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高通技術公司今日發(fā)布第5代調制解調器到天線5G解決方案——驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)。驍龍X70在調制解調器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個5G AI處理器，利用AI能力實現(xiàn)突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時延、卓越的網絡覆蓋和能效。驍龍X70具備無與倫比的功能，為全球5G運營商帶來充分利用頻譜資源提供最佳5G連接的極致靈活性。
驍龍X70引入高通5G AI套件，該套件旨在利用AI優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時延，賦能智能網聯(lián)邊緣。?
高通5G AI套件為下一代5G性能增強特性奠定基礎，包括：
- AI輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化
- 全球首個AI輔助毫米波波束管理，支持出色的移動性和覆蓋穩(wěn)健性
- AI輔助網絡選擇，支持出色的移動性和鏈路穩(wěn)健性
- AI輔助自適應天線調諧——情境感知能力提高30%，實現(xiàn)更高的平均速度和更大的網絡覆蓋范圍
基于驍龍X65、X60、X55和X50解決方案在全球市場獲得的成功，驍龍X70為全球運營商帶來極致靈活性，支持其最大限度地利用頻譜資源向消費者、企業(yè)和智能網聯(lián)邊緣提供最佳5G連接。
驍龍X70的特性包括：
- 全球最完整的5G調制解調器及射頻系統(tǒng)系列產品，支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，為終端廠商設計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性
- 無與倫比的全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合
- 無與倫比的上行鏈路性能和靈活性，支持跨TDD和FDD頻段的上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發(fā)射切換
- 真正面向全球市場的5G多SIM卡，支持雙卡雙通（DSDA）和毫米波等功能
- 可升級架構，支持通過軟件更新實現(xiàn)5G Release 16特性的快速商用
驍龍X70不僅和前代產品一樣支持無與倫比的10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合，可實現(xiàn)無與倫比的5G傳輸速度、網絡覆蓋、信號質量和低時延。驍龍X70中的高通5G超低時延套件支持終端廠商和運營商最大限度地減低時延，支持超快響應的5G用戶體驗和應用。
高通技術公司高級副總裁兼5G、移動寬帶和基礎設施業(yè)務總經理馬德嘉表示：“我們的第5代調制解調器及射頻系統(tǒng)擴大了公司在全球的5G領先優(yōu)勢，原生5G AI處理能力的引入，為提升性能的創(chuàng)新打造了一個展示平臺并帶來了轉折點。驍龍X70是我們充分發(fā)揮5G全部潛能，使智能互聯(lián)世界成為可能的例證。”
驍龍X70引入全新第3代高通5G PowerSave，結合4納米基帶工藝和先進的調制解調器及射頻技術，比如高通? QET7100寬帶包絡追蹤技術和AI輔助自適應天線調諧，能夠在各種用戶場景和信號條件中動態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑，從而顯著降低功耗并延長電池續(xù)航。?
在移動行業(yè)最廣泛的特性組合支持下，驍龍X70助力全球更多網絡實現(xiàn)卓越5G性能。驍龍X70通過5G無線連接實現(xiàn)媲美光纖的瀏覽速度和極低時延，為下一代聯(lián)網應用和體驗鋪平道路。
支持驍龍X70全部關鍵能力并搭載業(yè)內領先的高通? FastConnect? Wi-Fi/藍牙系統(tǒng)的終端，可使用全新Snapdragon Connect標識，該標識突顯了驍龍平臺最佳連接技術的應用。
驍龍X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。欲獲取技術細節(jié)，請訪問驍龍X70網頁。
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