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智物通訊的高通SDM450核心板基于SDM450移動平臺采用領(lǐng)先的14納米技術(shù)，在低功耗的情況下為高端智能設(shè)備提供優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。板載內(nèi)存為2GB+16GB(選配：4GB+32GB)，雙 ISP 支持豐富的照片細(xì)節(jié)，以及豐富的雙攝像頭體驗(yàn)，提供專業(yè)相機(jī)功能和單反相機(jī)般的圖像質(zhì)量。集成的 Adreno 506 GPU 提供令人眼花繚亂的顯示的處理能力，與 Snapdragon 435 相比，圖形渲染速度提高了25%，功耗降低了30%。
智物通訊的高通SDM450核心板模塊搭載Android 11.0操作系統(tǒng)，內(nèi)置豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，集成 X9 LTE，Cat 7 下行鏈路，高達(dá) 300
Mbps，Cat 13 上行鏈路，高達(dá)150Mbps，2x20Mz 載波聚合，最高 64-QAM，帶 EVS 編解碼器的超高清語音。
集成多個工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，支持?jǐn)z像頭、LCM、矩陣鍵盤、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等接口，超小封裝，超高性價比，通過焊盤內(nèi)嵌到各種智能終端中，以適配更多的智能產(chǎn)品終端，如智能POS、車載終端、平板電腦、智能穿戴設(shè)備、智能手持終端等高端產(chǎn)品。
高通SDM450安卓核心板性能參數(shù)
芯片：高通SDM450，八核64位ARM Cortex-A53處理器，主頻1.8GHz
工藝制程：14 nm
GPU：高通Adreno? 506 ,支持64位尋址，工作頻率600MHz
存儲：16GB eMMC + 2GB LPDDR3 (默認(rèn))
32GB eMMC +4GB LPDDR3 (可選)
操作系統(tǒng)：Android 11.0
WIFI：2.4GHz與5GHz頻段，支持802.11a/b/g/n/ac，最高速率至433Mbps，支持AP和STA模式
Bluetooth：Bluetooth4.1 低功耗
蜂窩調(diào)制解調(diào)器-RF
調(diào)制解調(diào)器名稱： 高通驍龍 X9 LTE 調(diào)制解調(diào)器
峰值下載速度：高達(dá) 300 Mbps
峰值上傳速度：高達(dá) 150 Mbps
蜂窩調(diào)制解調(diào)器 RF 規(guī)格： LTE 類別 7 (DL)、2x20 MHz 載波聚合 (UL)、2x20 MHz 載波聚合 (DL)、LTE 類別
13 (UL)
性能增強(qiáng)技術(shù)：高通驍龍 Upload+、高通 射頻前端 (RFFE) 解決方案
蜂窩技術(shù)： TD-SCDMA、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、高通驍龍 全模式、LTE TDD、LTE 廣播、GSM/EDGE、LTE
FDD、CDMA 1x、WCDMA (DC-HSUPA)、EV-DO
呼叫服務(wù)：具有 LTE 呼叫連續(xù)性的 Wi-Fi 語音 (VoWiFi)、超高清語音 (EVS)、具有 SRVCC 至 3G 和 2G 的VoLTE、高清語音
多 SIM 卡： LTE 雙 SIM 卡
攝像頭接口
接口類型: MIPI CSI 4 lane x2 Camera
圖像信號處理器 (ISP) 數(shù)量：雙 ISP
雙攝像頭：高達(dá) 13 MP
單攝像頭 (24 fps)：高達(dá) 24 MP
單攝像頭：高達(dá) 21 MP
特點(diǎn)：高通 Clear Sight? 攝像頭功能、實(shí)時散景引擎
慢動作視頻捕捉：高達(dá) 1080p @ 60 fps
顯示接口
接口類型:MIPI DSI 4 lane x1 LCM
分辨率：高達(dá) 1080p @60 fps
可擴(kuò)展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口
編解碼器：H.264(高級視頻編碼 (AVC))、H.265(高效視頻編碼 (HEVC))
IO接口
UART*2 ,最高速率961200bps
I2C*5 ,速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)
SPI*2
PWM*5
EINT *10
ADC*1
Keypads(用戶可自定義)
GPIOs若干(IO引腳可復(fù)用)
SDIO接口：一路SD卡接口，支持熱插拔
USB接口：USB 3.0
SIM卡接口：支持雙SIM卡，雙卡雙待
尺寸：38.5*52.5*2.95mm
封裝:LCC+LGA
下載ECAD模型
