大多數(shù)半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)，都是由海外巨頭主導(dǎo)，然而氮化鎵功率半導(dǎo)體卻例外。 根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“英諾賽科”）2023年的收入為5.93億元，市場(chǎng)份額達(dá)33.7%，在全球氮化鎵功率半導(dǎo)體企業(yè)中排名第一。按折算氮化鎵分立器件出貨量計(jì)，2023年英諾賽科的市場(chǎng)份額為42.4%，同樣在全球氮化鎵功率半導(dǎo)體公司中排名第一。 英諾賽科作為IDM廠商，設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及 -
2024年度本土半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組TOP榜
從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，典型的半導(dǎo)體公司有三大成長(zhǎng)階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來(lái)的單價(jià)、盈利能力、份額提升；（2）品類擴(kuò)張帶來(lái)的空間提升；（3）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過(guò)并購(gòu)來(lái)整合資源、提升市場(chǎng)占有率是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，也是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。 從2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)來(lái)看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領(lǐng)域并購(gòu)也較為突出。并購(gòu)和投資金額以10億-100 -
Lattice連發(fā)三款新品，鞏固其在中小型FPGA市場(chǎng)的地位
Lattice認(rèn)為，未來(lái)驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的關(guān)鍵點(diǎn)有五大方向，分別為：網(wǎng)絡(luò)邊緣AI中的推理，數(shù)據(jù)中心AI中的平臺(tái)管理功能和網(wǎng)絡(luò)安全功能，傳感器到云端互聯(lián)的接口轉(zhuǎn)換和適配，后量子安全，以及機(jī)器人&仿真機(jī)器人中的AI功能和接口等。 -
Manz集團(tuán)德國(guó)公司重組，亞洲事業(yè)部不受影響
近日，全球科技設(shè)備制造商Manz集團(tuán)德國(guó)公司傳出破產(chǎn)重組消息，計(jì)劃戰(zhàn)略性剝離“鋰電”業(yè)務(wù)，通過(guò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，將業(yè)務(wù)重心放在“自動(dòng)化、半導(dǎo)體及高精密設(shè)備代工制造”業(yè)務(wù)。 -
誰(shuí)在深度綁定豆包APP？國(guó)內(nèi)3家AI耳機(jī)芯片公司對(duì)比
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年11月份，豆包APP DAU（日活躍用戶數(shù)）接近900萬(wàn)，增長(zhǎng)率超過(guò)15%。豆包APP的累計(jì)用戶規(guī)模已成功超越1.6億，每日平均新增用戶下載量穩(wěn)定維持在80萬(wàn)，成為國(guó)內(nèi)能對(duì)標(biāo)GPT的大模型AI APP，目前在全球排名第二、國(guó)內(nèi)排名第一。豆包大模型已經(jīng)與八成主流汽車品牌合作，并接入到多家手機(jī)、PC等智能終端，覆蓋終端設(shè)備約3億臺(tái)，來(lái)自智能終端的豆包大模型調(diào)用量在半年時(shí)間內(nèi)增長(zhǎng)100 -
國(guó)產(chǎn)DPU跑出來(lái)了嗎？
就在近日，云脈芯聯(lián)YSA-100網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片正式對(duì)外發(fā)布，同期發(fā)布的還有基于YSA-100這顆芯片底座研發(fā)的三款主力產(chǎn)品——metaScale系列智能網(wǎng)卡、metaConnect系列AI智能網(wǎng)卡和metaVisor系列AI DPU。 根據(jù)云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人/總裁吳吉朋的介紹，YSA-100是國(guó)內(nèi)第一顆擁有400Gbps接入能力的支持RDMA網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的芯片，而在此基礎(chǔ)上推出的三款產(chǎn)品分別面向不同的用戶市場(chǎng)。 -
功率器件-2024年四季度供需商情報(bào)告
《功率器件-2024年四季度供需商情報(bào)告》核心觀點(diǎn)：11月功率器件需求降至較低水平，但設(shè)計(jì)指數(shù)的環(huán)比上升預(yù)示著未來(lái)銷售的復(fù)蘇；總體價(jià)格指數(shù)略微下行；交貨周期繼續(xù)下行，買(mǎi)家或應(yīng)利用該有利條件。 部分內(nèi)容：功率器件市場(chǎng)面臨不確定性，買(mǎi)家因地緣政治不確定性和預(yù)期的關(guān)稅而推遲購(gòu)買(mǎi)，導(dǎo)致11月需求降至明顯較低的水平。但設(shè)計(jì)指數(shù)的環(huán)比上升預(yù)示著未來(lái)銷售的復(fù)蘇，預(yù)計(jì)市場(chǎng)需求將在2025年第二季度穩(wěn)定下來(lái)。 功率 -
專訪瑞薩：?jiǎn)涡酒肮I(yè)以太網(wǎng)+9軸電機(jī)控制”的挑戰(zhàn)和潛力
近日，瑞薩發(fā)布了一款面向工業(yè)應(yīng)用的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H。 -
“化圓為方”，CoPoS板級(jí)封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動(dòng)下，2023-2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%，預(yù)計(jì)到2029 年將達(dá)到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進(jìn)IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長(zhǎng)率為15%，至2029年將占近40%市場(chǎng)，并成為代工廠、封測(cè)廠、IDM、芯片設(shè)計(jì)廠商以及EDA廠商都競(jìng)相關(guān)注的一環(huán)。 -
術(shù)業(yè)有專攻，芯片企業(yè)如何加速嵌入式功能安全認(rèn)證進(jìn)程
調(diào)研機(jī)構(gòu)DIResearch發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模正呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張的態(tài)勢(shì)，2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6226.5億元，預(yù)計(jì)2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到8829.8億元，2024-2030年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為5.99%。目前亞太地區(qū)是全球最大的嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)，占約30%市場(chǎng)份額，其次是歐洲和北美，二者共占近55%份額。 這種穩(wěn)定增長(zhǎng)背后的驅(qū)動(dòng)因素包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動(dòng)化和智能化 -
中國(guó)本土CPU/MPU產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）
在蓬勃發(fā)展的國(guó)產(chǎn)芯片中，CPU/MPU芯片尤為值得關(guān)注。隨著AIoT技術(shù)、通信技術(shù)的持續(xù)拓展，這兩類芯片的應(yīng)用場(chǎng)景將更加廣泛. -
EDA企業(yè)分析之一：華大九天
EDA故事的起點(diǎn)是在上世紀(jì)70年代，在經(jīng)歷了pre-EDA時(shí)期、EDA 1.0時(shí)期、EDA 2.0時(shí)期，到現(xiàn)在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。這幾十年中，伴隨著行業(yè)主流企業(yè)的浮浮沉沉，EDA商業(yè)模式也在發(fā)生轉(zhuǎn)變，但其中不變的是對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的深耕，用拳頭產(chǎn)品來(lái)錨定進(jìn)而整合出全流程的平臺(tái)，使得以核心技術(shù)為主的發(fā)展路線至今仍然充滿創(chuàng)新生命力。 -
2024年終盤(pán)點(diǎn)：座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)
引言 2024年，智能座艙芯片行業(yè)迎來(lái)了技術(shù)革新和市場(chǎng)擴(kuò)展的關(guān)鍵一年。伴隨著新能源汽車的普及、汽車智能化水平的提升，以及消費(fèi)者對(duì)車內(nèi)體驗(yàn)的高期望，智能座艙芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)外廠商通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)與市場(chǎng)拓展，加速了行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)智能座艙逐步從“輔助工具”邁向“智能生態(tài)”。 ? 2024智能座艙芯片年度新聞TOP7 TOP7 新能源車與智能座艙融合度加深 新聞事件：主流新能源車 -
2025，ADI否極泰來(lái)？
2024年11月26日，全球模擬巨頭ADI發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)，全年?duì)I業(yè)收入94.27億美元，同比下跌23.39%，錄得近20年來(lái)最大的下滑幅度。要知道，正值金融危機(jī)的2009年，ADI當(dāng)年的營(yíng)業(yè)收入也才同比下跌21.99%。與此同時(shí)，ADI的2024年毛利率下滑6.9個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了57.08%，創(chuàng)了僅次于2009年的新低。那么2024年，ADI到底過(guò)得怎么樣？ 2024否極，受累工業(yè)、通信業(yè)務(wù) -
應(yīng)對(duì)AI算力需求，芯片代工下一個(gè)十年的關(guān)鍵看點(diǎn)
隨著行業(yè)朝著到2030年在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)一萬(wàn)億個(gè)晶體管的目標(biāo)前進(jìn)，晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來(lái)的先進(jìn)封裝能力正變得非常關(guān)鍵，以滿足人們對(duì)能效更高、性能更強(qiáng)且成本效益更高的計(jì)算應(yīng)用（如AI）的需求。
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先進(jìn)邏輯和3D存儲(chǔ)的希望，PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
隨著集成電路制造不斷向更先進(jìn)工藝發(fā)展，單位面積集成的電路規(guī)模不斷擴(kuò)大， 芯片內(nèi)部立體結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，所需要的薄膜層數(shù)越來(lái)越多，對(duì)絕緣介質(zhì)薄膜、導(dǎo)電金屬薄膜的材料種類和性能參數(shù)不斷提出新的要求。在 90nm CMOS 工藝，大約需要 40 道薄膜沉積工序。在 3nmFinFET 工藝產(chǎn)線，需要超過(guò) 100 道薄膜沉積工序，涉及的薄膜材料由 6 種增加到近 20 種，對(duì)于薄膜顆粒的要求也由微米級(jí)提高到納 -
共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)有哪些精彩看點(diǎn)？
我們還看到英偉達(dá)通過(guò)NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級(jí)芯片，再通過(guò)NVLink Switch將2顆GB200超級(jí)芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級(jí)的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)；18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺(tái)QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過(guò)這樣的級(jí)聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。
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