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1.VCSEL芯片制造流程
VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）垂直腔面發(fā)射激光器是一種電調(diào)制半導(dǎo)體激光器，在高速通信和光纖傳感等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。VCSEL芯片制造流程主要包括以下步驟：晶圓生長(zhǎng)、光刻蝕刻、接觸金屬沉積、芯片切割、測(cè)試等。
2.VCSEL主要應(yīng)用在哪些方面
VCSEL廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域，例如光纖通信、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、無(wú)線通信等。此外，VCSEL還可用于3D成像、手勢(shì)識(shí)別和人臉識(shí)別等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。
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