課程簡(jiǎn)介:
MLCC Crack 是一個(gè)很典型跨價(jià)值鏈的品質(zhì)問題,從MLCC 本體膨脹體數(shù)差異大、機(jī)械強(qiáng)度硬又脆、內(nèi)應(yīng)立複難,外加上系統(tǒng)廠的研發(fā)&La-yout,系統(tǒng)廠的制造所衍生的熱沖擊&機(jī)械應(yīng)力等,這些總體的應(yīng)力累加起來,所造成的MLCC Crack。自家公司跨BU作持續(xù)改善就很難,更何況要跨價(jià)值鏈,也就是因?yàn)檫@樣,所-以MLCC Crack一直無法根治。期望借由這個(gè)課程分享,讓品管能真正找到Root Cause,并且把整體概念代入DFM、DFA、DFT,從設(shè)計(jì)源頭就能控制MLCC Crack的風(fēng)險(xiǎn)。