華為P7(電信版)手機維修原理圖+點位圖（支持放大、搜索查找）

前言：

         2014年8月份，華為在法國巴黎召開新品發(fā)布會，推出一款擁有時尚外觀、強悍性能的旗艦產品——華為P7，這款電信版華為P7的內部結構并不復雜但是做工很不錯，結合處連接緊密，卡扣嚴實，另外從主板上來看，芯片的焊接工藝很出色。手機整體拆解難度不算高，但維修起來也不簡單。

華為P7-L09(電信版)手機內部結構概述：

          Kirin 910，內部型號其實叫Hi6620，基于ARMv7指令集Cortex-A9架構的4核處理器。配套使用Hi6361作為射頻單元，以及基帶電源管理芯片Hi6551。另外一片來自海思的芯片音頻編解碼是Hi6401。除了上述海思的芯片，華為另外還使用了博通的，如BCM4334用來支持WiFi、藍牙通訊功能。同時還包括芯片其中一大廠商avago，如ACPM_9041_TR1用于射頻功率放大器。

如截圖：

注意：

華為P7做工贊維修難的問題，故附件內容提供了華為P7_L09(電信)點位圖和維修原理圖，同時支持放大、搜索查找功能。

點位圖包括華為原理圖正面和反面。

整個華為P7電信版手機原理圖框圖如下（具體見附件）：