高通驍龍665(SM6125)_核心板性能介紹_安卓核心板定制

高通驍龍665核心板采用11 納米LPP工藝制造，具有四個(gè)運(yùn)行頻率為1.8GHz的Cortex-A53高效內(nèi)核以及四個(gè)運(yùn)行頻率為2GHz的高性能Cortex-A73內(nèi)核。Snapdragon 660集成了Adreno 610 GPU，并配備了支持Cat 13上行鏈路和Cat 12下行鏈路的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器。

高通驍龍665核心板支持高達(dá)8GiB的雙通道 LPDDR4x-3733內(nèi)存。板載內(nèi)存容量可選為4GB+64GB(也有3+32GB和6GB+128GB的配置)，圖形處理能力由功能強(qiáng)大的Adreno 610 GPU提供，最高頻率可達(dá)800MHz。

高通驍龍665模塊運(yùn)行Android 11.0/13.0操作系統(tǒng)。它還支持2.4GHz/5GHz雙頻WiFi、藍(lán)牙5.0、GNSS(包括北斗，伽利略，GLONASS，GPS，QZSS)、電源管理、充放電、音視頻編解碼等功能。

SM6125核心板集成了4G LTE連接，能夠?qū)崿F(xiàn)高效的全球連接，并支持雙4G SIM卡功能。此外，該核心板還提供了豐富的數(shù)據(jù)接口，包括LCM、觸摸屏、Camera、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、PWM、GPIO等。因此，它可以與多種外部模塊進(jìn)行連接。

高通驍龍665核心板規(guī)格參數(shù)

CPU：高通驍龍665(SM6125)，八核 4*Cortex A73 2.0GHz+4*Cortex A53 1.8GHz

制程工藝：11nm

GPU：Adreno 610

DSP：Hexagon 686

內(nèi)存：4GB+64GB/6GB+128GB

操作系統(tǒng)：Android 11.0

視頻捕捉：高達(dá) 4K 超高清 @ 30 fps

慢動(dòng)作視頻捕捉：高達(dá) 720p @ 240 fps，高達(dá) 1080p @ 120 fps

視頻解碼：H.265(HEVC)，H.264(AVC)，VP8，VP9

最大分辨率：FHD+ (2520x1080)

最大外部分辨率：FHD (1920x1080)

雙14位ISP

雙攝像頭: 最高支持16MP，MFNR，ZSL，30fps

單攝像頭: 最高支持25MP，MFNR，ZSL，30fps

單攝像頭: 最高支持48MP

蜂窩技術(shù)： TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 廣播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm?
Snapdragon? 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)

支持600 Mbps LTE

下行: LTE Cat 12，最高可達(dá)600 Mbps，3 x 20 MHz載波聚合，最高256-QAM

上行: LTE Cat 13，最高可達(dá)150 Mbps，Qualcomm? Snapdragon? Upload+(2 x 20
MHz載波聚合，最高64-QAM)

WIFI：2.4GHz/5GHz雙頻段 支持802.11 a/b/g/n/ac

BT：藍(lán)牙 5.0

GNSS：北斗，伽利略，GLONASS，GPS，QZSS，SBAS

硬件接口

顯示接口：MIPI DSI 4 lane x1 LCM

攝像頭接口：MIPI CSI 4 lane x3 Camera

UART*2

I2C*7

SPI*3

ADC*1

SDIO*1

PWM*5

EINT*14

USIM*2

GPIO若干

天線接口：LTE_MAIN主集天線，LTE_DRX分集天線，WiFi/BT/GNSS天線，GNSS獨(dú)立天線

供電電壓：3.5V~4.2V

尺寸大小：38.5*52.5mm