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驍龍778g和驍龍870對(duì)比

2021/07/20
6003
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硬件型號(hào):榮耀50&&motorolaedges

系統(tǒng)版本:MagicUI4.2&&MYUI

一、參數(shù)對(duì)比

二、跑分?jǐn)?shù)據(jù)

以搭載驍龍870的紅米k40為例:Geekbench5跑分中,CPU單核1031分,多核3431分,GPU哈曼頓3.1幀率100,安兔兔跑分為639142分;

以搭載驍龍778G的榮耀50為例:Geekbench5跑分中,CPU單核784分,多核2841分,哈曼頓3.1幀率56FPS,安兔兔跑分為525904分;

三、詳細(xì)分析

驍龍778G基于6nm EVU工藝制造,CPU采用一顆2.4GHz的A78超大核 和三顆2.4GHz的A78大核以及四顆1.9GHz的A55效能核心三叢集架構(gòu),GPU為高通642L,性能比驍龍765G提升了45%。GPU性能提升45%,定位于中端系列,外掛X53 5G基帶,支持TDD 和 FDD 頻率的 mmWave 和 Sub-6,NSA 和 SA 模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS),第六代人工智能引擎,采用 Hexagon 770 處理器,具有 12 TOPS 性能。

驍龍870基于7nm EVU工藝制造,CPU采用一顆3.19GHz的A77超大核 和三顆2.4GHz的A77大核以及四顆1.8GHz的A55效能核心三叢集架構(gòu),GPU為高通Adreno 650 670MHz,相較于驍龍865提升10%性能,外掛X55 5G基帶,5G下行速度7.5Gbps,上行速度3Gbps,集成全新第五代Qualcomm AI Engine,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)每秒15萬(wàn)億次運(yùn)算;

(圖片來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)

四、總結(jié)

整體上來(lái)說(shuō),驍龍870不管是核心配置還是在性能上面都要強(qiáng)于驍龍778G,驍龍870定位于中高端處理器,驍龍778g定位于中低端處理器,但是驍龍778G在AI上的升級(jí),讓它在游戲,拍照方面有一點(diǎn)過(guò)的優(yōu)勢(shì)!

(圖片來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng))

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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