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參賽-【開(kāi)源】完整的(IoT)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)解決方案(硬件+源代碼+設(shè)計(jì)說(shuō)明+BOM)

2016/11/22
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前言:

      IoT是Internet Of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是"物體組成的因特網(wǎng)",準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為"物聯(lián)網(wǎng)"。為幫助原始設(shè)備制造商、開(kāi)發(fā)商、軟件供應(yīng)商和系統(tǒng)集成商實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)景并贏得更多業(yè)務(wù),Intel 及聯(lián)盟提供一套基于 Intel? IoT 平臺(tái)的綜合產(chǎn)品與服務(wù)。此平臺(tái) – 于2014 年推出,包括用于連接傳統(tǒng)和智能設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)參考架構(gòu),以及Intel 及其生態(tài)體系提供的支持物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的產(chǎn)品系列。最終形成用于實(shí)施端到端解決方案的易于自定義的物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)。

     2015 年 11 月,Intel 推出新的 Intel IoT 平臺(tái)參考架構(gòu)以及新硬件和軟件產(chǎn)品,為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)打造最全面的產(chǎn)品之一。用于智能和互連設(shè)備的新 Intel IoT 平臺(tái)參考架構(gòu)關(guān)注建立廣泛的 Intel 生態(tài)體系以方便開(kāi)發(fā)、確保安全和集成智能設(shè)備。

      基于IoT的應(yīng)用,今天來(lái)給大家介紹完整的IoT的開(kāi)發(fā)解決方案。

Hexiwear:開(kāi)發(fā)解決方案

      Hexiwear平臺(tái)具備出色的擴(kuò)展性,是一款優(yōu)秀的開(kāi)發(fā)平臺(tái)??奢p松訪(fǎng)問(wèn)SPII2C和其他串行接口進(jìn)行定制化,旨在提供可擴(kuò)展性。借助Hexiwear及其擴(kuò)展塢,您可以通過(guò)Click Boards™輕松添加近200種傳感器。附帶的示例代碼能夠幫助您在短時(shí)間內(nèi)上手。

IoT開(kāi)發(fā)完整解決方案概述:

      Hexiwear平臺(tái)將高端消費(fèi)電子設(shè)備的時(shí)尚和易用性與精密工程開(kāi)發(fā)平臺(tái)的功能性和可擴(kuò)展性相結(jié)合,適用于IoT邊緣節(jié)點(diǎn)和可穿戴市場(chǎng)。Hexiwear硬件完全開(kāi)源,由MikroElektronika與恩智浦攜手開(kāi)發(fā),配備基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的低功耗、高性能Kinetis K6x微控制器,Kinetis KW40Z多模式無(wú)線(xiàn)電SoC,支持BLE。該硬件包含6個(gè)板載傳感器:光學(xué)心率監(jiān)測(cè)儀、加速度計(jì)和磁力計(jì)、陀螺儀、溫度、濕度、光和壓力傳感器。Hexiwear還包括彩色OLED顯示屏、可充電電池和外部閃存

     Hexiwear由專(zhuān)門(mén)的Android和iOS應(yīng)用提供支持,用戶(hù)無(wú)需任何額外的軟件開(kāi)發(fā),便可直接將器件連接到云。Hexiwear采用FreeRTOS、Kinetis軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)和Kinetis Design Studio IDE。

特性

  • 引人注目的智能手表規(guī)格,性能強(qiáng)大的低功耗Kinetis K6x MCU,以及6個(gè)板載傳感器。
  • 適用于可穿戴應(yīng)用,帶有板載可充電電池、OLED屏幕,以及光學(xué)心率監(jiān)測(cè)儀、加速度計(jì)、磁力計(jì)和陀螺儀等板載傳感器。
  • 適用于IoT終端節(jié)點(diǎn)應(yīng)用,帶有溫度、壓力、濕度和環(huán)境光等板載傳感器。
  • 帶有開(kāi)源嵌入式軟件、手機(jī)應(yīng)用和云連接的完整解決方案??赏ㄟ^(guò)Click Boards™添加近200種額外的傳感器。

支持的器件

Hexiwear watch:

  • 硬件設(shè)計(jì).zip
    描述:各模塊原理圖、PCB源文件、BOM清單
  • 源代碼.zip
    描述:源代碼,見(jiàn)截圖展示
  • 參考代碼.zip
    描述:參考代碼
  • 相關(guān)文檔.zip
    描述:相關(guān)文檔
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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