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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。收起

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  • 瑞薩電子推出搭載AI加速功能的1GHz微控制器， 樹立MCU性能新標桿
    單核與雙核MCU結合Arm? Cortex?-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，實現(xiàn)高達256 GOPS的卓越AI性能 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出針對人工智能（AI）、機器學習（ML）應用以及實時分析的RA8P1微控制器（MCU）產(chǎn)品群。該系列MCU通過將1GHz Arm? Cortex?-M85和250MHz Cortex-M33 C
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  • IAR平臺全面升級，提升瑞薩MCU架構的嵌入式軟件開發(fā)效率
    全球嵌入式系統(tǒng)軟件解決方案領導者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新進一步鞏固了IAR在嵌入式開發(fā)平臺領域的領先地位，并全面增強了對瑞薩自研架構的支持。新版本引入了多項現(xiàn)代化開發(fā)特性，包括CI/CD集成和跨平臺開發(fā)支持，為工業(yè)、汽車和消費電子等領域的開發(fā)者帶來了更高效、靈活的開發(fā)體驗。 IAR自上世紀
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  • 瑞薩交流日進行中，米爾演講-RZ/T2H高性能模組賦能工業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新
    2025瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)技術日在深圳拉開序幕。會議全方位解讀瑞薩電子最新EtherCAT/PROFINET/EIP解決方案，洞察行業(yè)發(fā)展趨勢，助力企業(yè)高效開發(fā)更具競爭力的工業(yè)以太網(wǎng)產(chǎn)品。米爾電子作為瑞薩的IDH生態(tài)合作伙伴發(fā)表演講，并展出RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術方案等。
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  • 瑞薩推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N，擴展中端AI處理器陣容
    無需冷卻風扇的高能效MPU實現(xiàn)先進的邊緣視覺AI，縮小系統(tǒng)尺寸并降低成本 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向大規(guī)模視覺AI市場的新產(chǎn)品——RZ/V2N，進一步擴展RZ/V系列微處理器（MPU）的產(chǎn)品陣容。與其高端產(chǎn)品RZ/V2H類似，新產(chǎn)品配備瑞薩專有AI加速器DRP（動態(tài)可重配置處理器）-AI3。得益于先進的剪枝（注1）技術，可實現(xiàn)10TOPS/W（每瓦每秒
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  • Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
    Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面
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