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1月11日，聯(lián)發(fā)科公布2021年全年?duì)I收，合計(jì)為1138億元人民幣。相較于2020年全年?duì)I收741億，同比大增53.2%，創(chuàng)下歷史新高。

此前，Counterpoint調(diào)查表示，在2021年前三季度，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片組的出貨量上占據(jù)了40%的出貨量。至此，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)18個(gè)月成為智能手機(jī)芯片出貨量全球第一的供應(yīng)商。與此同時(shí)，高通止步不前，市場份額只有27%，與聯(lián)發(fā)科的差距逐漸拉大。

智能手機(jī)移動(dòng)芯片份額。來源：counterpoint

5年，移動(dòng)芯片市場變了天

通訊技術(shù)世代性進(jìn)步，移動(dòng)手機(jī)芯片隨風(fēng)而動(dòng)。最初的手機(jī)芯片市場，高端芯片看高通，低端芯片被聯(lián)發(fā)科占據(jù)，蘋果一枝獨(dú)秀，后來華為海思和紫光展銳成為新秀。但最近五年，手機(jī)芯片市場變化頗多，今時(shí)已不同往日。

回顧5年前，2016年彼時(shí)4G網(wǎng)絡(luò)正盛，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊（現(xiàn)紫光展銳）、三星電子、Intel和華為海思位列全球手機(jī)基帶芯片市場前六位，市占比分別為33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。高通、Intel、三星和海思擁有較高的研發(fā)水平和進(jìn)步空間。聯(lián)發(fā)科和展訊統(tǒng)領(lǐng)中低端市場，在技術(shù)上相比前面幾家滯后1到3年。

2016年到2017年，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了短暫但是深刻的黑暗時(shí)刻，聯(lián)發(fā)科客戶OPPO、vivo等紛紛倒戈高通，HelioX20市場受挫，HelioX30生產(chǎn)進(jìn)展不力，投資者對聯(lián)發(fā)科非常不滿意。也就是在這一年，聯(lián)發(fā)科委任蔡力行出任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長，并擔(dān)任集團(tuán)副總裁，業(yè)界認(rèn)為蔡力行接了個(gè)爛攤子。蔡力行此前是臺積電高管，聯(lián)發(fā)科在10nm上的芯片生產(chǎn)失敗嚴(yán)重打擊公司經(jīng)營計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科此舉想要增強(qiáng)與臺積電的聯(lián)系。蔡力行力主聯(lián)發(fā)科進(jìn)入5G市場，并且要沖擊高端。

這一年，高通仍然是移動(dòng)芯片市占最高的公司，在SoC上市占依然堅(jiān)挺超過40%，聯(lián)發(fā)科的SoC在第三季度降至14%。同樣在第三季度9月，在德國柏林國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會上，新秀華為發(fā)布麒麟970。10月16日，華為正式發(fā)布首款采用麒麟970的華為手機(jī)為Mate 10。憑借麒麟960的成功，華為在高端旗艦手機(jī)上嶄露頭角，但彼時(shí)華為的高端手機(jī)系列還不成熟。因此，回顧整個(gè)2017年，除了華為和蘋果生產(chǎn)手機(jī)的同時(shí)使用自研芯片之外，基帶芯片的排名仍然是高通、聯(lián)發(fā)科、三星。

2018到2019年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、海思仍是前五，智能手機(jī)處理器市場表面變化不大，但實(shí)際暗流滾動(dòng)。高通因?yàn)楦叨诵酒枨笸_始出現(xiàn)市占下降的跡象，紫光展銳掉出前五。2019年5月，美國對華為實(shí)施第一輪制裁，華為無法使用美本土技術(shù)，所幸由于國內(nèi)市場以及庫存的支撐，華為在當(dāng)年的影響并未凸顯。但從這一事件開始，整個(gè)市場變化開始變快。

2018-2019手機(jī)芯片出貨量Top5。來源：Counterpoint

2020年開始，聯(lián)發(fā)科大幅前進(jìn)，在智能手機(jī)的出貨上超過老對手高通，且目前來說已經(jīng)保持了一年半，聯(lián)發(fā)科在全球4G+5G市場的份額已經(jīng)達(dá)到40%，大幅領(lǐng)先排名第二的高通。在中國境內(nèi)的智能手機(jī)市場上，聯(lián)發(fā)科的份額更是達(dá)到41%，單看大陸5G手機(jī)市場其份額也達(dá)到40%，穩(wěn)居寶座。華為由于制裁，份額一落千丈。

國內(nèi)智能手機(jī)手機(jī)SoC出貨量。來源：CINNO research

在華為掉落的同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體鏈正在飛速重構(gòu)，到2021年年中， CINNO Research數(shù)據(jù)表示，紫光展銳芯片迎來出貨高峰，國內(nèi)份額年增長率6346%。也是從這個(gè)時(shí)候開始，各家手機(jī)廠商都開始陸續(xù)發(fā)布自研芯片，如小米的澎湃、OPPO的馬里亞納芯片已經(jīng)公布。

聯(lián)發(fā)科何以逆襲

單就5G手機(jī)芯片出貨量而言，高通目前仍然是5G市場的領(lǐng)導(dǎo)者。在2021年上半年結(jié)束之后，高通以52%的收入份額稱霸5G基帶芯片市場，5G基帶芯片收益占到其2021年Q2基帶總收益的近三分之二。剩下的所有廠商全部份額加起來都沒有超過高通。聯(lián)發(fā)科排在第二，份額30%，三星占比10%，排在第三，受貿(mào)易制裁的影響，海思的出貨量在該季度下降了82%，份額幾乎全部丟失。

智能手機(jī)芯片市場本身競爭慘烈，聯(lián)發(fā)科的勝利更多是來自對高端市場的切入。

在大眾眼中，聯(lián)發(fā)科的標(biāo)簽可能是“低端”，現(xiàn)在它要重塑大眾印象，做高端芯片。2019年開始，聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)軍中端手機(jī)5G芯片。就在2021年12月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺。采用4nm工藝，由1個(gè)Cortex-X23.05GHz超大核和3個(gè)Cortex-A7102.85GHz大核和4個(gè)Cortex-A510能效核心組成，這是聯(lián)發(fā)科推出的首個(gè)高端芯片平臺，比驍龍更便宜，也比蘋果的芯片工藝更強(qiáng)。

聯(lián)發(fā)科將天璣9000作為2022主打產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科的4G芯片組售價(jià)約為8到10美元，而一套5G芯片的平均售價(jià)可能高達(dá)30美元。高利潤成為聯(lián)發(fā)科堅(jiān)決進(jìn)軍5G的一大原因。聯(lián)發(fā)科表示，公司耗費(fèi)了1000億元新臺幣（約36億美元）來推進(jìn)5G，聯(lián)發(fā)科還承諾使用臺積電的3納米工藝，預(yù)計(jì)將在2023年全面投入使用。

近期，在Android Authority公布的一項(xiàng)統(tǒng)計(jì)中，更喜歡天璣9000的網(wǎng)友占了明顯的優(yōu)勢，與高通驍龍8 gen1比例為54.16%比45.84%。目前，魅族19系列、紅米K40已經(jīng)表示搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000的芯片。

憑借驍龍系列芯片的優(yōu)異表現(xiàn)，高通在手機(jī)芯片市場曾經(jīng)一往無前。高通的芯片也被國內(nèi)產(chǎn)商大量使用，但是自2019開始的華為供應(yīng)鏈?zhǔn)芟奘录o其他手機(jī)廠商敲響了警鐘。高端手機(jī)仍不敵中低價(jià)位手機(jī)，后者才是市場主流，國產(chǎn)手機(jī)吸收華為的教訓(xùn)，雞蛋不再放在一個(gè)籃子里，尋找其他的供應(yīng)商以減少對高通的依賴，聯(lián)發(fā)科收獲利好。

除了技術(shù)上的進(jìn)步外，在半導(dǎo)體緊缺的情況下，聯(lián)發(fā)科綁定臺積電，將全部的單子轉(zhuǎn)給臺積電負(fù)責(zé)代工，這與高通分給三星和臺積電不同，前者逐漸開始建立起穩(wěn)固的合作關(guān)系，這在供應(yīng)鏈中更有優(yōu)勢。

高通押注多元化業(yè)務(wù)，力頂聯(lián)發(fā)科壓力

摩根大通表示：“一旦5G采用率達(dá)到頂峰，智能手機(jī)的增長可能會在2022年或2023年達(dá)到頂峰。”這表示，智能手機(jī)芯片的市場可能會迎來一個(gè)周期性的瓶頸。

在移動(dòng)芯片上的讓步推著高通在多元化業(yè)務(wù)上進(jìn)行新的嘗試。

在1月4日的CES 2022上，高通新任CEO阿蒙親自上陣，濃墨重彩介紹了高通在汽車上的計(jì)劃和路線。事實(shí)上，高通已經(jīng)開始顯著減少對智能手機(jī)芯片的依賴，而進(jìn)入時(shí)興的AR/VR元宇宙硬件和汽車行業(yè)。高通計(jì)劃與微軟共同推出AR眼鏡作為對元宇宙的敲門產(chǎn)品，同時(shí)，高通與大量汽車廠商合作，將高通的軟件嵌入汽車系統(tǒng)中，在ADAS輔助駕駛、智能座艙上進(jìn)行廣泛落地。