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2年間拆解了40臺(tái)價(jià)位段在1000元至3000元的手機(jī)才知曉的事情

2022/11/16
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數(shù)據(jù)采集統(tǒng)計(jì)方向:eWisetech網(wǎng)站2020年至2022年7月已完成上線5G手機(jī)設(shè)備,價(jià)格區(qū)間1000元至3000元。

在ewisetech數(shù)據(jù)庫(kù)中,發(fā)售價(jià)在1千元至3千元之間的設(shè)備,共計(jì)拆解了40臺(tái),涉及14個(gè)手機(jī)品牌。在40臺(tái)手機(jī)中真我Q2i價(jià)格最低為998元,最貴則是是三星A51 5G、摩托羅拉edge X30、ViVo S9和AGM X5純享版,價(jià)格2999元。

在這40臺(tái)手機(jī)中平臺(tái)方案廠商包括高通Qualcomm 15臺(tái)、聯(lián)發(fā)科Media Tek 20臺(tái)、海思HiSilicon3臺(tái)、三星Samsung和紫光展銳Unisoc各1臺(tái)。

在20臺(tái)聯(lián)發(fā)科方案手機(jī)涉及華為、榮耀、VIVO、OPPO、三星、真我、紅米和中國(guó)移動(dòng)8個(gè)品牌,方案涉及天璣700、720、800、800U、820、900、920、1000、1000Plus、1200、1300和8100共12個(gè)。

20臺(tái)天璣方案分別為:Dimensity700 4臺(tái)、Dimensity720 3臺(tái)、Dimensity800 2臺(tái),Dimensity800U 1臺(tái)、Dimensity820 1臺(tái)、Dimensity900 1臺(tái)、Dimensity1000 3臺(tái)、Dimensity1000Plus 1臺(tái)、Dimensity1200 1臺(tái)、Dimensity1300 1臺(tái)、Dimensity8100 1臺(tái)。

15臺(tái)高通驍龍QualcommSnapdragon方案涉及真我、OPPO、IQOO、VIVO、三星、榮耀、摩托羅拉、中興、黑鯊和小米共10個(gè)品牌,方案涉及Snapdragon480 5G 1臺(tái)、Snapdragon750G 2臺(tái)、Snapdragon765G 5臺(tái),Snapdragon778G 2臺(tái)、Snapdragon870 1臺(tái)、Snapdragon870 5G 1臺(tái)、Snapdragon888 5G 2臺(tái)、Snapdragon 8 Gen1 1臺(tái)。

3臺(tái)海思HiSilicon方案均在榮耀品牌中,方案涉及HiSilicon Kirin820 5G 2臺(tái)和HiSilicon Kirin985 5G 1臺(tái)。

1臺(tái)三星方案采用Exynos 980平臺(tái)在三星品牌中,1臺(tái)紫光展銳方案采用Unisoc Tiger T7510平臺(tái)在AGM品牌中。

40臺(tái)手機(jī)快充芯片廠商出現(xiàn)等有:德州儀器TI、瑞芯微電子Rockchip、高通Qualcomm、上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP、立锜科技RichTek、三星Samsung、Lion Semiconductor、紫光展銳Unisoc及其他廠商。

40臺(tái)手機(jī)PM電源管理芯片和WiFi/BT芯片均采用方案廠商芯片。

40臺(tái)音頻芯片收集包含音頻解碼芯片和音頻放大器芯片,出現(xiàn)的廠商包括:艾微電子Awinic、高通Qucomm、聚芯微電子Silicon Integrated、恩智浦NXP、傅里葉科技FourSemi、Cirrus Logic、德州儀器TI及其他廠商。

40臺(tái)手機(jī)RF射頻類(lèi)芯片手機(jī)包含RF射頻放大器、RF收發(fā)器、RF放大器和RF前端模塊芯片,芯片廠商除5家方案廠商外,NXP、QORVO、Murata、Skyworks、Lansus Technologies、VANCHIP Smarter Micro Maxscend多次出現(xiàn)在14個(gè)品牌手機(jī)廠商中。其中唯捷創(chuàng)芯VANCHIP、慧智微電子Smarter Micro、卓勝微電子Maxscend為國(guó)產(chǎn)廠商。

40臺(tái)手機(jī)國(guó)產(chǎn)廠商芯片收集數(shù)據(jù)中不包含SOC處理器芯片、攝像頭模組中芯片,廠商包括中國(guó)臺(tái)灣省、香港和澳門(mén)特別行政區(qū)廠商,出現(xiàn)的廠商有唯捷創(chuàng)芯VANCHIP、慧智微電子Smarter Micro、卓勝微電子Maxscend、聯(lián)發(fā)科Media Tek、上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP、立锜科技RichTek、紫光展銳Unisoc、傅里葉科技FourSemi、聚芯微電子Silicon Integrated、歌爾股份Goertek、昂瑞微電子Onmicro、光寶科技LiteOn、海思Hisilicon、圣邦微電子SGMICRO、賽維微電子CellWise、上海韋爾半導(dǎo)體WILLSEMI、希荻微Halo Microeletronics、匯頂科技Goodix、華邦winbond、墩臺(tái)科技FocalTech。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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