63
多功能健康傳感器集成平臺(tái)系統(tǒng)板概述：
健康傳感器平臺(tái)為集成傳感器平臺(tái)，幫助客戶評(píng)估Maxim的綜合、創(chuàng)新性醫(yī)療和高端健身方案。平臺(tái)集成1個(gè)生物電勢(shì)模擬前端方案(MAX30003)、1個(gè)脈沖血氧儀和心率傳感器(MAX30101)、2個(gè)體溫傳感器(MAX30205)、1個(gè)3軸加速度計(jì)、1個(gè)3D加速度計(jì)和3D陀螺儀，和1個(gè)絕對(duì)大氣壓傳感器。
該健康系統(tǒng)板內(nèi)部框圖：
多功能健康傳感器集成平臺(tái)開發(fā)板實(shí)物展示：
工作模式
健康傳感器平臺(tái)可工作在以下三種模式之一：
- 系留模式: 用戶可使用USB-C電纜將健康傳感器平臺(tái)連接到基于PC的GUI。該模式支持電路板上安裝的全部傳感器，包括ECG、光學(xué)和溫度傳感器。GUI提供運(yùn)行快速演示(使用默認(rèn)寄存器設(shè)置)的選項(xiàng)，以及通過(guò)更改各個(gè)傳感器或模擬前端的寄存器設(shè)置，詳細(xì)評(píng)估各個(gè)傳感器。
- 非系留模式(離線):健康傳感器平臺(tái)收集數(shù)據(jù)并將其保存到板載閃存，隨后即可下載數(shù)據(jù)，進(jìn)行后期處理。該模式要求像系留模式一樣將健康傳感器平臺(tái)連接PC GUI，以配置傳感器和向板載閃存寫入任務(wù)；隨后即可斷開，離線執(zhí)行。工作在該模式時(shí)，必須安裝電池支架和紐扣電池(不含)。
- 非系留模式(實(shí)時(shí)): 客戶可實(shí)時(shí)將數(shù)據(jù)流化傳輸?shù)紸ndroid (備有app可供下載)。我們提供了一些演示功能，介紹如何將平臺(tái)連接到app?？蛻艨衫锰峁┑?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%BA%90%E4%BB%A3%E7%A0%81/">源代碼開發(fā)自己的app，以滿足具體需求。
app支持以下功能：
- 溫度，使用溫度傳感器
- 大氣壓，使用壓力傳感器
- HR，使用ECG模擬前端
- 電路板位置，使用加速度計(jì)
HSP板連接到app時(shí)，即支持前兩項(xiàng)功能；對(duì)于后兩項(xiàng)功能，客戶需要在連接至app之前設(shè)置任務(wù)。請(qǐng)參考設(shè)置任務(wù)的說(shuō)明。設(shè)計(jì)資源標(biāo)簽頁(yè)中提供PC和Android應(yīng)用程序，幫助用戶快速入門和開展工作。PC應(yīng)用程序提供圖形用戶界面(GUI)，使用戶能夠通過(guò)USB連接配置以及與所有傳感器進(jìn)行交互。Android應(yīng)用程序提供通過(guò)BLE監(jiān)測(cè)傳感器數(shù)據(jù)的能力。關(guān)于安裝和運(yùn)行應(yīng)用程序的說(shuō)明，請(qǐng)參見(jiàn)詳細(xì)資料標(biāo)簽頁(yè)。
支持ARM mbed開發(fā)環(huán)境，適用于希望自定義平臺(tái)操作的開發(fā)者。與平臺(tái)配套提供的MAXREFDES100HDK#編程適配器提供無(wú)需驅(qū)動(dòng)的拖放式編程方法，可用于更新固件，另外也提供虛擬UART接口和CMSIS-DAP兼容調(diào)試器。關(guān)于固件開發(fā)的詳細(xì)信息和源代碼示例，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：MAX32620HSP platform page on the ARM mbed developer site。
附件內(nèi)容包括：設(shè)計(jì)文件、固件及軟件，供需要的人下載。
多功能健康傳感器集成平臺(tái)系統(tǒng)板 PCB 截圖：
更多詳細(xì)介紹：
