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羅姆

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羅姆(ROHM)是全球著名半導(dǎo)體廠商之一,創(chuàng)立于1958年,是總部位于日本京都市的跨國集團(tuán)公司。從事著IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

羅姆(ROHM)是全球著名半導(dǎo)體廠商之一,創(chuàng)立于1958年,是總部位于日本京都市的跨國集團(tuán)公司。從事著IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。收起

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    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國板橋,以下簡稱“Telechips”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車制造商的座艙,這種座艙預(yù)計(jì)于2025年開始量產(chǎn)。在車載信息娛樂系統(tǒng)用AP(應(yīng)用處理器)*3“Dolph
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    業(yè)界先進(jìn)的汽車零部件制造商Valeo Group(以下簡稱“法雷奧”)與全球知名半導(dǎo)體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)將通過結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)和技術(shù)優(yōu)勢,聯(lián)合開發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步,羅姆將為法雷奧的新一代動(dòng)力總成解決方案提供碳化硅(SiC)塑封型模塊“TRCDRIVE pack?”。 法雷奧從電動(dòng)摩托車等小型車輛到主
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    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領(lǐng)先的電子元件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案貿(mào)易展覽會(huì)和會(huì)議—2024慕尼黑電子展(簡稱electronica2024),展位號(hào)為C3-520。羅姆將展示其先進(jìn)的功率和模擬技術(shù),旨在提高汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進(jìn)技術(shù)對(duì)于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長的需求至關(guān)重要,特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景
  • 科索3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用羅姆的EcoSiC
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    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆生產(chǎn)的EcoSiC?產(chǎn)品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SBD”),被日本先進(jìn)電源制造商COSEL CO., LTD. (以下簡稱“科索”)生產(chǎn)的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強(qiáng)制風(fēng)冷型“HFA系列”和傳導(dǎo)散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的SiC MOSFET和SiC SBD,從而實(shí)現(xiàn)了最大94%的工作效率
  • 氮化鎵也要代工了?
    氮化鎵也要代工了?
    近日,日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體(ROHM)公開表示,將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺(tái)積電合作,公司旗下的氮化鎵產(chǎn)品將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)。